Processos de alto vácuo produção de semicondutores

Confiáveis, compatíveis com salas limpas e precisas: soluções de automação para ALD, Dry Etch e outros.

Os processos de alto vácuo são a base de muitas etapas críticas na produção de chips e semicondutores. Em ambientes altamente sensíveis, onde até mesmo as menores partículas podem interromper processos ou danificar componentes, a máxima precisão, pureza e repetibilidade são essenciais. A Festo oferece soluções de automação precisamente adaptadas a esses requisitos - com tecnologia de ponta, confiáveis e consistentemente compatíveis com salas limpas.

As aplicações típicas em alto vácuo incluem processos como deposição, gravação ou implantação de íons. Eles geralmente ocorrem em faixas de pressão entre 10-⁶ e 10-⁸ mbar e impõem as mais altas exigências de resistência do material, controle de temperatura, velocidade e repetibilidade do controle de gás do processo. Com inovadores componentes e soluções de sistemas, a Festo auxilia seus clientes a garantir a qualidade de seus processos, minimizar os tempos de parada e alcançar o máximo rendimento. Sejam válvulas de gás com temperatura estável, manuseio de wafers com baixo teor de partículas ou atuadores energeticamente eficientes: fornecemos soluções que podem ser perfeitamente integradas aos sistemas existentes e ainda oferecem espaço para desenvolvimento tecnológico adicional.

Processos de fabricação em alto vácuo na indústria de semicondutores

Dreno de FOUP e EFEM: proteção contra contaminação

O dreno com nitrogênio dos FOUPs para wafers de 300 mm envolve a lavagem do recipiente de transporte para evitar a oxidação e a contaminação por partículas. Nos EFEMs é gerado um fluxo laminar que transporta as partículas para baixo no interior do módulo EFEM, garantindo assim a ausência de partículas no wafer.

Nossos produtos: válvulas altamente eficientes com tecnologia piezoelétrica, como VEAD, VEFC, VEMD.

Regeneração Load-Lock: controle preciso do vácuo

Na comporta entre a área atmosférica e o alto vácuo, a chamada Load-Lock, um wafer é inserido, evacuado e, em seguida, colocado na câmara de transferência à pressão atmosférica. Os wafers acabados também retornam aos EFEM dessa forma. Para isso, a Load Lock é novamente ventilada com cuidado. As válvulas Festo controlam o processo de regeneração com precisão ao longo de curvas de pressão predefinidas. Isso evita turbulência e tensões térmicas, e reduz as cargas mecânicas.

Produtos recomendados: controlador de fluxo VEAD, controlador de fluxo de massa VEFC

Manuseio de wafers: transferência com economia de espaço

A Festo conta com um "pórtico invertido" para a manipulação de wafers entre FOUP e Load-Lock. Esse robô cartesiano garante o movimento rápido e seguro dos wafers em um ambiente atmosférico. A solução economiza espaço e é ideal para integração em EFEMs existentes.

Produtos recomendados: eixo elétrico ELGD

Controle de gás de processo na caixa de gás: fluxo de gás preciso

Cada câmara de processo possui uma ou mais caixas de gás associadas. Essa é a parte do sistema na qual os gases de processo necessários são controlados, ou misturas de gases são produzidas, por meio de válvulas de aço inoxidável de alta pureza.

A Festo oferece válvulas especiais para essa aplicação que atendem aos requisitos de espaço de instalação, vida útil e reprodutibilidade das velocidades de comutação.

Produtos recomendados: terminal de válvulas VTOC, válvula única MH1

Controle de gás do processo ALD em alta temperatura: comutação em milissegundos

Nos sistemas de deposição de camada atômica (ALD), as demandas sobre as válvulas de gás são particularmente altas. O processo sempre requer uma sequência idêntica com repetibilidade máxima em poucos milissegundos: a introdução dos gases de processo, seguida da lavagem com gás inerte. As altas temperaturas dos meios gasosos representam um desafio para a tecnologia da válvula. Como solução ideal para um processo ALD repetível e estável, a válvula de comutação rápida MH2 especial para controle de piloto das válvulas de meios possui certificação para temperaturas ambientes de até 120 °C.

Produtos recomendados: válvula de comutação rápida MH2

Pin-Lift de wafers: precisão com detecção de força

O Pin-Lift de wafers em alto vácuo permite o posicionamento de baixa vibração do wafer dentro da câmara de processo, seja com um atuador ou com 3 atuadores sincronizados. O movimento de posicionamento do substrato sem vibrações também é possível com uma precisão de até um micrômetro. As soluções pneumáticas trabalham com baixa vibração, evitando o chamado "wafer walk". A vantagem da solução da Festo é que o sistema detecta a força necessária para levantar o wafer do ESC. Isso reduz significativamente o risco de microfissuras no wafer ou até mesmo de quebra completa do wafer. A solução pneumática é mais compacta do que os sistemas elétricos e reduz os componentes elétricos, como motores próximos à câmara, pois o terminal de válvulas necessário e seu controle podem ser posicionados a uma distância maior da câmara de processo.

Produtos recomendados: terminal de válvulas VTEP, controlador programável CPX-E, sensor SDAT

Gate Valve Control inteligente: com baixa vibração e rapidez

A solução reduz significativamente as vibrações durante a abertura e o fechamento de válvulas de gaveta, também conhecidas como válvulas de transferência ou de fenda. O sistema permite a partida e a frenagem suaves sem afetar o tempo de ciclo. As válvulas angulares (angle valves) também podem ser controladas de forma eficiente dessa maneira.

Ascensor vertical: compacto e sem aporte térmico

O ascensor de pedestal é utilizado principalmente em sistemas de revestimento. O sistema assegura que o substrato ou wafer esteja alinhado na posição correta em relação ao plasma e ao chuveiro, na câmara de processo.

Além das soluções elétricas, também oferecemos a opção de realizar o alinhamento com um atuador pneumático. A vantagem aqui é que as soluções pneumáticas geralmente ocupam menos espaço e economizam em fontes de calor, como controladores do motor ou motores.

Resfriamento e têmpera: entre -80 °C e +100 °C

A temperatura exata e correta é crucial em muitos processos de fabricação de semicondutores. Por um lado, o Wafer Chuck eletroestático (ESC) deve ser aquecido com precisão para que os wafers atinjam a temperatura necessária para processos estáveis e seguros. Por outro lado, os componentes do sistema, como o gerador de plasma ou a câmara de processo, precisam de resfriamento para operar de forma confiável a longo prazo. A válvula VZXA regula os meios de resfriamento e aquecimento entre -80 °C e +100 °C de forma confiável. As válvulas podem ser empregadas de forma flexível - como válvulas individuais ou em blocos de válvulas personalizados.

Produtos recomendados: válvula de assento angular VZXA

Ascensor da tampa: abertura e fechamento seguros

As câmaras de processo, Load-Locks e câmaras de transferência possuem uma tampa que pode ser aberta, se necessário. Para manutenção ou serviços, a tampa deve poder ser aberta ou fechada com segurança. A Festo oferece soluções elétricas e pneumáticas que podem ser integradas de forma flexível aos sistemas existentes. A tecnologia de segurança pode ser complementada, se necessário.

Aumente seu rendimento por meio de processos seguros em alto vácuo


Domine os desafios de sua produção de semicondutores com nossas soluções de automação personalizadas para aplicações a vácuo. Com elas, você estabiliza seus processos atuais de forma duradoura e aumenta a qualidade e os tempos de ciclo, maximizando o rendimento.

Com nossas tecnologias, você aposta na qualidade que cria o diferencial competitivo:

  • Resfriamento e têmpera: para obter resultados ideais no revestimento e na gravação, nossas soluções asseguram a temperatura exata e correta do Wafer Chuck, da câmara de processo e do feixe de plasma.
  • Controle gases de processo de alta temperatura:nós o apoiamos com tecnologia de válvulas personalizadas para cada aplicação - como válvulas UHP, gas sticks clássicos ou válvulas ALD.
  • Maior rendimento graças ao manuseio cuidadoso: com a inovadora detecção de força durante a manipulação pneumática de wafers, nossas soluções conseguem reduzir refugos causados por microfissuras ou fraturas e simultaneamente minimizar o aporte de energia.

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Reduzir consumo de nitrogênio com tecnologia piezo

Em nosso artigo do blog "Reduzindo o consumo de nitrogênio graças às válvulas com tecnologia piezoelétrica", você fica sabendo como é possível reduzir o consumo de nitrogênio em até 75 % na lavagem de FOUPs com VEFC e VEAD. Essas válvulas foram especialmente desenvolvidas para a dosagem de gases inertes e oferecem vantagens como alta dinâmica, baixa geração de partículas e longa vida útil.


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Perguntas frequentes

Que processos se enquadram na categoria de alto vácuo na produção de semicondutores e que soluções oferecemos para esse fim?

Na produção de semicondutores, os processos de alto vácuo e os equipamentos de front-end de wafer (WFE), como deposição, implantação de íons ou gravação a seco, exigem padrões particularmente altos de pureza, liberação de gases e confiabilidade. Oferecemos soluções de automação especialmente desenvolvidas para esse fim: atuadores, válvulas e sistemas de manipulação compatíveis com vácuo que funcionam com precisão e segurança, mesmo sob condições extremas, como altas temperaturas ou meios agressivos. Nossos componentes possuem baixa liberação de partículas e podem ser integrados de forma flexível, mesmo em espaços de instalação estreitos. Com nossa experiência de muitos anos na indústria de semicondutores, nós o apoiamos no projeto de processos eficientes, reproduzíveis e à prova de falhas.

O que oferecemos para o manuseio e a dosagem de gases nos processos de alto vácuo?

O manuseio seguro dos gases é essencial em processos de alto vácuo. Os gases envolvidos são geralmente corrosivos ou reativos e sempre prejudiciais à saúde. Como regra geral, a introdução precisa com a melhor repetibilidade possível é a chave para o sucesso de cada etapa do processo. Isso se aplica independentemente de ser um gás de transporte, de limpeza ou o próprio gás de processo para um processo de gravação ou um processo ALD (Atomic Layer Deposition) altamente dinâmico. A Festo lhe oferece a solução certa para o controle econômico de suas válvulas pneumáticas UHP, gas sticks clássicos ou válvulas ALD para aplicações de alta temperatura. Temos a tecnologia de válvulas certa para cada aplicação.

O que oferecemos para a plataforma de ferramentas ou para Load-Lock, a câmara de transferência e as aplicações de vácuo propriamente ditas na produção de semicondutores?

O controle inteligente de válvulas de fenda, válvulas de gaveta e válvulas de transferência reduz significativamente a vibração na ferramenta e minimiza tanto a geração de partículas quanto o chamado "particle stuttering". Isso também protege a vedação da válvula. Além das válvulas de fenda e de transferência, as válvulas angulares também podem ser controladas pneumaticamente. Outra aplicação importante é a regeneração de câmaras de vácuo, como as Load Locks, por exemplo. Os econômicos controladores de fluxo de massa (MFC) da Festo para gases inertes possibilitam uma regeneração confiável e suave.

Que soluções especiais oferecemos para o manuseio de substratos como wafers?

Sejam wafers de silício de 300 mm, wafers de SiC de 150/200 mm ou painéis em Advanced Packaging, oferecemos soluções especializadas para o manuseio de substratos. Uma aplicação essencial é o nosso Pin-Lift pneumático para câmaras de alto vácuo. Ele permite que os wafers sejam movidos suavemente de ponta a ponta ou posicionados no processo com precisão micrométrica - com força controlada, aporte mínimo de energia e sem controladores de motor adicionais próximos à câmara. Outras soluções incluem ascensores de pedestal e efetores de extremidade de wafer compactos com alinhadores integrados para alinhamento preciso em espaços confinados.

O que oferecemos para o controle da temperatura em processos de alto vácuo?

O controle preciso da temperatura dos gases de processo, dos substratos e dos componentes de processo é crucial para a qualidade dos processos de revestimento e gravação. O aumento da temperatura representa um desafio crescente para os fabricantes de semicondutores. Oferecemos soluções inteligentes de controle de temperatura, com as quais, é possível resfriar ou temperar, por exemplo, Wafer Chucks (Electrostatic Chucks / ESC), câmaras de processo ou até mesmo fontes de plasma ou geradores de RF, com segurança e eficiência. Nossos sistemas permitem um controle de temperatura confiável - para processos estáveis, rendimentos mais altos e vida útil mais longa para seus sistemas.