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プロジェクトとソリューションのハイライト
エアクッションプレートATBT
薄膜セル製造における基板の確実で丁寧な搬送を実現
ローラに比べて、エアクッションプレートはモジュールのほぼ非接触での搬送が可能なため、ボンディング後の搬送に最適です。
レールがモジュールを空中にそっと保持し、エアギャップセンサがモジュールが浮揚高度を検出します。このソリューションは、インテリジェントな空気圧調質機器を採用して、エネルギー効率が高くなるように設計されています。
エアクッションプレート上でのレーザ加工
基板を浮揚位置まで移動できるため、エアクッションは、レーザ加工プロセスに革命をもたらします。この時、パラレルグリッパを備える最適化されたリニアモータアクチュエータが、レーザビームによって基板を高精度で誘導します。
- 高精度を保証：低振動で高精度なリニアモータにより、きわめて高精度のレーザ操作を実現
- レールによる直接組付と調節：個々のエアクッションのアライメントなし
- 速度の向上による高いスループット
- 個別のアプリケーションに合わせて最適化：フエストがシステム全体を設計しています。
エアクッションプレートによる基板搬送
プロセスを通してエアクッションで基板を実質的に非接触で搬送するとき、コーティングされた基板は「浮いて」います。電動アクチュエータが動作を制御している間、特殊な吸着カップでガラスを保持して残滓がないようにします。
- ガラスモジュールの非接触ハンドリング
- 単一ソースによる総合的なソリューション：エネルギー効率に優れた空気消費を実現する統合診断モジュールを装備したサービスユニット
- 最適化された吸着カップ – 基板への残滓なし