I FOUP forniscono un ambiente chiuso per il trasporto e la conservazione dei wafer tra le fasi di processo. Lo spurgo con N₂ aiuta a mantenere l'atmosfera protettiva necessaria all'interno del FOUP e limita l'esposizione all'ossigeno atmosferico e alla contaminazione aerotrasportata.
La sfida non consiste semplicemente nel ridurre il flusso di azoto. Il flusso deve essere adeguato ai requisiti del processo di spurgo, evitando consumi superflui.
Controllare con precisione il flusso e la pressione dell'azoto è quindi essenziale per garantire che l'alimentazione reagisca in modo affidabile ai cambiamenti delle condizioni di processo.
I dispositivi di piegatura piezoelettrici convertono la tensione elettrica in un movimento meccanico preciso. Ciò consente di regolare continuamente e con precisione la pressione o il flusso, richiedendo un consumo minimo di energia elettrica.
La valvola regolatore di pressione proporzionale VEAD e il comando del flusso di massa VEFC utilizzano tale principio per controllare gas inerti come l'azoto. Grazie a regolazione precisa, risposta rapida e bassa generazione di particelle, sono adatti ad applicazioni sensibili nel settore dei semiconduttori.
Un flusso costante o elevato fornisce spesso più azoto di quanto sia realmente necessario. Il comando basato su tecnologia piezo regola il flusso di N₂ in maniera più precisa in base a ciò che è effettivamente richiesto dal processo.
In un calcolo esemplificativo di Festo, un flusso regolato ha ridotto il tasso di spurgo da 20 a 5 SLPM per FOUP, corrispondente a una diminuzione fino al 75%. Il risparmio effettivo dipende dai requisiti del processo e dalle condizioni operative.
Il controllo di pressione o di flusso basato su tecnologia piezo può essere particolarmente utile quando l'applicazione richiede:
Il processo di spurgo OUP fa parte di un ambiente di produzione di semiconduttori più ampio. I requisiti di automazione pertinenti dipendono dai mezzi di produzione e dall'area di processo.
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