Die Produkte lassen sich dadurch räumlich viel freier gestalten und werden deutlich kleiner und leichter – ein wichtiger Schritt hin zur weiteren Miniaturisierung. Gleichzeitig kommen MID-Komponenten häufig ganz ohne Kabel aus, was ihre Montage sehr vereinfacht. Im Gegensatz zu klassischen, vorwiegend zweidimensionalen Leiterplatten, wird bei der MID-Technologie ein dreidimensionales Formteil als Schaltungsträger benutzt – zum Beispiel das Gehäuse. Es gibt verschiedene Fertigungsverfahren für die Herstellung von MIDs. Bei der häufig verwendeten Laser-Direktstrukturierung (LDS) wird dem Spritzguss-Kunststoff ein spezielles Additiv zugesetzt. Aus diesem Material wird zunächst das benötigte Bauteil gegossen.
Anschließend werden die Bereiche, auf denen Leiterbahnen vorgesehen sind, mit einem Laserstrahl belichtet. Dabei wird das zugesetzte Additiv aktiviert und wird in der nachfolgenden Metallisierung in ein Kupferbad getaucht, wodurch sich die Leiterbahnen konturenscharf ausbilden. Nacheinander lassen sich so verschiedene Schichten, zum Beispiel Nickel und Gold, Silber oder Lötzinn auftragen. Auf die so entstandenen leitenden Bereiche können elektrische Schaltungen aufgelötet werden.
The small-sized MID technology has already proven itself in many everyday applications. MIDs can for example be found in cars. A compact MID pressure sensor in the ESP brake control system converts the hydraulic braking pressure into an electrical signal. MIDs are also used in mobile telephones. The three-dimensional circuit boards on the plastic housing inside the mobile phone act as an integrated antenna. Applications can also be found in, among others, medical, air-conditioning and safety technology.