創「芯」共贏，智造價值

為半導體行業提供一站式解決方案的全球合作夥伴

2024 年 9 月 4 - 6 日 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，南港展覽館 1 館 1 樓 J3038 攤位， Festo 以眾多半導體行業的創新自動化解決方案和產品，助力半導體行業的永續發展，打開創新思路，創造「芯」價值。

創新自動化解決方案展示

半導體後段製程設備：點塗膠及植散熱片壓合機/貼合機

應用領域：

流道傳送至塗膠區執行塗佈，塗佈後傳送至熱壓合站，做產品、膠材的熱固化壓合黏固動作。使用閉迴路力量控制模組，可精確控制壓合力量，保護產品。

應用亮點：

1 個 VTEP 閥島壓力控制所有系統需求，也可以使用具有歧管的壓電閥 VEAB
取放精確控制真空，並偵測吸盤故障
塗膠與按壓，壓力精度高
人工智能 Festo AX 輕鬆監控氣缸健康率