A Molded Interconnect Device – röviden MID – technológia segítségével látható, háromdimenziós vezetők alakíthatók ki fröccsöntött alkatrészek felületén. Ez lehetővé teszi a mechanikus és elektronikus funkciók egyedülálló módon történő integrálását egyetlen formadarabon.
Ez sokkal szabadabb térbeli tervezésre ad módot, így a termékek jóval kisebbek és könnyebbek lehetnek, ami fontos lépés a további miniatürizálás felé. A MID-komponenseknek sokszor kábelre sincs szükségük, ami jelentősen leegyszerűsíti szerelésüket. A klasszikus, kétdimenziós nyomtatott áramköri lapokkal ellentétben a MID-technológia háromdimenziós formadarabot használ áramköri hordozóként, például egy burkolatot. A MID-ek gyártására különböző gyártási eljárások léteznek. A gyakran alkalmazott közvetlen lézeres strukturálási (LDS) eljárás során egy speciális adalékanyagot kevernek a fröccsöntött műanyaghoz. Ebből öntik ki a kívánt alkatrészt.
Ezután lézersugarat irányítanak azokra a területekre, ahol a vezetőket kívánják elhelyezni. Ezzel aktiválják az adalékanyagot, majd az ezt követő fémezési folyamat során rézfürdőbe merítik a formadarabot. Így jönnek létre az éles kontúrú vezetők. Ezzel az eljárással egymás után több réteg vihető fel, például nikkel és arany, ezüst vagy forraszanyag. Az így létrehozott vezető felületekre elektromos áramköröket lehet forrasztani.
Fotó: LPKF/LDS
A Festo számára a 3D-s MID-technológia nagy lehetőségeket rejt magában az automatizálástechnika jövője és a jövőbeli gyártórendszerekben való felhasználás szempontjából. A BionicANTs projekt keretében a Festo most először valósít meg miniatűr robotokat ezzel a technológiával. A bionikus technológiai platformot a hangyák ihlették. A robotok azt demonstrálják, hogyan lehet az önálló döntéshozatalt és az együttműködő magatartást felhasználni a hatékony együttműködésre.
A csupán 13,5 cm hosszú hangyán a 3D-s MID-technológia segítségével sikerült elhelyezni minden mechanikus és elektronikus funkciót, a lehető legkisebb helyen és pontosan összehangolva. Ezt nevezzük mi tökéletes funkcióintegrációnak!
A mindennapi életben a kis méreteket lehetővé tevő MID-technológia már számos alkalmazásban bevált. MID-ek találhatók például autókban is: Az ESP fékvezérlő rendszerben egy kompakt MID-nyomásérzékelő alakítja át a hidraulikus féknyomást elektromos jellé. A mobiltelefonokban is találkozhatunk MID-ekkel. Ezekben integrált antennaként használatosak a műanyag házon elhelyezett háromdimenziós áramköri hordozók. Az alkalmazási területekhez tartozik még az orvos-, a klíma- és a biztonságtechnika is.
Így készült videó (MID-technológia 4:05-től)