Processi atmosferici per produzione semiconduttori

Festo si affida a un "inverted gantry" per la manipolazione dei wafer tra FOUP e Load-Lock. Questo robot cartesiano assicura un movimento sicuro e veloce dei wafer in un ambiente atmosferico. La soluzione è poco ingombrante e può essere integrata in EFEM esistenti.

Prodotti consigliati:
Asse elettrico ELGD

Il nostro esclusivo wafer alignercombina un end effector e un aligner in un unico sistema compatto. Si caratterizza per la manipolazione delicata, la riproducibilità ottimale e un ingombro estremamente ridotto. La nostra soluzione di automazione posiziona il wafer direttamente sulla forcella, riconosce le marcature come tacche, allinea il wafer e lo carica infine nella camera di processo, con precisione millimetrica. Grazie a questa combinazione di diverse fasi in un unico modulo,i tempi di ciclo si riducono, l'EFEM ha un ingombro significativamente inferiore e il numero di prelievi di wafer, cioè la frequenza con cui il wafer viene prelevato e deposto, si riduce. L'allineamento senza contatto è ottenuto grazie all'effetto Bernoulli. Ciò significa che il wafer può anche essere girato ("capovolto") e inserito al contrario nel processo.

Il carrello elevatore per wafer consente un posizionamento preciso e senza vibrazioni, con una precisione fino a un micrometro. È possibile anche un movimento end-to-end del substrato senza vibrazioni, per evitare il cosiddetto wafer walk (slittamento). Un vantaggio importante è dato dal sistema che riconosce la forza necessaria per sollevare il wafer, ad esempio da un mandrino elettrostatico per wafer (ESC). Ciò riduce significativamente il rischio di microfratture o, addirittura, di una completa rottura del wafer. La soluzione pneumatica è più compatta rispetto ai sistemi elettrici, in quanto riduce il numero di componenti elettrici come motori e controllori, diminuendo così l’emissione di calore. Inoltre, i regolatori pneumatici non devono essere posizionati direttamente accanto alla camera di processo, permettendo una maggiore flessibilità nell’installazione e contribuendo a mantenere condizioni operative più stabili e sicure. Anche gli attuatori specializzati per l'alto vuoto possono essere controllati con le valvole di regolazione Festo.

Il sistema genera e fornisce dati che possono essere utilizzati per monitorare lo stato del sistema. A tal fine, è possibile sfruttare gli algoritmi esistenti del tool AI Festo „Festo AX“ e integrarli come modulo singolo oppure come sistema complessivo personalizzato nel suo impianto.

Prodotti consigliati:
Unità di valvole VTEP
Comando CPX-E
Sensore SDAT

Le nostre soluzioni N2 Purge per la creazione e il mantenimento di atmosfere pulite prevengono in modo affidabile l'ossidazione causata dall'ossigeno atmosferico e la contaminazione da particelle sospese nell'aria. Per ogni applicazione troverà il sistema più adatto, dalle portate minime a quelle più alte, ad esempio per i FOUPs. La nostra gamma prodotti include regolatori di portata massica (MFC) sia a canale singolo sia come unità di valvole con diversi MFC integrati, offrendo così soluzioni multi-canale. Per EFEM, stopper SMIF/FOUP o die bank, offriamo soluzioni di spurgo con un ingombro particolarmente ridotto. Il sistema genera dati che possono essere utilizzati per monitorare le condizioni del sistema, in particolare il grado di contaminazione dei filtri utilizzati. Eviti fermi macchina non programmati e ottimizzi ulteriormente il processo.

Prodotti consigliati:
I nostri controllori di portata massica VEMD, VEAD, VEFC, VTEP

Quando si rivestono substrati con photoresists (PR),i quali possono essere costosi, i nostri comandi per valvole dosatrici garantiscono spessori precisi. Garantendo così una qualità di processo stabile e riproducibile, oltre a un’efficienza economica ottimale. La funzione suck-back impedisce alle gocce di rimanere bloccate all'esterno della punta dell'ugello. Le nostre valvole assicurano un'erogazione precisa del PR e il ritiro dell'ultima goccia, proteggendo così i fluidi sensibili dall'ossigeno atmosferico.

Prodotti consigliati:
Valvole dosatrici VEAB e VTEP
Elettrovalvole a separazione di fluido VYKA/ VYKC
Attuatori elettrici EPCO e ERMO e relativi sensori

Le nostre valvole e i sensori controllano i fluidi di processo nel sub-fab, nell'hook-up e nel WFE/attrezzo con elevata precisione ed efficienza. Che si tratti di slurry con particelle abrasive, sostanze chimiche umide come acidi o alcali, acqua deionizzata o solventi, indipendentemente dal fatto che l’impianto sia installato in una dry box, in un quadro di controllo o direttamente sullo strumento, e che la priorità sia un ingombro minimo, la purezza delle particelle, tempi di commutazione rapidi o requisiti ambientali speciali come temperature elevate o carichi chimici, Festo offre soluzioni affidabili basate su valvole e comandi per ogni applicazione, per una produzione di semiconduttori duratura e affidabile.

I nostri sistemi sono in grado di generare dati utilizzabili per monitorare lo stato dell'impianto. A tal fine, è possibile sfruttare gli algoritmi esistenti del tool AI Festo „Festo AX“ e integrarli come modulo singolo oppure come sistema complessivo personalizzato nel suo impianto.

Prodotti consigliati:
Valvole VTOC, MH1, MHA2 e VUVG/ VTUX
Sensori SPTE, SPAN e SPAF

Il cosiddetto "bowl lift" utilizza attuatori pneumatici con i quali i fluidi di processo possono essere separati in modo specifico, riutilizzati o smaltiti in modo controllato. I relativi contenitori di raccolta ("bowls") sono posizionati con precisione e sicurezza a seconda del prodotto o dell'altezza di spruzzatura richiesta. Allo stesso tempo, il sistema contribuisce a ridurre significativamente le vibrazioni e gli urti durante il funzionamento del sistema.

I nostri sistemi sono in grado di generare dati utilizzabili per monitorare lo stato dell'impianto. A tal fine, è possibile sfruttare gli algoritmi esistenti del tool AI Festo „Festo AX“ e integrarli come modulo singolo oppure come sistema complessivo personalizzato nel suo impianto.

Prodotti consigliati:
Unità di valvole VTEP
Cilindro DFM
Comando CPX-E
Sensore SDAT

Nel CMP Chemical Mechanical Polishing (lucidatura chimico-meccanica), la nostra regolazione pneumatica assicura una forza di pressione dinamica e altamente precisa tra il wafer e il tavolo di lappatura. Le piezo-valvole regolano la pressione in tempo reale e consentono una pressatura e un sollevamento particolarmente delicati dei wafer. In combinazione con i nostri sensori di pressione, le valvole consentono un livello di precisione particolarmente elevato.

Prodotti consigliati:
Piezo-valvole VTEP e VEAB
Sensore di pressione SPAN
Elettrovalvola a separazione di fluido VYKC

Nei sistemi di processo umido, come gli spin cleaner o le linee di coating, è fondamentale che la porta della camera di processo sia affidabile e sicura. Un aspetto particolarmente importante nelle camere bianche è proteggere in modo affidabile i wafer da contaminazioni anche in condizioni impreviste, come interruzioni di corrente o dell’alimentazione dell’aria, ed evitare che la camera diventi essa stessa fonte di particelle. Le nostre soluzioni door shutter includono cilindri rotondi affidabili e precisi con lubrificanti speciali per l'apertura e la chiusura automatizzata. I nostri sistemi di interblocco pneumatico garantiscono inoltre una chiusura di sicurezza. I sensori utilizzati forniscono un feedback affidabile sulla posizione.

Prodotti consigliati:
Cilindro rotondo DSNU
Sistemi di interblocco VOFA, VTOC, MH1, VUVG/ VTUG, VTUX
Sensori SPTE, SPAN e SPAF

Offriamo numerose soluzioni specializzate per la movimentazione di FOUP, SMIF pod, substrati e reticoli nelle fabbriche di semiconduttori ad alta automazione. Con il nostro sistema inverted gantry, realizziamo movimenti economici e salvaspazio nell'EFEM, mentre il nostro innovativo aligner wafer accelera il processo di caricamento grazie all'allineamento integrato, riducendo così i tempi di ciclo. Per i FOUP forniamo sistemi N2 purge ad alte prestazioni con regolazione precisa, monocanale o multicanale a scelta del cliente, che consentono di ridurre il numero di I/O o di gestire diversi MFC con un unico modulo bus. Sviluppiamo anche sistemi di spurgo compatti per stopper SMIF/FOUP o die bank, che controllano con precisione anche basse portate e garantiscono un'atmosfera protettiva pura.

Offriamo soluzioni speciali per i wet processes, come il PR coating, sviluppo e rimozione o SpinClean? Le nostre soluzioni, come valvole e sensori, controllano le sue valvole High Purity in PFA, PTFE, PVDV o PP o le valvole High Purity in acciaio inox con elevata precisione ed efficienza, garantendo al contempo una lunga durata grazie all'azionamento particolarmente delicato. I nostri sistemi sono in grado di generare dati utilizzabili per monitorare lo stato dell'impianto. A tal fine, è possibile sfruttare gli algoritmi esistenti del tool AI Festo „Festo AX“ e integrarli come modulo singolo oppure come sistema complessivo personalizzato nel suo impianto.
Indipendentemente dal fatto che l'installazione sia in un dry box, in un quadro di comando o direttamente sull'utensileo che la vostra priorità sia un ingombro minimo, la purezza delle particelle,tempi di commutazione rapidi, speciali requisiti ambientali come l'alta temperatura o l'esposizione a sostanze chimiche, offriamo la soluzione giusta per ogni applicazione. Il dosaggio di sostanze chimiche aggressive avviene mediante valvole con funzione suck-back, che impediscono il gocciolamento durante l'erogazione del PR e garantiscono quantità di fluido esatte. Per i processi SpinCleaning, forniamo attuatori pneumatici che controllano il bowl lift e regolano continuamente il paraspruzzi o il separatore di fluidi nella posizione richiesta. In questo modo, garantiamo una gestione dei processi sicura, efficiente e priva di contaminazioni. E diamo anche un piccolo contributo a un processo di produzione sostenibile. Utilizzando l'innovativa tecnologia delle valvole, può risparmiare energia elettrica direttamente con Festo e ridurre così le emissioni di CO2. Saremo lieti di accompagnarla nel percorso per diventare una "green fab".

Offriamo soluzioni speciali per processi CMP che richiedono la massima precisione e dinamica, soprattutto nel settore advanced packaging. Le nostre piezo-valvole ad alta precisione consentono una regolazione precisa della pressione di contatto, fondamentale per una rimozione controllata e uniforme del materiale. In questo modo, non solo supportiamo la qualità del processo e la minimizzazione degli scarti, ma contribuiamo anche a ridurre i tempi di lavorazione. Sviluppiamo anche soluzioni che migliorano l'efficienza e la disponibilità dei sistemi CMP, ad esempio in combinazione con pad di condizionamento o componenti di automazione intelligenti.

Offriamo soluzioni complete per l'automazione di tutte le aree e le fasi del processo nella fabbrica di semiconduttori. Negli impianti innovativi, ad esempio, sosteniamo il progresso tecnologico grazie alle nostre attività di ricerca e ai nostri prodotti all’avanguardia. Nel SubFab garantiamo un'alimentazione affidabile dei fluidi e processi stabili, come il trattamento delle acque reflue o dei gas di scarico. Da valvole precise ad attuatori intelligenti fino a sistemi di movimentazione completi, le nostre soluzioni di automazione contribuiscono in modo affidabile a rendere i processi produttivi più stabili, veloci ed efficienti dal punto di vista energetico.

Utilizzi i dati generati dalle nostre soluzioni e monitori lo stato della macchina, ottimizzando il processo: con le soluzioni AI Festo "Festo AX", come modulo singolo per un'applicazione speciale o come soluzione complessiva personalizzata per il suo impianto.

Riduca il consumo energetico del suo sistema e dell'intero impianto, utilizzando l'innovativa tecnologia Festo. Con noi risparmia due volte! Riduca il consumo di energia del suo sistema e ottimizzi il consumo di aria compressa e gas inerti. La accompagneremo nella missione di ridurre le emissioni di CO2.

Offriamo soluzioni innovative per l'advanced packaging, che svolge un ruolo centrale nei moderni chiplet come l'HBM. Per processi come FlipChip, Fusion Bonding o Hybrid Bonding, forniamo attuatori di movimentazione precisi per evitare fuoriuscite durante l'incollaggio. Grazie alla precisione dei nostri attuatori potrà realizzare movimenti precisi con accuratezza di 1 µm.
Misuri la curvatura dei wafer (nei wafer deformati) e li collochi sul mandrino.

Monitori i processi e lo stato delle macchine con Festo AX. Sfrutti l'innovativa tecnologia Festo nel Fusion e Hybrid Bonding e aumenti l'affidabilità e la qualità del processo nel settore dell'advanced packaging.