所有行業都在努力實現碳中和並減少二氧化碳對氣候的影響，這對半導體製造商來說更為不易。到 2030 年，全球市場預計將成長到 10 兆美元以上，製造商必須跟上龐大需求的步伐。造成如此巨量需求的原因，一方面是由於全球消費電子產品的需求急劇成長。另一方面，人工智慧、物聯網或機器學習技術等先進 IT 應用技術的發展也同樣扮演了重要的角色。
半導體製造需要高精度和複雜的生產製程，包含薄膜沉積、塗層、化學機械拋光 (CMP)、光刻、測量技術、蝕刻等數百個製程步驟，其中會使用到多種氣體和化學。其中氮氣在總消耗量中遙遙領先。
如今，人們要求半導體和晶片的體積愈來愈小，能力卻愈來愈高，迫使整個生產過程都處於惰性或非反應環境中。如果晶片接觸氧氣，會破壞晶圓上極微小的光刻結構和原子厚度。通常情況下，生產商會使用無顆粒、超高純度 (UHP) 氮氣對前開式晶圓傳送盒 (FOUP) 或其他生產設備進行氮氣沖洗來防止這種情況。由於人類可以從空氣中分離大量氮氣，這種保護措施已經成為幾十年來的行業標準。龐大需求帶來龐大節約潛力。如果想充分發揮節約潛力，就需要在半導體生產中精確計量使用氮氣。
對您和其他許多製造商來說，在應對這一龐大需求的同時，減少能源和二氧化碳排放可能無足輕重。但實際情況並非如此。由於生產 UHP 氮氣的壓縮和冷卻過程需要消耗大量能源，因此減少每個生產的晶圓的氮氣排放量和為此需要生產的氮氣總量將有助於提高產量。
另外在生產過程中您也可以透過使用節能元件等方式節約能源。持續降低電力消耗也能確保減少元件發熱，從而降低無塵室的冷卻需求。透過減少排放和永續的生產方式，可以顯著改善公司的二氧化碳足跡。
