封裝樹脂可保護高品質的電子組件，使其免受灰塵和濕氣滲入的侵擾。精確可靠的點膠技術對於自動塗佈此類樹脂至關重要。bdtronic GmbH 位於巴登-符騰堡州魏克斯海姆，是全球領先的點膠系統供應商之一，公司產品包括用於自動化組裝和生產電子元件的整套系統。bdtronic 現與 Festo 合作展開了一項突破性的專案，以擴展其產品組合。bdtronic 根據緊湊型移載系統 YXMx 開發的新型 mini-dis 點膠機，為電子和電信產品的前端處理，開闢了新的應用領域。整合式 CECC-X 控制器支援彎曲的行進路徑，因此可以製作複雜的封裝圖案。Festo 全新的完整解決方案是一款高彈性的桌式應用方案，旨在節省空間，有助於在極短生產週期內達成經濟高效的生產。
精確可靠
微型點膠頭和 mini-dis 點膠機可用於半導體產品和電路板、眾多汽車模組的電子組件、感測器，也可用於醫療技術以及智慧手機。mini-dis 使用環氧樹脂、聚酰胺、矽或丙烯酸酯基料以及 μl 範圍內的焊膏，來處理單成份或雙成份材料。全球範圍內使用的封裝材料多達上千種。
對於點膠技術本身而言，有兩個標準特別重要：精度和應用可靠性。為了實現以上目標，bdtronic 與其客戶專家緊密合作。在 bdtronic 的應用和技術中心，每種產品都經過了廣泛的測試，以檢查封裝樹脂、點膠技術和待加工元件之間的相互作用。點膠過程中的最大挑戰之一，是製備出品質最佳的封裝樹脂。為此，必須先對樹脂進行均質處理，然後排除空氣，以避免產生微小的氣泡。
選擇點膠移載系統時，bdtronic 的一個重要標準是差補驅動器控制系統，該系統可以沿半徑行進，從而使得輪廓可以靈活變化。要想定義精確的點膠點、建立複雜圖案並完全封裝不同形狀的組件，這是唯一的方法。配備有 Festo 控制器 CECC-X 和 SoftMotion 功能的新桌式應用方案，滿足了這一需求。程式語言 CODESYS 在其中發揮了關鍵作用，bdtronic 軟體工程師已經使用該語言工作多年。由於可以透過 CODESYS 整合 CECC-X，因此可以立即將其新增到該公司的元件系列中。另一個重要標準是易於讀取和快速處理 CAD 數據。
憑借緊湊的尺寸，該控制器可與平面龍門 EXCM-30 完美搭配，提供多種功能，有效負載可高達 3kg。該門架還可以提供最大的工作空間覆蓋範圍，可以移動到工作空間內的任何需要位置。
Festo 的緊湊型移載系統使用完美配合的標準元件。bdtronic mini-dis 點膠機使用配備有額外 Z 軸 EGSK 的平面龍門 EXCM-30，作為運動機構（帶控制器 CECC-X）。其中還包括用於簡單程式設計和除錯的綜合套裝軟體，這也是 Festo 完整解決方案不可或缺的一部分。在有限的空間中提供大量功能，可以避免尺寸過小和過大的問題。即使不具有程式語言編寫基礎知識，基於 CODESYS 的控制器軟體也提供了對移動路徑進行程式設計所需的最重要基本功能。控制器介面支援連接緊湊型 USB 攝影機、感測器、驅動器和閥門。這些特點都大幅提高了效率，並節省了大量時間和金錢。
使用於移動工件或工具的緊湊型移載系統，有助於電子產品和小型零件製造領域的機器和系統製造商大幅降低其工程成本，此外由於採用了標準組件，還可以實現成本效益。軟體庫中的預先定義功能模組和配備有程序裝置的直覺式應用程式程式設計，可簡化程式設計和除錯流程。
系統中完美配合的元件和功能都來自 Festo 單一貨源。這些組件可用來簡單地組合成完整系統，包括運動裝置、控制器甚至軟體。此類系統為節省開支開闢了全新的可能，使機器和系統製造商能夠完全專注於其核心業務。
使用 Handling Motion Lib 的預先定義功能模組，可以輕鬆快速地進行程式設計和除錯，並可達成以下功能：使用於主機系統進行通信的介面參數化、參考行程和反覆啟動操作，使用於故障處理和順序處理的檔案管理和訊息系統。
系統套件中包含緊湊型控制器 CECC-X，可在有限的空間中執行多種功能。其中包含主控制系統的一系列預先定義介面，也包括用於 Industry 4.0 的 OPC-UA 介面。
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業務領域：在點膠技術、等離子預先處理、熱封、浸漬技術和製程自動化領域提供完整解決方案。