Ventouse de Bernoulli OGGB : puissante et douce à la fois

La ventouse OGGB offre une véritable alternative aux ventouses à vide. Construite selon le principe de Bernoulli, elle permet de transporter silencieusement des matériaux fins, flexibles et souples comme le film, le papier ou le placage de bois. Dans le même temps, elle est rapide, sûre et précise ; des qualités qui sont également requises lors de la manipulation de wafer très sensible.

De l’air comprimé, pressé vers l’extérieur à travers une minuscule fente, crée un vide. Le wafer est saisi en douceur et les maintenu de manière fiable, avec un minimum de contact et en ménageant le matériau, tout en assurant fiabilité et rapidité.

Des traces minimales pour une qualité maximale en font également une solution idéale pour exploiter toute la puissance des cellules solaires : les arrivées en polymère assurent une préhension sans empreinte. Les déformations, les résidus sur la surface, la mise à contribution des cellules et les ombres ne représentent donc plus un problème pour vous. Également disponible : surfaces de butée en élastomère pour des forces transversales élevées.

Dans le cas de l’OGGB, de l’air comprimé pur est distribué sur la surface du wafer. L’air qui s’échappe à grande vitesse produit un effet d’aspiration sur la pièce. Ce principe est très silencieux et très sûr, car aucune saleté ne peut pénétrer dans le système. OGGB : une solution conviviale, propre, douce et fiable.

La pince à faible contact OGGB est particulièrement adaptée au transport de cellules solaires et de wafers, mais peut également être utilisée pour la manipulation de films, de verre, de platines ou de matériaux à couche mince.