针对这些环境，我们提供创新的解决方案，用于精确控制介质、轻柔搬运晶圆以及灵敏控制力、压力和运动曲线。 该装置可大幅度减少颗粒形成、确保高工艺稳定性，并实现高效集成。 无论是原始基板、掩膜版/SMIF、FOUP，还是用于倒装芯片、混合键合等先进封装应用的已加工晶圆或芯片库，借助Festo，您都可以实现安全、高效且可扩展的自动化生产。
常压环境中的应用
晶圆搬运：节省空间的转运
Festo 采用“倒装门架”在 FOUP 与Load-Lock之间搬运晶圆。 这种笛卡尔机器人可在常压环境下确保安全、快速地转运。 该解决方案节省空间，并可集成到现有EFEM 。
推荐产品：
电缸 ELGD
晶圆对准器：多个步骤合而为一
我们全球独一无二的晶圆对准器将末端执行器和对准器集成在一个紧凑的系统中。 其占地面积较小，可实现柔和高度搬运可重复性，优势明显。 我们的自动化解决方案能够将晶圆直接放置于夹持叉上，识别缺口等标记，精准对齐晶圆，并以极高的精度将其装入工艺腔室。 通过将多道工序组合在一个模块中缩短周期时间，EFEM 所需空间大大减少，从而减少了晶圆拾取次数（即晶圆拾取和放下的频率）。 借助伯努利效应实现非接触对准。 实现晶圆翻转，并倒置插入工艺环节。
智能晶圆顶针升降控制方案：高精度与力感测
用于晶圆的顶针升降装置可实现晶圆的高精度和无振动定位，精度可达 1 微米。 此外，还可实现基底的无振动端到端移动，从而避免 晶圆漂移现象。 其一大优势在于：系统能够感测抬起晶圆所需的力（例如从静电晶圆吸盘 (ESC) 上抬起）。 由此可显著降低晶圆产生微裂纹，甚至整片晶圆破裂的风险。 与电气系统相比，气动解决方案更为紧凑，减少了电机控制器等电气元件，因为减压阀无需直接布置在工艺腔室旁，从而降低了热量的散发。 用于高真空的专用驱动也可使用 Festo 减压阀进行控制。
系统生成并提供数据，可利用这些数据监控装置状态。 可借助 Festo AI 工具“Festo AX”的现有算法，并将其作为单个模块或整个个性化系统集成到您的设备中。
N2 吹扫结合 MFC：占地很小，仍能够实现高纯度的惰性气体。
我们的 N2 吹扫解决方案用于 创建并维持洁净气体环境，能够可靠防止大气中氧气导致的氧化，并避免空气中悬浮颗粒造成的污染。 针对每种应用，从低流量到高流量，都能找到匹配的系统，例如用于 FOUP 的系统。 我们的产品组合包括作为单通道解决方案的质量流量控制器 (MFC)，以及作为集成多个 MFC 的阀岛多通道解决方案。 对于 EFEM、SMIF/ FOUP 存储系统或晶粒托盘，我们提供占地极小的氮气吹扫解决方案。 系统生成数据，可使用这些数据监控装置状态，特别是所用过滤器的污染程度。 避免机器计划外停机，并进一步优化您的工艺流程。
配备回吸控制的光刻胶 (PR) 涂层
在使用光刻胶 (PR) 对基底进行涂覆时，由于此类材料往往成本较高，我们的计量阀控制装置可确保膜厚度精确可控。 最终实现稳定、可重复的工艺质量，以及出色的经济效益。 回吸功能可防止液滴挂在喷嘴尖端外侧。 我们的阀确保光刻胶的精准分配及最后一滴的回吸，有效保护敏感介质免受大气氧气的影响。
推荐产品：
比例阀 VEAB 和 VTEP
介质隔离电磁阀 VYKA/ VYKC
电缸 EPCO 和 ERMO 及相应的传感器
控制工艺介质：可靠的阀和传感器系统
我们的阀门和传感器可在 SubFab、Hook-up 以及 WFE/Tool中，对工艺介质进行高精度且高效的控制。 无论是含磨粒的浆料、湿法化学物质（如酸或碱）、去离子水还是溶剂，无论是安装在干燥箱、控制柜还是直接安装在工具上，也无论您关注的是 占地最小化、颗粒纯度、快速切换时间还是特殊的环境要求（如高温或化学物质暴露）：Festo 都能为各种应用提供可靠的 阀和控制解决方案，从而实现耐用且工艺可靠的半导体生产。
我们的系统可生成用于监控装置状态的数据。 可借助 Festo AI 工具“Festo AX”的现有算法，并将其作为单个模块或整个个性化系统集成到您的设备中。
碗形升降装置：气动微定位
碗形升降装置采用气动驱动，由此可对液态工艺介质进行有针对性的分离、再利用或受控处置。 相应的收集容器（“碗或勺”）可根据介质或所需的喷涂高度实现精确定位，并可靠固定。 该系统还能够显著降低装置运行过程中产生的振动和冲击。
我们的系统可生成用于监控装置状态的数据。 可借助 Festo AI 工具“Festo AX”的现有算法，并将其作为单个模块或整个个性化系统集成到您的设备中。
实现抛光应用的精准压力控制和作用力调节
在化学机械抛光 (CMP) 工艺中，我们的气动控制装置可对晶圆和研磨台之间的压紧力实施动态和高精度的控制。 压电阀可实时调节压力，并能特别轻柔地压紧和抬起晶圆。 这些阀与我们的压力传感器配合使用，可实现特别高的精度。
推荐产品：
压电阀 VTEP 和 比例压力调节阀 VEABVEAB
压力传感器 SPAN
介质隔离电磁阀 VYKC
您的成功就是我们的目标：我们以智能自动化方案为您的常压工艺保驾护航。
利用我们在半导体生产方面的专业知识，无论面对电力电子设备、微机电系统、逻辑芯片还是存储芯片，亦或晶圆材质为硅、蓝宝石还是 SiC（碳化硅），我们都能为您提供有力支持。 无论是面对 FOUP 搬运、PR 点胶还是 CMP，我们都能为您的应用提供个性化咨询。 我们将共同开发完全符合您的要求和系统架构的解决方案。
我们了解您所面临的挑战，并为您提供解决方案，帮助您取得持久的成功：
- 优化前端：利用我们的倒装龙门系统提升 EFEM 性能。 该运输系统占地小、耐用，是传统 Scara 机器人的高性价比替代方案。
- 耐化学阀： 欢迎与我们探讨有关由 Teflon® 或 PFA 制成的气动高纯阀的精密、温和控制。
- 无余滴： 我们的阀带回吸功能，可防止余滴，从而实现 PR 的精确滴液。
- 精确的材料去除：利用我们创新型精密阀门，您可以对压紧力进行精确调节，最终实现快速、精确的材料去除。