Los FOUP proporcionan un entorno cerrado para transportar y almacenar obleas entre los diferentes pasos del proceso. El purgado de N₂ ayuda a mantener la atmósfera protectora requerida dentro del FOUP y limita la exposición al oxígeno atmosférico y a la contaminación presente en el aire.
El desafío no es simplemente reducir el flujo de nitrógeno. El flujo debe adaptarse a los requisitos del proceso de purga mientras se evita el consumo innecesario.
Controlar con precisión el flujo y la presión del nitrógeno es, por lo tanto, esencial para asegurar que el suministro pueda reaccionar de forma fiable a las condiciones cambiantes del proceso.
Los actuadores piezoeléctricos de flexión convierten la tensión eléctrica en un movimiento mecánico preciso. Esto permite regular la presión o el flujo de forma continua y precisa, mientras se requiere muy poca energía eléctrica.
El regulador de presión proporcional VEAD y el controlador de caudal másico VEFC utilizan este principio para controlar gases inertes como el nitrógeno. Gracias a su precisa regulación, rápida respuesta y baja generación de partículas, son aptos para aplicaciones sensibles de semiconductores.
Un caudal constante o elevado a menudo suministra más nitrógeno del realmente necesario. El control basado en tecnología piezoeléctrica ajusta el caudal de N₂ de manera más precisa a lo realmente requerido en el proceso.
En un cálculo de ejemplo realizado por Festo, un caudal regulado redujo la tasa de purgado de 20 a 5 SLPM por FOUP, lo que corresponde a una reducción de hasta el 75 %. Los ahorros reales dependen de los requisitos del proceso y las condiciones de funcionamiento.
El control de presión o control de caudal basado en tecnología piezoeléctrica puede ser particularmente útil cuando la aplicación requiere:
El purgado de los FOUP es parte de un entorno más amplio de producción de semiconductores. Los requisitos relevantes de automatización dependen del equipamiento y del área de proceso.
Para aplicaciones que incluyen deposición, grabado, implantación iónica y utillaje relacionado con el procesamiento de obleas, explore procesos de alto vacío en la producción de semiconductores.
Para el purgado de FOUP y otras aplicaciones de purgado de N₂ en entornos de procesos atmosféricos, explore procesos atmosféricos en la producción de semiconductores.