Os FOUPs proporcionam um ambiente fechado para o transporte e armazenamento de wafers entre as etapas do processo. A purga de N₂ ajuda a manter a atmosfera protetora necessária no interior do FOUP e limita a exposição ao oxigênio atmosférico e a contaminação aerotransportada.

O desafio não é apenas reduzir o fluxo de nitrogênio. O fluxo precisa atender aos requisitos do processo de purga, e também evitar o consumo desnecessário.

Por conseguinte, o controle preciso do fluxo e da pressão do nitrogênio é essencial para garantir que o fornecimento possa reagir de forma confiável às mudanças nas condições do processo.

Os dobradores piezoelétricos convertem a tensão elétrica em movimento mecânico preciso. Isso permite uma regulação precisa e contínua da pressão e do fluxo – um processo que requer muito pouca energia elétrica.

A válvula reguladora de pressão proporcional VEAD e o controlador de fluxo VEFC utilizam este princípio para controlar gases inertes, como o nitrogênio. Graças à sua regulagem precisa, resposta rápida e baixa geração de partículas, são adequados para aplicações sensíveis no setor de semicondutores.