Bij het vullen met stikstof van FOUP's voor 300 mm wafers wordt de transportcontainer gespoeld om oxidatie en deeltjescontaminatie te voorkomen. In EFEM's wordt een laminair debiet gegenereerd die de deeltjes naar beneden spoelt binnen de EFEM module en er zo voor zorgt dat er geen deeltjes op de wafer terechtkomen.

Onze producten: zeer efficiënte ventielen met piëzotechnologie zoals VEAD, VEFC, VEMD.

Het slot tussen atmosferisch bereik en hoog vacuüm, het zogenaamde Load-Lock, bij atmosferische druk wordt een wafer ingebracht, geëvacueerd en vervolgens in de transferkamer geplaatst. Afgewerkte wafers worden ook op deze manier teruggestuurd naar het EFEM. Om dit te doen, wordt de Load-Lock opnieuw voorzichtig belucht. De ventielen van Festo regelen het regeneratieproces nauwkeurig volgens vooraf gedefinieerde drukcurves. Dit voorkomt turbulentie, warmtestress en vermindert mechanische belastingen.

Aanbevolen producten: Debietregelventiel VEAD, mass flow controller VEFC

Festo vertrouwt op een "Inverted Gantry" voor de wafer handling tussen FOUP en Load-Lock. Deze cartesiaanse robots zorgen voor een veilige en snelle beweging van de wafers in een atmosferische omgeving. De oplossing is ruimtebesparend en ideaal voor integratie in bestaande EFEM's.

Aanbevolen producten: Elektrische as ELGD

Elke proceskamer heeft een of meer bijbehorende gasboxen. Dit is het deel van de installatie waarin de vereiste procesgassen worden geregeld of gasmengsels worden geproduceerd met behulp van hoogzuivere roestvaststalen ventielen.

Festo biedt voor deze toepassing speciale ventielen die voldoen aan de eisen voor inbouwruimte, levensduur en reproduceerbaarheid van schakelsnelheden.

Aanbevolen producten: ventieleiland VTOCVentieleiland VTOC, individueel ventiel MH1

In installaties voor atomic layer depositione (ALD) worden bijzonder hoge eisen gesteld aan de gasventielen. Het proces vereist altijd een identieke volgorde met maximale herhaalnauwkeurigheid binnen enkele milliseconden: de introductie van de procesgassen, gevolgd door het spoelen met inert gas. De hoge temperaturen van de gasvormige media leggen een grote belasting op de ventieltechnologie. Als ideale oplossing voor een herhaalbaar en stabiel ALD-proces is het speciale MH2 snelschakelventiel voor voorsturing van de mediaventielen goedgekeurd voor omgevingstemperaturen tot 120 °C.

Aanbevolen producten: snelschakelventiel MH2Magneetventiel MH2, MH3, MH4

De wafer pin lift in hoog vacuüm maakt trillingsarme positionering van de wafer in de proceskamer mogelijk, met één aandrijving of met 3 gesynchroniseerde aandrijvingen. Positioneerbeweging van het substraat zonder trillingen is ook mogelijk met een nauwkeurigheid tot op een micrometer. De pneumatische oplossingen werken trillingsarm en voorkomen zo de zogenaamde wafer walk. Het voordeel van de oplossing van Festo is dat het systeem de kracht herkent die nodig is om de wafer uit de ESC te tillen. Dit vermindert het risico op microscheurtjes in de wafer of zelfs volledige waferbreuk aanzienlijk. De pneumatische oplossing is compacter dan elektrische systemen en vermindert het aantal elektrische componenten zoals motoren in de buurt van de kamer, omdat het benodigde ventieleiland en de aansturing ervan op grotere afstand van de proceskamer kunnen worden gepositioneerd.

Aanbevolen producten: ventieleiland VTEP, besturing CPX-E, sensor SDAT

De oplossing vermindert trillingen aanzienlijk bij het openen en sluiten van gate valves, ook wel transfer- of slit valves genoemd. Het systeem maakt soepel starten en remmen mogelijk zonder de cyclustijd te beïnvloeden. Ook hoekventielen kunnen op deze manier efficiënt worden geregeld.

De pedestal lift wordt vooral gebruikt in coatinginstallaties. Het systeem zorgt ervoor dat het substraat of de wafer in de proceskamer in de juiste positie wordt uitgelijnd ten opzichte van het plasma en de showerhead.

Naast elektrische oplossingen bieden we ook de mogelijkheid om de uitlijning te realiseren met een pneumatische aandrijving. Het voordeel hiervan is dat pneumatische oplossingen over het algemeen minder ruimte in beslag nemen en warmtebronnen zoals motorcontrollers of motoren uitsparen.

De juiste temperatuur is cruciaal in veel halfgeleiderproductieprocessen. Enerzijds moet de electro-static wafer chuck (ESC) nauwkeurig worden verwarmd om de wafers op de vereiste temperatuur te brengen voor stabiele en veilige processen. Anderzijds hebben installatiecomponenten zoals de plasmagenerator of proceskamer koeling nodig om op lange termijn betrouwbaar te kunnen werken. Het ventiel VZXA regelt koel- en verwarmingsmedia betrouwbaar tussen -80 °C en +100 °C. De ventielen kunnen flexibel worden gebruikt - als afzonderlijke ventielen of in ventielblokken op maat.

Aanbevolen producten: schuinezittingsventiel VZXASchuinezittingsventiel VZXA

Elke proceskamer, evenals de Load-Lock en de transferruimte, heeft een deksel dat indien nodig kan geopend worden. Het moet mogelijk zijn om het deksel veilig te openen en sluiten voor onderhoud of service. Festo biedt zowel elektrische als pneumatische oplossingen die flexibel kunnen worden geïntegreerd in bestaande installaties. Indien nodig kan beveiligingstechnologie worden toegevoegd.