Pinza Bernoulli OGGB: potente e delicata allo stesso tempo

La pinza OGGB offre una reale alternativa alle unità di aspirazione. Progettata in base al principio di Bernoulli, trasporta tranquillamente materiali sottili, flessibili e duttili come lamine, carta o impiallacciature di legno. Allo stesso tempo, però, è veloce, sicura e precisa, qualità necessarie anche per la manipolazione di wafer altamente sensibili.

L'aria compressa, spinta all'esterno attraverso una piccola fessura, crea il vuoto. Raccoglie delicatamente i wafer e li trattiene in modo affidabile: a basso contatto, senza sollecitare il materiale eppure in modo sicuro e veloce.

Questa minima sollecitazione, associata alla massima qualità, rende questa pinza ideale per garantire che la cella solare fornisca prestazioni ottimali: gli ingressi in polimero garantiscono una presa senza impronte: deformazioni, residui superficiali, sollecitazione delle celle e ombre sono un problema del passato. Disponibili inoltre: superfici di battuta in elastomero per forze laterali elevate.

Con la pinza OGGB l'aria compressa pura viene distribuita sulla superficie del wafer. L'aria che fuoriesce ad alta velocità crea un effetto di aspirazione sul pezzo. Questo principio funziona in modo molto silenzioso ed è estremamente sicuro per i processi, in quanto lo sporco non può entrare nel sistema. Facile da usare, pulito, delicato e affidabile: semplicemente OGGB.

La pinza a basso contatto OGGB è particolarmente adatta per il trasporto di celle solari e wafer, ma può essere utilizzata anche per la manipolazione di lamine, vetro, circuiti stampati o materiali a film sottile.