FOUP poskytují uzavřené prostředí pro přepravu a skladování waferů mezi výrobními kroky. Proplachování N₂ pomáhá udržovat požadovanou ochrannou atmosféru uvnitř FOUP a omezuje expozici atmosférickému kyslíku a kontaminaci ze vzduchu.
Výzvou není pouze snížení průtoku dusíku. Průtok musí odpovídat požadavkům procesu proplachování a zároveň je třeba zabránit zbytečné spotřebě.
Přesné řízení průtoku a tlaku dusíku je tedy zásadní, aby bylo zajištěno, že dodávka může spolehlivě reagovat na měnící se podmínky procesu.
Piezolektrické ohýbače převádějí elektrické napětí na přesný mechanický pohyb. To umožňuje nepřetržitou a přesnou regulaci tlaku nebo průtoku při velmi nízké spotřebě elektrické energie.
Proporcionální redukční ventil VEAD a řízení průtoku VEFC využívají tento princip k regulaci inertních plynů, jako je dusík. Díky přesné regulaci, rychlé reakci a nízké tvorbě částic jsou vhodné pro citlivé aplikace v polovodičovém průmyslu.
Konstantní nebo vysoký průtok často dodává více dusíku, než je skutečně potřeba. Piezo řízení přizpůsobuje průtok N₂ přesněji tomu, co je v procesu skutečně potřeba.
V ukázkovém výpočtu společnosti Festo regulovaný průtok snížil rychlost čištění z 20 na 5 SLPM na FOUP, což odpovídá snížení až o 75 %. Skutečné úspory závisí na požadavcích procesu a provozních podmínkách.
Piezoelektrické řízení tlaku nebo řízení průtoku může být obzvláště užitečné, když aplikace vyžaduje:
Proplachování OUP je součástí širšího prostředí výroby polovodičů. Příslušné požadavky na automatizaci závisejí na zařízení a oblasti procesu.
Pro aplikace zahrnující depozici, leptání, iontovou implantaci a související zařízení pro zpracování waferů se zaměřte na vysokovakuové procesy ve výrobě polovodičů.
Pro čištění FOUP a další aplikace čištění dusíkem ve vzdušných procesních prostředích prozkoumejte vzdušné procesy ve výrobě polovodičů.