Mit den harten Qualitätsansprüchen im Mikrometerbereich kommen Sie klar. Nur etwas mehr Zeit wäre hilfreich. Aber auch das schaffen Sie. Festo bietet für die gesamte Prozesskette der Leiterplattenbestückung wirtschaftliche Pick-and-Place-Systeme, sofort verfügbare Automatisierungslösungen, ob THT oder SMT, vom Line Loader bis zum In-Circuit-Test.
In der gesamten Elektronikfertigung hat sich Festo weltweit als bewährter Partner etabliert. Das Bestücken von Leiterplatten begleiten wir von Anfang an durch Technologiewandel und Miniaturisierung mit effizienter Pick-and-Place-Automatisierung. Dafür bieten wir Achsen und Normzylinder, Schnellschaltventile, Vakuumgeneratoren und andere Standardkomponenten ebenso wie komplette elektrische Antriebsstränge und einbaufertige Handlingsysteme bis hin zu leistungsfähigen Visionsanlagen und smarten Industrie-4.0-Lösungen.
Gleich ob Sie Leiterplatten nach dem SMT-Verfahren (Surface-Mount Technology) oder dem THT-Verfahren (Through-hole Technology) bestücken: Wir sind dabei Ihr Automationspartner, wenn es um die Bewegung und Positionierung der Werkzeuge geht, ebenso um die Leiterplatten der Fertigungslinie zuzuführen oder wieder zu entnehmen oder diese während des Transportvorganges für die Bearbeitung zu fixieren.