Esto permite que los productos puedan diseñarse con mucha más libertad espacial y que sean claramente más pequeños y ligeros: un paso importante para continuar hacia la miniaturización. A la vez, los componentes MID vienen a menudo sin cable, lo que facilita mucho su montaje. A diferencia de las clásicas placas de circuitos impresos predominantemente bidimensionales, con la tecnología MID se utiliza una pieza moldeada tridimensional como dispositivo interconectado; por ejemplo, la carcasa. Existen diferentes procesos para la fabricación de MIDs. En la estructuración directa por láser (LDS) utilizada con frecuencia, al plástico moldeado por inyección se le añade un aditivo especial. El componente necesario se moldea primero a partir de este material

Piezas moldeadas por inyección con red conductora estructurada

A continuación, las partes previstas para el circuito se exponen a un rayo láser. Con ello se activa el aditivo utilizado y, durante la metalización posterior, se sumerge en un baño de cobre con el que se definen con claridad los contornos de las pistas conductoras. Se pueden aplicar diferentes capas sucesivamente, por ejemplo, níquel y oro, plata o estaño para soldar. En las áreas conductoras resultantes pueden soldarse circuitos eléctricos.