Projets et solutions

Préhension rapide, fiable et en douceur des wafers : portique bidimensionnel Festo avec ventouse de Bernoulli

Préhension fiable et en douceur

L'application : pendant le process de production, les wafers doivent constamment être prélevés de manière fiable, puis transportés entre les différentes étapes. Cette opération exige de la vitesse pour réduire les coûts de fabrication des modules au plus bas. Il faut également que la manipulation se fasse en douceur pour ne pas casser les wafers.

Le défi : plus la production de wafers avance, plus le wafer est fin et plus il prend de valeur. Il faut donc disposer de la bonne technologie de pince au bon moment pour manipuler les pièces et ainsi réduire les coûts d'investissement et énergétiques des machines.

Préhension à faible contact et fiable avec les ventouses de Bernoulli de Festo

La préhension avec les ventouses de Bernoulli OGGB

La ventouse de Bernoulli OGGB prélève les wafers avec presque aucun contact pour ensuite les repositionner en toute fiabilité. Contrairement aux ventouses normales, la ventouse Bernoulli fonctionne avec de l'air comprimé pur. Le flux d'air est forcé vers l'extérieur en passant par une fente annulaire toute petite, produisant ainsi une aspiration qui soulève doucement le wafer sans y laisser aucun résidu.

L'insert d'aspiration OASI de Festo protège les pièces fragiles pour qu'elles ne soient ni aspirées ni cassées.

Préhension avec insert d'aspiration sous vide OASI

L'insert d'aspiration OASI protège les pièces fragiles pour qu'elles ne soient ni aspirées ni cassées. Associé à la bonne ventouse et au bon venturi, il forme une solution complète pour le prélèvement fiable et le contrôle de wafers. Cette solution économique convient parfaitement à la manipulation de wafers bruts, par exemple pour une station de chargement en amont de la ligne de production de cellules.