Os FOUPs proporcionam um ambiente fechado para o transporte e armazenamento de wafers entre as etapas do processo. A purga de N₂ ajuda a manter a atmosfera protetora necessária no interior do FOUP e limita a exposição ao oxigênio atmosférico e a contaminação aerotransportada.
O desafio não é apenas reduzir o fluxo de nitrogênio. O fluxo precisa atender aos requisitos do processo de purga, e também evitar o consumo desnecessário.
Por conseguinte, o controle preciso do fluxo e da pressão do nitrogênio é essencial para garantir que o fornecimento possa reagir de forma confiável às mudanças nas condições do processo.
Os dobradores piezoelétricos convertem a tensão elétrica em movimento mecânico preciso. Isso permite uma regulação precisa e contínua da pressão e do fluxo – um processo que requer muito pouca energia elétrica.
A válvula reguladora de pressão proporcional VEAD e o controlador de fluxo VEFC utilizam este princípio para controlar gases inertes, como o nitrogênio. Graças à sua regulagem precisa, resposta rápida e baixa geração de partículas, são adequados para aplicações sensíveis no setor de semicondutores.
Uma vazão constante ou elevada costuma fornecer mais nitrogênio do que é realmente necessário. O controle baseado na tecnologia piezo ajusta o fluxo de N₂ com mais precisão ao que é realmente exigido durante o processo.
Em um cálculo de exemplo da Festo, um fluxo regulado reduziu a taxa de purga de 20 para 5 SLPM por FOUP, correspondendo a uma redução de até 75%. As economias reais dependem dos requisitos do processo e das condições de operação.
O controle da pressão ou do fluxo com base na tecnologia piezo pode ser particularmente útil quando a aplicação exige:
A purga de OUP está inserida em um ambiente mais amplo de produção de semicondutores. Os requisitos de automação relevantes dependem do equipamento e da área de processo.
Para aplicações envolvendo deposição, gravação, implantação iônica e equipamento relacionado ao processamento de wafers, explore processos de alto vácuo na produção de semicondutores.
Para a purga de FOUP e outras aplicações de purga de N₂ em ambientes de processo atmosférico, explore processos atmosféricos na produção de semicondutores.