2023 國際半導體展 (SEMICON Taiwan)

創新自動化解決方案展示

Gate Valve 門閥開關控制方案

應用領域：
半導體或光電產業之鍍膜的生產線過渡腔室 (load-lock chamber) / 移載系統 (handling system) / 製程腔體 (process chamber)

應用亮點：

• 大幅降低門閥開關時所產生的衝擊力
• 應用程式在單一元件中達成多門閥的控制
• 藉由數位參數集達成高重複精度
• 易於追蹤，非常適用於工業物聯網

訂製方案：
半導體行業 EFEM 晶圓傳送設備內，數字控制終端系統對 FOUP 載具填充惰性氣體的應用解決方案，能顯著有效降低閥門開關時產生的污染微粒。

N2 Purge 吹淨系統

應用領域：
適用於 STOCKER、FOUP、OHT和STB等各種晶圓輸送和儲存場合等需要微污染防治 (AMC Free) 的半導體晶片先進製程。

應用亮點：

• 可透過流量控制與濕度檢測進行精密的溼度控制
• 壓電閥設計達到精準的流量控制，每分鐘高達 200 公升
• 簡化工程設計、調試和操作，整合化模組設計，即裝即用的解決方案
• 可將多片 MFC 整合成閥島進行設置

訂製方案：

• Festo 的氣體控制應用解決方案，可以降低晶圓氧化及保持乾燥狀態穩定 FOUP 內環境。
• N2 Purge 吹淨系統中，通過各類感測器和流量控制器進行配合，並藉由壓電閥精準的比例式控制，達到準確的流量控制，且透過通訊實現數據蒐集與傳輸。
• 此外，運用 Festo 數字控制終端的數位化氣動技術，除了可精準控制風刀在吹掃時的壓力/流量外，整合的智慧感測器可用於控制、診斷和自學任務，使得參數組合達到最佳配合。

Lift Pin Control 晶圓頂針升降控制方案

應用領域：
針對半導體設備中，用於控制 Lift Pin 的波紋管氣缸。

應用亮點：
實現氣動技術在運行的時間、速度、精度的精準控制與監測，並且達到 wafer 平穩、同步的上下運行，行程時間更穩定，減少機器意外停機。將 Lift Pin 調整標準化，取代以往的盲目調整，節省維修時間。

訂製方案：

• 閉迴路方案：透過 VTEM 實現高階的氣動控制技術，包括時間、加減速度、及同步運行
• 開迴路方案：使用 Festo 客製化解決方案，原有設備的軟硬體無須改動，即能實現無縫升級
• 藉由壓電閥進行精確控制以縮短 Tack Time，提高生產率