半導體和電子行業

用於半導體和電子行業整個過程鏈的經濟型解決方案:

  • 拉晶到切割和拋光晶圓
  • 分層過程,例如:CVD、PVD 和 CMP
  • 生產芯片(集成電路),包括測試和包裝
  • 採用 SMT 或 THT 技術將成品元件裝配到 PCB 上
  • 安裝和測試 小零件 和電子模塊

 

Festo 為半導體生產的以上所有工序提供廣泛的產品組合,從用於半導體行業的單個元件到即可安裝的解決方案。不管是標準產品還是特定用戶或特定行業的解決方案,Festo 能為半導體和電子行業提供一站式服務

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