Das britische Familienunternehmen Harwin Plc ist auf Hochleistungssteckverbinder spezialisiert. Auf diesem Markt steigen die Ansprüche fast ebenso schnell, wie die Miniaturisierung fortschreitet. Die Produkte haben mittlerweile einen Pin-Abstand von nur 1,25 mm erreicht, sollen aber zahllose Steckvorgänge zum Teil unter Extrembedingungen überstehen. Harwin produziert sie in ganz unterschiedlichen Varianten.
Entsprechend flexibel sollte die neue Gecko-Fertigungsstrecke werden – und das bei höchster Zuverlässigkeit, Präzision und Wiederholgenauigkeit sowie zu niedrigeren Produktionskosten. Die Lösung war ein modulares, skalierbares Automationskonzept von Festo. Die Vorteile dieser Logik: schneller einsatzfertige Linien, leichtere Inbetriebnahme und einfache Wartung.
Spezielle Gießharze sorgen dafür, dass Elektronikbauteile vor Schmutz und Feuchtigkeit geschützt bleiben. Dieses Material effizient aufzutragen, verlangt höchste Ingenieurskunst, denn das geschieht auf engstem Raum in komplexen Kurvenfahrten. Und zwar in immer neuen. Denn die Elektronikindustrie ist geprägt von Klein- und Kleinstserien, weshalb sich die Maschinen schnell, einfach und wirtschaftlich umstellen lassen sollten.
Weltweit führender Anbieter von derartigen Mikrodispenser-Systemen ist die bdtronic GmbH im baden-württembergischen Weikersheim. Weil das Unternehmen Wert auf hohe Flexibilität und optimale Raumausnutzung bei absoluter Präzision und Prozesssicherheit legte, wählte es für seinen mini-dis eine Komplettlösung von Festo: mit dem kleinbauenden Handlingsystem YXMx als Herzstück.
Sensoren sind die Sinnesorgane (teil-)autonomer Fahrzeuge – und es werden immer mehr. Die empfindlichen Messfühler müssen aber hart im Nehmen sein, weshalb sie in einem schützenden Gehäuse stecken. Einzelne Lötvorgänge werden notwendigerweise direkt in diesem Gehäuse durchgeführt. IPTE Factory Automation n.v. aus Belgien ist ein Experte für Fabrikautomatisierung, der Systeme für solche Aufgaben entwickelt – in diesem Fall zusammen mit Festo.
Das neue Maschinenkonzept zum Selektivlöten von Sensoren direkt im Gehäuse ermöglicht genau die erforderliche hohe Prozessqualität, Wiederholbarkeit und eine enorme Produktionsgeschwindigkeit bei Taktzeiten von unter drei Sekunden.
Präzises Verkleben von Smartphone-Displays, Auftragen von Wärmeleitpaste oder Einkleben von Mikrokameras – diese Klebeprozesse sind nur ein kleiner Ausschnitt der Dosier- und Dispensier-Kompetenzen von ViscoTec. Jetzt hat das Unternehmen Auspresseinheiten auf den Markt gebracht, mit denen Klebstoffe, Pasten und Silikone unterschiedlicher Viskosität exakt und sauber zugeführt werden – unterstützt durch ein pneumatisches Steuerungsmodul, das Festo als einbaufertige Baugruppe direkt zur Montage an ViscoTec liefert.
The maths are simple: money saved during development, engineering and software programming will be reflected positively on your balance sheet. Furthermore, your purchasing department benefits from economies of scale. And you can offer your solutions more quickly and flexibly. Torsten Schulz, Head of Global Key Account Management, Electronics and Assembly industry segment, uses a sample calculation to show where the biggest potential savings can be made.