Tecnología MID: componentes muy integrados con potencial de futuro

Artículo del 27 de marzo de 2015 

La tecnología Molded Interconnect Device se utiliza también en las BionicANTs

Con ayuda de la tecnología Molded Interconnect Device —abreviada como MID— pueden instalarse circuitos tridimensionales a la vista sobre la superficie de componentes moldeados por inyección. Con ello pueden integrarse funciones mecánicas y electrónicas de forma única sobre una sola pieza moldeada.

Esto permite que los productos puedan diseñarse con mucha más libertad espacial y que sean claramente más pequeños y ligeros: un paso importante para continuar hacia la miniaturización. A la vez, los componentes MID vienen a menudo sin cable, lo que facilita mucho su montaje.

Piezas moldeadas por inyección con red conductora estructurada

A diferencia de las clásicas placas predominantemente bidimensionales, con la tecnología MID se utiliza una pieza moldeada tridimensional como dispositivo interconectado; por ejemplo, la carcasa. Existen diferentes procesos para la fabricación de MIDs. En la estructuración directa por láser (LDS), a la que se recurre a menudo, al plástico moldeado por inyección se le añade un aditivo especial. De este material se vierte posteriormente el componente necesario.

A continuación, las partes previstas para el circuito se exponen a un rayo láser. Con ello se activa el aditivo utilizado y se sumerge en la próxima metalización en un baño de cobre, con el que se afilan los contornos del circuito. Una detrás de otra pueden aplicarse diferentes capas, por ejemplo, de níquel y oro, plata o estaño para soldar. En las áreas conductoras resultantes pueden soldarse circuitos eléctricos

Tratamiento láser de dispositivos de interconexión y placas (derechos de imagen: LPKF/LDS)
Tratamiento láser de dispositivos de interconexión y placas (derechos de imagen: LPKF/LDS)

BionicANTs: tecnología MID en robots de hormigas en miniatura

Para Festo, la tecnología 3D MID ofrece un gran potencial al futuro de la tecnología de automatización y al uso de sistemas de producción del futuro. Con las BionicANTs, Festo crea por primera vez robots en miniatura basándose en esta tecnología. El prototipo biónico se inspira en el modelo natural de una hormiga. Demuestra cómo puede colaborarse eficientemente con las decisiones autónomas y el comportamiento cooperativo. Gracias a la tecnología 3D MID, en las hormigas de 13,5 cm de largo pudieron condensarse y coordinarse a la perfección en el menor de los espacios todas las funciones mecánicas y electrónicas: integración de funciones en forma perfecta. 

En cada una de las hormigas se combinan en el menor de los espacios muchos componentes, tecnologías y funciones.
En cada una de las hormigas se combinan en el menor de los espacios muchos componentes, tecnologías y funciones.

Aplicaciones de la MID

En el día a día ya se han probado múltiples usos de la tecnología MID a pequeña escala. Por ejemplo, en un vehículo pueden encontrarse MIDs: en el sistema de control de frenos ESP, un sensor de presión MID compacto transforma la presión hidráulica de los frenos en una señal eléctrica. También se utilizan MIDs en los teléfonos móviles. Aquí, los dispositivos de interconexión tridimensionales de la carcasa de plástico del interior del teléfono sirven de antena integrada. También se utilizan en tecnología médica, climática o de seguridad.