Processos atmosféricos na prod. de semicondutores

Para o manuseamento de wafers entre FOUP e Load-Lock, a Festo utiliza um "Inverted Gantry" (pórtico invertido). Este robô cartesiano garante um deslocamento rápido e seguro dos wafers num ambiente atmosférico. A solução ocupa pouco espaço e pode ser integrada em EFEMs existentes.

Produtos recomendados:
Eixo elétrico ELGD

O nosso alinhador de wafers exclusivo combina o efetor final e o alinhador num sistema compacto. Destaca-se pelo manuseamento cuidadoso, pela reprodutibilidade ótima e pela pegada extremamente baixa. A nossa solução de automação posiciona o wafer diretamente no garfo, reconhece marcações como entalhes, alinha convenientemente o wafer e coloca-o com precisão na câmara de processamento. Através da combinação de vários passos num único bloco, reduzem-se os tempos de ciclo, o EFEM ocupa significativamente menos espaço e o número de recolhas de wafers diminui, ou seja, a frequência com que o wafer é levantado e pousado. O alinhamento sem contacto é realizado através do efeito Bernoulli. Desta forma, o wafer também pode ser virado e inserido de cabeça para baixo no processo.

Pin Lift para wafers permite o posicionamento preciso e sem vibrações do wafer, com uma precisão de até um micrómetro. Também é possível um movimento de ponta a ponta do substrato sem vibrações, evitando o "wafer walk". Uma grande vantagem é que o sistema deteta a força necessária para levantar o wafer, por exemplo, a partir de um Electro Static Wafer Chuck (ESC). Isto reduz significativamente o risco de microfissuras no wafer ou mesmo de fraturas completas do wafer. A solução pneumática é mais compacta do que os sistemas elétricos, reduzindo componentes elétricos como motores e controladores de motor, e, consequentemente, a radiação térmica, uma vez que as válvulas reguladoras não precisam de ser posicionadas diretamente junto à câmara de processamento. Os atuadores especializados para alto vácuo também podem ser controlados com as válvulas reguladoras da Festo.

O sistema gera e fornece dados que permitem monitorizar o estado do sistema. Para tal, pode recorrer a algoritmos existentes da ferramenta de IA da Festo, "Festo AX", e integrá-los como um único módulo ou como um sistema completo e personalizado na sua instalação.

Produtos recomendados:
Terminal de válvulas VTEP
Controlador CPX-E
Sensor SDAT

As nossas soluções de purga de N2 para a criação e manutenção de atmosferas limpas previnem de forma fiável a oxidação causada pelo oxigénio do ar e a contaminação por partículas em suspensão. Para cada aplicação, encontrará o sistema adequado, desde caudais baixos até altos, por exemplo, para FOUPs. O nosso portfólio inclui controladores de fluxo de massa (MFC) como solução de canal único e terminais de válvulas com vários MFCs como solução de multicanal. Para EFEMs, armazenadores SMIF/ FOUP ou Die-Banks, oferecemos soluções de purga com uma pegada particularmente compacta. O sistema gera dados que permitem monitorizar o estado do sistema, em particular o grau de contaminação dos filtros utilizados. Evite interrupções inesperadas nas máquinas e otimize ainda mais o seu processo.

Produtos recomendados:
Os nossos controladores de fluxo de massa VEMD, VEAD, VEFC, VTEP

Na aplicação de fotolitos/Photoresists (PR) em substratos, que podem ser, entre outros, caros, os nossos controlos das válvulas doseadoras garantem camadas de espessura precisa. Garantindo, assim, a estabilidade e reprodutibilidade da qualidade do processo, bem como a otimização da eficiência económica. A função de Suck Back impede que gotas fiquem presas na ponta do bico. Assim, as nossas válvulas garantem uma dosagem precisa do PR e a retração da última gota, protegendo os meios sensíveis do oxigénio do ar.

Produtos recomendados:
Válvulas doseadoras VEAB e VTEP
Válvulas solenoide com isolamento do meio VYKA/ VYKC
Atuadores elétricos EPCO e ERMO e respetivos sensores

As nossas válvulas e sensores controlam os meios de processo na sub-fábrica, no hook-up e no WFE/ferramenta com alta precisão e eficiência. Quer se trate de lamas com partículas abrasivas, produtos químicos húmidos, como ácidos ou bases, água DI ou diluentes - independentemente de a instalação ser numa Dry-Box, num quadro de comando ou diretamente na ferramenta - e independentemente de o seu foco estar na pegada minimizada, pureza das partículas, tempos de comutação rápidos ou requisitos ambientais específicos, como altas temperaturas ou exposição química: a Festo oferece soluções fiáveis de válvulas e de controlo para cada aplicação, garantindo uma produção de semicondutores duradoura e segura.

Os nossos sistemas podem gerar dados que permitem monitorizar o seu sistema. Para tal, pode recorrer a algoritmos existentes da ferramenta de IA da Festo, "Festo AX", e integrá-los como um único módulo ou como um sistema completo e personalizado na sua instalação.

Produtos recomendados:
Válvulas VTOC, MH1, MHA2 e VUVG/ VTUX
Sensores SPTE, SPAN e SPAF

O chamado Bowl Lift utiliza atuadores pneumáticos que permitem separar os meios de processo líquidos de forma direcionada, reutilizá-los ou descartá-los de forma controlada. Os respetivos recipientes de recolha ("bowls" ou "taças") são posicionados com precisão conforme o meio ou a altura de pulverização necessária, sendo mantidos de forma segura. Simultaneamente, o sistema contribui para a redução significativa das vibrações e dos impactos durante o funcionamento do sistema.

Os nossos sistemas podem gerar dados que permitem monitorizar o seu sistema. Para tal, pode recorrer a algoritmos existentes da ferramenta de IA da Festo, "Festo AX", e integrá-los como um único módulo ou como um sistema completo e personalizado na sua instalação.

Produtos recomendados:
Terminal de válvulas VTEP
Cilindro DFM
Controlador CPX-E
Sensor SDAT

No Chemical Mechanical Polishing (CMP), o nosso controlo pneumático assegura uma força de pressão dinâmica e altamente precisa entre o wafer e a mesa de polimento. As válvulas piezoelétricas regulam a pressão em tempo real e permitem a pressão e o levantamento dos wafers de maneira particularmente suave. Em conjunto com os nossos sensores de pressão, as válvulas permitem atingir uma precisão particularmente elevada.

Produtos recomendados:
Válvulas piezoelétricas VTEP e VEAB
Sensor de pressão SPAN
Válvula solenoide com isolamento do meio VYKC

Nos sistemas de processamento húmido, como spin cleaners ou coater lines, é fundamental que a porta da câmara de processamento funcione de forma fiável. Na sala limpa, é particularmente importante que a porta proteja os wafers de forma fiável contra a contaminação, mesmo em condições inesperadas, como uma falha no fornecimento de energia ou de ar, e que ela própria não se torne uma fonte de partículas. As nossas soluções Door Shutter incluem os cilindros redondos fiáveis e precisos, com lubrificantes especiais, para a automatização da abertura e do fecho. Adicionalmente, os nossos sistemas pneumáticos de garantem travas seguras. Os sensores utilizados proporcionam feedback confiável sobre a posição.

Produtos recomendados:
Cilindro redondo DSNU
Sistemas de Interlock VOFA, VTOC, MH1, VUVG/ VTUG, VTUX
Sensores SPTE, SPAN e SPAF

Oferecemos inúmeras soluções específicas para o manuseamento de FOUPs, pods SMIF, substratos e retículas em fábricas de semicondutores altamente automatizadas. Com o nosso sistema de Inverted Gantry, realizamos movimentos económicos e que poupam espaço no EFEM, enquanto o nosso inovador alinhador de wafers acelera o processo de carregamento graças ao alinhamento integrado, encurtando assim os tempos de ciclo. Para FOUPs, fornecemos potentes sistemas de purga de N2 e controlo preciso, disponíveis como solução de canal único ou múltiplo, ajudando a reduzir o número de I/Os ou permitindo operar vários MFCs com um único bloco de barramento. Além disso, desenvolvemos sistemas de purga compactos para stockers SMIF/FOUP ou Die-Banks, capazes de controlar com precisão até pequenos caudais e garantir uma atmosfera de proteção pura.

Oferecemos soluções específicas para processos húmidos, tais como PR Coating, Development, Strip ou SpinClean. As nossas soluções, tais como válvulas e sensores, controlam com alta precisão e eficiência as suas válvulas High-Purity feitas de PFA, Teflon®, PVDV ou PP, bem como as suas válvulas Ultra-High-Purity feitas de aço inoxidável, beneficiando ainda de uma longa vida útil graças ao acionamento particularmente suave. Os nossos sistemas podem gerar dados que permitem monitorizar o seu sistema. Para tal, pode recorrer a algoritmos existentes da ferramenta de IA da Festo, "Festo AX", e integrá-los como um único módulo ou como um sistema completo e personalizado na sua instalação.
Quer se trate de uma instalação numa Dry-Box, num quadro de comando ou diretamente na ferramenta, quer o seu foco esteja na redução do espaço ocupado, na pureza de partículas, em tempos de comutação rápidos ou em requisitos específicos de ambiente, como altas temperaturas ou exposição química, oferecemos a solução adequada para cada aplicação. Efetue a dosagem de químicos agressivos, enquanto as válvulas com função de Suck Back evitam o gotejamento e garantem quantidades exatas de meio durante a dosagem de PR. Para processos de SpinCleaning, fornecemos atuadores pneumáticos que controlam o Bowl Lift e posicionam continuamente na posição necessária a proteção contra salpicos ou o divisor de meios. Assim, garantimos a gestão do processo segura, eficiente e livre de contaminação, dando um pequeno contributo para um processo de produção sustentável. Ao utilizar uma tecnologia de válvulas inovadora, pode poupar energia elétrica diretamente com a Festo, reduzindo assim a sua pegada de CO2. Teremos todo o gosto em acompanhá-lo no seu caminho rumo a uma "fábrica verde".

Oferecemos soluções específicas para processos de CMP que requerem a máxima precisão e dinâmica, especialmente em Advanced Packaging. As nossas válvulas piezoelétricas de alta precisão permitem o controlo exato da força de pressão, fundamental para a remoção controlada e uniforme do material. Desta forma, não só apoiamos a qualidade do processo e a minimização dos desperdícios, como também contribuímos para a redução dos seus tempos de processamento. Além disso, desenvolvemos soluções que melhoram a eficiência e a disponibilidade dos sistemas CMP, por exemplo, em conjunto com pads de condicionamento ou com componentes de automação inteligentes.

Oferecemos soluções abrangentes para a automação de todas as áreas e etapas do processo de uma fábrica de semicondutores. Em sistemas inovadores apoiamos, por exemplo, os avanços tecnológicos com a nossa investigação e os nossos produtos pioneiros. No SubFab, asseguramos, entre outros, o fornecimento fiável de meios e processos estáveis, como o tratamento de águas residuais ou de gases residuais. Desde válvulas precisas e atuadores inteligentes até sistemas de manuseamento completos, as nossas soluções de automação contribuem de forma fiável para tornar os processos de produção mais estáveis, rápidos e energeticamente eficientes.

Utilize os dados gerados pelas nossas soluções para monitorizar o estado das máquinas e otimizar o seu processo. Para isso, recorra às soluções de IA da Festo, "Festo AX", quer como um bloco individual para uma aplicação específica, quer como uma solução global personalizada para o seu sistema.

Reduza o consumo de energia do seu sistema e de toda a fábrica, utilizando a inovadora tecnologia da Festo. Poupe duplamente connosco! Reduzir o consumo de eletricidade do seu sistema e otimize o consumo de ar comprimido/CDA e de gases inertes. Acompanhámo-lo na missão de reduzir a pegada de CO2.

Oferecemos soluções inovadoras para Advanced Packaging, que desempenham um papel crucial em chiplets modernos, comoHBM. Para processos como FlipChip ou a colagem híbrida/por fusão, fornecemos atuadores de manuseamento precisos para evitar "squeeze-outs" na colagem adesiva. Beneficie de atuadores precisos que possibilitam realizar movimentos precisos com uma precisão de 1 µm.
Meça a curvatura dos wafers (Warped Wafer) e nivele-os no seu chuck.

Monitorize os processos e o estado das máquinas com o Festo AX. Beneficie da inovadora tecnologia da Festo na sua máquina de colagem híbrida/por fusão, e aumente a segurança e a qualidade do processo no exigente Advanced Packaging.