Breve panoramica dei progetti e delle soluzioni

Presa di wafer rapida, delicata e affidabile: portale bidimensionale Festo con pinza Bernoulli

Presa delicata e sicura

L'applicazione: nel corso del processo produttivo, i wafer devono essere prelevati in maniera costante e affidabile e trasportati lungo i vari passaggi di produzione. Ciò richiede velocità per contenere al massimo i costi di produzione dei moduli. È necessaria anche una manipolazione delicata che non rompa i wafer.

La sfida: man mano che il processo di produzione dei wafer progredisce, i wafer si fanno sempre più complessi e di maggior valore. Disporre della tecnologia di presa giusta al momento giusto è quindi essenziale per manipolare i pezzi, oltre che per ridurre i costi energetici e di investimento per i macchinari.

Presa affidabile a contatto ridotto con le pinze Bernoulli di Festo

Presa con pinze Bernoulli OGGB

La pinza Bernoulli OGGB preleva i wafer quasi senza contatto e li riposiziona in modo affidabile. A differenza delle ventose di aspirazione, la ventosa Bernoulli lavora con aria compressa pura. L'aria viene spinta verso l'esterno attraverso una piccola apertura a forma di anello, creando un effetto di aspirazione che solleva il wafer in modo delicato ma affidabile e non lascia residui sul wafer.

L'inserto di aspirazione OASI di Festo protegge dal risucchio e dalla rottura di pezzi fragili

Presa con inserto di aspirazione a vuoto OASI

L'inserto di aspirazione OASI protegge dal risucchio e dalla rottura di pezzi fragili. In abbinamento alla ventosa di aspirazione e al generatore di vuoto adatti, si tratta di una soluzione completa per prelevare e verificare in modo affidabile i wafer. Questa soluzione a basso costo è l'ideale per manipolare wafer grezzi, ad esempio in una stazione di carico all'inizio di una linea di produzione di celle.