承受這種價格壓力的方法是大幅減少氮氣消耗和生產所需的能源。氮氣是半導體生產過程中最常使用的介質。在大型半導體工廠中，氮氣消耗量可高達每小時 50,000 立方公尺。此外，氮氣也用於沖洗前開式晶圓傳送盒 (FOUP)，為機器之間傳輸加工的晶圓創造受控、無污染的環境。
仔細分析工廠中使用氮氣的區域，並有針對性地將氮氣消耗量降至最低，可在短時間內顯著節省氮氣。在沖洗前開式晶圓傳送盒 (FOUP) 時，透過採用閉合控制迴路的主動計量，為高效利用氮氣提供許多可能性。相較於傳統閥門，壓電沖洗閥能實現高精度計量，同時能耗極低。透過相應系統可顯著減少大型工廠的氮氣消耗、相關能源消耗以及二氧化碳排放量。
