Di conseguenza, i prodotti possono essere progettati molto più liberamente dal punto di vista spaziale e sono significativamente più piccoli e leggeri: un passo importante verso un'ulteriore miniaturizzazione. Allo stesso tempo, i componenti MID spesso se la cavano senza cavi, il che ne semplifica notevolmente il montaggio. In contrasto con i circuiti stampati classici, prevalentemente bidimensionali, la tecnologia MID utilizza una parte stampata tridimensionale come supporto del circuito, ad esempio l'alloggiamento. Esistono diversi processi di produzione per la produzione di MID. Nella strutturazione diretta laser (LDS) di uso frequente, viene aggiunto uno speciale additivo alla plastica stampata a iniezione. Il componente richiesto viene prima colato da questo materiale.
Quindi, le aree su cui sono previste le tracce conduttrici vengono esposte a un raggio laser. L'additivo aggiunto viene attivato e viene immerso in un bagno di rame nella successiva metallizzazione, per cui vengono formate tracce conduttrici con contorni netti. È possibile applicare in successione strati diversi, ad esempio nichel e oro, argento o stagno, uno sopra l'altro. I circuiti elettrici possono essere saldati sulle aree conduttive create in questo modo.
Crediti fotografici: LPKF/LDS
Per Festo, la tecnologia 3D MID offre un grande potenziale per il futuro della tecnologia di automazione e il suo utilizzo nei futuri sistemi di produzione. Con i BionicANT, Festo realizza per la prima volta robot in miniatura basati su questa tecnologia. Il vettore della tecnologia bionica si ispira al modello naturale di una formica. Dimostra come sia possibile ottenere una cooperazione efficiente attraverso un processo decisionale autonomo e un comportamento cooperativo.
Grazie alla tecnologia 3D MID, è stato possibile ospitare tutte le funzioni meccaniche ed elettroniche negli angusti spazi di una formica di soli 13,5 cm di lunghezza e integrarle con precisione tra loro: integrazione funzionale in una forma perfetta!
The small-sized MID technology has already proven itself in many everyday applications. MIDs can for example be found in cars. A compact MID pressure sensor in the ESP brake control system converts the hydraulic braking pressure into an electrical signal. MIDs are also used in mobile telephones. The three-dimensional circuit boards on the plastic housing inside the mobile phone act as an integrated antenna. Applications can also be found in, among others, medical, air-conditioning and safety technology.