Od czujnika parkowania w samochodzie, przez smartfon, aż po elektryczną szczoteczkę do zębów - wrażliwe elementy elektroniczne wymagają ochrony przed niepożądanymi substancjami. Tu z pomocą przychodzą specjalne żywice odlewnicze. Kompaktowy system mini-dis firmy bdtronic umożliwia wysoce precyzyjne procesy dozowania w najmniejszych przestrzeniach - również dzięki systemowi manipulacyjnemu YXMx firmy Festo.
Żywice odlewnicze zabezpieczają zaawansowane elementy elektroniczne przed niepożądanym wnikaniem brudu i wilgoci. Precyzyjna i niezawodna technologia dozowania jest niezbędna w zautomatyzowanych aplikacjach. Firma bdtronic GmbH z siedzibą w Weikersheim w Badenii-Wirtembergii jest jednym z wiodących na świecie dostawców systemów techniki dozowania oraz systemów automatyzacji montażu i produkcji komponentów elektronicznych. W ramach pionierskiego projektu realizowanego we współpracy z Festo firma bdtronic rozszerzyła swoją ofertę produktową.
Nowy mini-dis firmy bdtronic oparty na kompaktowym systemie manipulacyjnym YXMx otwiera nowy obszar zastosowań w procesie front-end produktów elektronicznych i telekomunikacyjnych. Zintegrowany sterownik CECC-X umożliwia stosowanie zakrzywionych ścieżek przemieszczania, dzięki czemu można wykonywać nawet skomplikowane wzory odlewów. Nowe kompletne rozwiązanie Festo, zaprojektowane dla małych urządzerń montażowych umożliwia ekonomiczną produkcję bardzo krótkich serii produkcyjnych.
Precyzja i bezpieczeństwo
Mikrodozowanie za pomocą mini-dis jest stosowane przy półprzewodnikach i płytkach drukowanych, na elektronicznych komponentach licznych części samochodowych i technologii czujników, jak również w technice medycznej i smartfonach. Mini-dis przetwarza jedno- lub dwuskładnikowe materiały na bazie epoksydów, poliamidów, silikonów lub akrylanów oraz pasty lutownicze w zakresie μl. Na całym świecie stosuje się kilka tysięcy różnych materiałów odlewniczych.
Szczególnie dwa kryteria są ważne dla samej techniki dozowania: precyzja i niezawodność procesu. W tym celu bdtronic współpracuje szczególnie ściśle z ekspertami swoich klientów. W firmowym centrum aplikacyjno-technicznym każdy produkt jest poddawany szczegółowym testom w celu sprawdzenia interakcji między żywicą odlewniczą, technologią dozowania i przetwarzanymi elementami. Jednym z największych wyzwań w procesie dozowania jest optymalne przygotowanie żywic odlewniczych. Są one najpierw homogenizowane, a następnie poddane procesowi ewakuacji powietrza. W ten sposób można uniknąć nawet najmniejszych pęcherzyków powietrza.
Ważnym kryterium dla firmy bdtronic przy wyborze systemów manipulacyjnych do dozowania jest interpolowane sterowanie napędami, które umożliwia przemieszczanie się wzdłuż promieni, a tym samym elastycznych konturów. Tylko w ten sposób można precyzyjnie zdefiniować punkty dozowania, tworzyć skomplikowane wzory i odlewać bez szczelin elementy o różnych kształtach. Umożliwiła to nowa aplikacja desktopowa, w której zastosowano sterownik Festo CECC-X z SoftMotion. Kluczową rolę odegrał tu język programowania CODESYS, z którym inżynierowie oprogramowania z firmy bdtronic pracują od lat. Ponieważ CECC-X może być zintegrowany poprzez CODESYS, można było go w krótkim czasie dodać do grupy komponentów firmy. Ponadto dane CAD mogą być łatwo wczytywane i szybko przetwarzane.
Dzięki swoim kompaktowym wymiarom, sterownik doskonale pasuje do płaskiego manipulatora EXCM-30, który oferuje wiele funkcji dla ładunków o wadze do 3 kg na bardzo małej przestrzeni. Manipulator zapewnia maksymalne pokrycie przestrzeni roboczej. Jest w stanie przemieszczać się w dowolne miejsce w przestrzeni roboczej.
Festo zaprojektowało swoje kompaktowe systemy manipulacyjne jako zestaw składający się z idealnie dopasowanych komponentów standardowych. W bdtronic mini-dis zastosowano płaski manipulator EXCM-30 z dodatkową osią Z w postaci EGSK jako układ kinematyczny, wraz z systemem sterowania CECC-X. Integralną częścią kompletnego rozwiązania Festo jest kompleksowy pakiet oprogramowania ułatwiający programowanie i uruchamianie. Duża liczba funkcji dostępnych na bardzo małej przestrzeni pozwala uniknąć problemów związanych zarówno z niedowymiarowaniem, jak i przewymiarowaniem. Oprogramowanie sterownika, oparte na CODESYS, oferuje najważniejsze podstawowe funkcje, które są potrzebne do zaprogramowania pozycjonowania nawet bez dogłębnej znajomości programowania. Interfejsy sterownika umożliwiają podłączenie kompaktowych kamer USB, czujników, napędów i zaworów. Wszystko to przekłada się na dużą wydajność i pozwala zaoszczędzić znaczne ilości czasu i pieniędzy.
Kompaktowe systemy manipulacyjne do przenoszenia przedmiotów obrabianych lub narzędzi pomagają konstruktorom maszyn i systemów w produkcji elektroniki i drobnych części znacznie obniżyć koszty inżynieryjne - a dzięki standardowym komponentom otrzymują oni ekonomiczny system. Predefiniowane moduły funkcyjne z biblioteki oprogramowania oraz intuicyjne programowanie aplikacji za pomocą sekwencera upraszczają programowanie i uruchamianie.
Pakiet systemowy Festo składa się z idealnie dopasowanych komponentów i funkcji pochodzących z jednego źródła. Dzięki tym komponentom można łatwo połączyć kompletne systemy składające się z kinematyki, sterownika, a nawet oprogramowania. Takie systemy otwierają więc zupełnie nowe możliwości oszczędzania. Producenci maszyn i urządzeń mogą więc w pełni skoncentrować się na swoich podstawowych kompetencjach.
Dzięki predefiniowanym blokom funkcyjnym Handling Motion Lib programowanie i uruchamianie jest szybkie i łatwe. Możliwe są następujące funkcje: parametryzacja zgodnie z podłączoną kinematyką, referencja i praca w trybie "jogging" dla interfejsów do komunikacji z systemami nadrzędnymi, zarządzanie plikami oraz system komunikatów do obsługi błędów i przetwarzania sekwencji.
W pakiecie systemowym: kompaktowy sterownik CECC-X. Umożliwia on realizację wielu funkcji na bardzo małej przestrzeni. Zawiera on wiele predefiniowanych interfejsów do nadrzędnego systemu sterowania - w tym interfejs OPC-UA dla Przemysłu 4.0.
Ahornweg 4
97990 Weikersheim
Niemcy
Zakres działalności: produkcja kompletnych rozwiązań w zakresie technologii dozowania, wstępnej obróbki plazmowej, klejenia na gorąco, technologii impregnacji i automatyzacji procesów