Les FOUP offrent un environnement clos pour le transport et le stockage des wafers entre les étapes du procédé. La purge au N₂ contribue à maintenir l’atmosphère protectrice requise à l’intérieur du FOUP et limite l’exposition à l’oxygène atmosphérique et aux contaminants en suspension dans l’air.
La difficulté n'est pas simplement de réduire le débit d’azote. Le débit doit aussi répondre aux exigences du procédé de purge sans consommation inutile.
Une régulation précise du débit et de la pression de l’azote est donc essentielle afin que l’apport d'azote s’adapte aux variations des conditions du procédé.
Les actionneurs piézoélectriques à flexion convertissent la tension électrique en un mouvement mécanique précis. Cette action entraîne la régulation, continue et précise, de la pression ou du débit, tout en nécessitant une puissance électrique très faible.
Le réducteur de pression proportionnelle VEAD et le régulateur de débit massique VEFC s'appuient sur ce principe pour contrôler les gaz inertes comme l’azote. Réglables avec précision, hautement réactifs, tout générant peu de particules, ils conviennent aux applications sensibles du secteur des semi-conducteurs.
Un débit constant ou élevé délivre souvent plus d’azote que nécessaire. La commande piézoélectrique affine encore plus le débit de N₂ selon les besoins réels du processus.
Selon un calcul réalisé par Festo, un débit contrôlé a permis d'abaisser le débit de purge de 20 à 5 SLPM par FOUP, soit une réduction maximale potentielle de 75 %. Les économies réelles dépendent des exigences du processus et des conditions de fonctionnement.
La régulation piézoélectrique de la pression ou du débit s'avère particulièrement utile lorsque l’application nécessite :
La purge des OUP s’inscrit dans un environnement plus large de production de semi-conducteurs. Les exigences d’automatisation dépendent de l’équipement et de la zone de traitement.
Pour les applications de dépôt, de gravure et d’implantation ionique, ainsi que pour l’équipement lié au traitement des wafers, découvrez les procédés sous vide poussé dans la production de semi-conducteurs.
Pour la purge des FOUP et les autres applications de purge au N₂ dans les environnements à pression atmosphérique, découvrez les procédés à pression atmosphérique du secteur des semi-conducteurs.