Esto permite que los productos puedan diseñarse con mucha más libertad espacial y que sean claramente más pequeños y ligeros: un paso importante para continuar hacia la miniaturización. A la vez, los componentes MID vienen a menudo sin cable, lo que facilita mucho su montaje. A diferencia de las clásicas placas de circuitos impresos predominantemente bidimensionales, con la tecnología MID se utiliza una pieza moldeada tridimensional como dispositivo interconectado; por ejemplo, la carcasa. Existen diferentes procesos para la fabricación de MIDs. En la estructuración directa por láser (LDS) utilizada con frecuencia, al plástico moldeado por inyección se le añade un aditivo especial. El componente necesario se moldea primero a partir de este material
Piezas moldeadas por inyección con red conductora estructurada
A continuación, las partes previstas para el circuito se exponen a un rayo láser. Con ello se activa el aditivo utilizado y, durante la metalización posterior, se sumerge en un baño de cobre con el que se definen con claridad los contornos de las pistas conductoras. Se pueden aplicar diferentes capas sucesivamente, por ejemplo, níquel y oro, plata o estaño para soldar. En las áreas conductoras resultantes pueden soldarse circuitos eléctricos.
Procesamiento por láser de soportes de conmutación y de placas de circuito impreso
Créditos de las fotografías: LPKF/LDS
BionicANTs: tecnología MID en robots de hormigas en miniatura
Para Festo, la tecnología 3D MID ofrece un gran potencial al futuro de la técnica de automatización y al uso de sistemas de producción del futuro. Con las BionicANTs, Festo crea por primera vez robots en miniatura basándose en esta tecnología. El prototipo biónico se inspira en el modelo natural de una hormiga. Demuestra cómo puede colaborarse eficientemente con las decisiones autónomas y el comportamiento cooperativo.
Gracias a la tecnología 3D MID, en las hormigas de 13,5 cm de largo pudieron condensarse y coordinarse a la perfección en el menor de los espacios todas las funciones mecánicas y electrónicas: integración de funciones en forma perfecta.
Aplicaciones de la MID
En el día a día ya se han probado múltiples usos de la tecnología MID a pequeña escala. Así, los MID pueden encontrarse en un automóvil, por ejemplo: en el sistema de control de frenos ESP, un sensor de presión MID compacto transforma la presión hidráulica de los frenos en una señal eléctrica. También se utilizan MIDs en los teléfonos móviles. Aquí, los dispositivos de interconexión tridimensionales de la carcasa de plástico del interior del teléfono sirven de antena integrada. También se utilizan en tecnología médica, climática o de seguridad.