Az árnyomásnak való ellenállás egyik módja a nitrogénfogyasztás és a termeléshez szükséges energia jelentős csökkentése. A nitrogén a leggyakrabban használt közeg a félvezetőgyártási folyamatban. A nagy félvezetőgyárakban a nitrogénfogyasztás elérheti az 50 000 köbmétert óránként. A nitrogént többek között a FOUP-ok tisztítására használják, hogy ellenőrzött, szennyeződésmentes környezetet teremtsenek a waferek számára, amelyeket az egyik gépből a másikba szállítanak megmunkálásra.
A gyárban felhasznált nitrogén felhasználási területeinek gondos elemzése és a fogyasztás célzott minimalizálása rövid időn belül jelentős megtakarításokat eredményezhet. Különösen a FOUP-ok öblítése kínál számos lehetőséget a nitrogén hatékony felhasználására a zárt szabályozókörrel történő aktív adagolás révén. A hagyományos szelepekhez képest a piezoelektromos öblítőszelepek nagy pontossággal adagolnak, ugyanakkor rendkívül kevés energiát fogyasztanak. Megfelelő rendszerekkel jelentősen csökkenthető egy nagy gyár nitrogénfogyasztása valamint az ezzel járó energiafogyasztás és CO2-kibocsátás.
