Les dernières technologies Festo offrent un potentiel énorme si vous souhaitez remplacer les étapes manuelles du processus de fabrication des appareils électroniques par des étapes automatisées. Les ingénieurs mécaniciens profitent également de nos nombreuses années de savoir-faire en automatisation.
Pick and Place
Prise du boîtier du smartphone sur la ligne d'assemblage manuel et transport sur la ligne d'assemblage automatisé.
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Vis
Insertion du circuit imprimé dans le boîtier du smartphone et fixation avec un tournevis automatique.
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Distribution
Application des perles adhésives sur le boîtier du smartphone.
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Pressage
Appui sur l'écran pour qu'il rentre automatiquement dans le boîtier du smartphone après l'avoir soigneusement placé à la main.
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Magasinage et emballage
Retrait des smartphones de la chaîne de montage et placement dans un porte-pièce.
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Tests
Retrait des smartphones du porte-pièce afin de les tester sur le dispositif d'essai.
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Pick and place : réduire les coûts et économiser de l'espace
Les applications Pick and Place permettent de retirer le boîtier du smartphone de la bande transporteuse ou de l'y remettre en toute sécurité.
Nous vous offrons le point de départ idéal pour ce scénario, c'est-à-dire un système de manipulation économique et peu encombrant fabriqué à partir de composants mécaniques éprouvés : axe linéaire électrique ELGC, mini-chariot EGSC et vireur ERMO.
Vous pouvez également utiliser ce système cinématique ultérieurement pour presque toutes les tâches de manipulation requises dans le processus de fabrication. Profitez de toutes les possibilités pour choisir les bons moteurs et actionneurs, des solutions avec fonctions de base aux versions hautes performances.
Pour les fabricants qui produisent en Asie en particulier, nous avons également développé les servomoteurs EMMB-AS et les servovariateurs CMMB-AS, avec options de connexion basées sur la technologie Pulse Train et connecteurs IP20.
L'unité de fin de chaîne cinématique respective se compose du mini-chariot EGSC comme axe Z, du vireur ERMO, du générateur de vide compact et léger OVEL, de la ventouse ESG et du capteur de vision SBSI pour la détection de pièces.
Vissage : pour tout placer et fixer avec précision
Pour monter le circuit imprimé dans le boîtier du smartphone, il doit d'abord être retiré du porte-pièce.
À cet effet, le porte-pièce est soulevé et déplacé à l'aide d'un axe électrique ELGA. Soutenue par notre système de traitement d'images, la carte est placée avec précision dans le boîtier puis fixée avec un tournevis automatique. Les boîtiers entrants sont alignés et fixés par des actionneurs guidés DFM, et non par des étapes manuelles laborieuses. Les capteurs de pression SPAN indiquent le niveau de pression des vérins de serrage.
La pneumatique est contrôlée par le nouveau système de commande modulaire CPX-E en conjonction avec le terminal de distributeurs VTUG à un prix attractif de la gamme standard Festo. Conformément à notre concept d'automatisation modulaire, le manipulateur électrique se compose également ici d'axes linéaires ELGC et de mini-chariots EGSC. La particularité est que tous les axes sont connectés directement entre eux et sans plaque d'adaptation.
Distribution : simplement plus rapide
Si l'adhésif doit être automatiquement appliqué sur le boîtier du smartphone au cours d'une séquence rapide et précise, nous vous proposons le portique bidimensionnel EXCM-40 extrêmement compact avec le moteur pas à pas EMMS-ST et la commande CPX-E en une solution. Un portique bidimensionnel EXCM-40 avec servomoteurs EMMS-AS et servovariateur CMMT-AS peut également être utilisé pour répondre à des exigences plus strictes en termes de performances.
Dans les deux cas, les vérins guidés DFM alignent les pièces entrantes puis les fixent, les capteurs de pression SPAN indiquant le niveau de pression des vérins de serrage. Enfin, le réducteur de pression proportionnelle VEAB contrôle avec précision la quantité d'adhésif à appliquer. Autres avantages de l'automatisation : pas d'excès d'adhésif, pas de reprise et consommation moindre d'adhésif.
Pressage : uniforme et contrôlé
Lorsque l'écran a été placé manuellement et avec précision dans le boîtier du smartphone, un poste de presse entièrement automatique prend en charge la suite du procédé.
Les deux composants sont assemblés par pressage avec une force définie et contrôlée.
Le kit servopresse YJKP. Ce dernier se compose d'un logiciel d'exploitation modulaire et de composants standard Festo adaptés les uns aux autres, c'est-à-dire d'un vérin à vis à billes électrique, d'un moteur, d'un servovariateur, d'un capteur de force et d'une commande. Bref, de tout ce dont vous avez besoin pour des applications de pressage électrique jusqu'à 17 kN.
Dans l'application, la pièce est déplacée par voie pneumatique par un système composé d'un vérin linéaire sans tige DLGF, d'un vérin compact guidé ADNGF, d'un générateur de vide OVEL et d'une ventouse ESG.
Le kit servopresse YJKP est beaucoup moins cher que les systèmes de presse conventionnels, vous êtes donc sûr de profiter d'un gain de productivité décisif.
Magasinage et emballage : à grande vitesse, dès le départ
À cette étape du processus de fabrication, les smartphones sont retirés de la chaîne de montage, placés dans des porte-pièces et stockés dans des magasins afin qu'ils puissent être transmis aux étapes de traitement ultérieures.
Le rôle principal est assuré par un système Pick and Place à grande vitesse composé du portique bidimensionnel EXCH et du mini-chariot EGSC.
Notre système de traitement d'image permettant d'identifier et d'aligner les smartphones garantit la précision requise. Ceux-ci sont ensuite placés dans les magasins avec un système en porte-à-faux composé d'axes linéaires électriques EGC et ELGC standard avec vireur ERMO et pince HGPT. Les magasins eux-mêmes sont également déplacés vers le haut et vers le bas à l'aide des axes linéaires EGC standard.
Test : sûr, sécurisé et automatisé
Les smartphones arrivent dans les magasins de la station de test. La solution Pick and Place à grande vitesse EXCH, utilisée en conjonction avec le système de manipulation peu encombrant et économique (contenant ELGC, EGSC, ERMO et HGPT), assure un transport sûr des smartphones du magasin au dispositif de test.
Les porte-pièces individuels sont fixés dans le dispositif de test par plusieurs vérins compacts DPDM. Notre système de manipulation compact EXCM et le nouveau mini-chariot DGST très court prennent en charge le test de l'écran tactile, tandis que le mini-chariot électrique EGSC relie avec précision le connecteur au smartphone pour le test fonctionnel électrique.
Étiquetage : précis et fiable
L'une des dernières étapes de l'assemblage du smartphone consiste à appliquer un film protecteur sur l'écran. L'automatisation garantit ici un processus sûr et fiable.
Le rouleau de film de protection (étiquettes) est déplacé et tendu dans le système avec un vérin ISO standard DSBC. Le film protecteur est aspiré sous vide puis appliqué avec précision sur le smartphone. Comme aux stations précédentes, le vide est généré par le venturi OVEL et le film est placé avec une solution Pick and Place composée de l'axe linéaire ELGC et du vireur ERMO directement monté sur celui-ci.