創「芯」共贏，智造價值

半導體後段製程設備：點塗膠及植散熱片壓合機/貼合機

應用領域：

流道傳送至塗膠區執行塗佈，塗佈後傳送至熱壓合站，做產品、膠材的熱固化壓合黏固動作。使用閉迴路力量控制模組，可精確控制壓合力量，保護產品。

應用亮點：

• 1 個 VTEP 閥島壓力控制所有系統需求，也可以使用具有歧管的壓電閥 VEAB
• 取放精確控制真空，並偵測吸盤故障
• 塗膠與按壓，壓力精度高
• 人工智能 Festo AX 輕鬆監控氣缸健康率

半導體前段製程設備方案

應用領域：

用於濺鍍、蝕刻工程中的平台冷卻等溫度控制裝置，要求具備高精度且溫度穩定。

應用亮點：

• 附特殊角閥的冷水機組可達 -60℃
• 聯鎖閥門系統，防止氣體混合，確保安全
• 數位資訊和實體資訊與系統分離
• 透過壓電閥 VEAB 對 ISO 閥進行高精度控制

Gate Valve 門閥開關控制方案

應用領域：
半導體或光電產業之鍍膜的生產線過渡腔室 (load-lock chamber) / 移載系統 (handling system) / 製程腔體 (process chamber)

應用亮點：

• 大幅降低門閥開關時產生的衝擊力
• 單一元件控制多閥
• 透過數位參數集達成高重複精度
• 可增加門閥使用壽命，減少開關門所產生揚塵

訂製方案：
半導體行業 EFEM 晶圓傳送設備內，數字控制終端系統對 FOUP 載具填充惰性氣體的應用解決方案，能顯著有效降低閥門開關時產生的污染微粒。

N2 Purge 吹淨系統

應用領域：
適用於 STOCKER、FOUP、OHT 和 STB 等各種晶圓輸送和儲存場合等需要微污染防治 (AMC Free) 的半導體晶片先進製程。

應用亮點：

• 壓電閥精準控制流量，每分鐘高達 200 公升
• 簡化工程設計、調試和操作，整合化模組設計，即裝即用
• 可將多片 MFC 整合成閥島進行設定

訂製方案：

• Festo 的氣體控制應用解決方案，可以降低晶圓氧化及保持乾燥狀態穩定 FOUP 內環境。
• N2 Purge 吹淨系統中，通過各類感測器和流量控制器進行配合，並藉由壓電閥精準的比例式控制，達到準確的流量控制，且透過通訊實現數據蒐集與傳輸。
• 此外，運用 Festo 數字控制終端的數位化氣動技術，除了可精準控制風刀在吹掃時的壓力/流量外，整合的智慧感測器可用於控制、診斷和自學任務，使得參數組合達到最佳配合。

Gas Cabinet 特殊氣體供應和化學打磨氣體控制單元

應用領域：

應用於半導體前段製程中，特殊氣體供應以及化學打磨氣體控制。

應用亮點：

• 無需動力源，仍能切斷氣體鋼瓶的氣體供應
• 採用特殊的"或"閥設計，使系統控制不中斷
• 熱插拔功能，不需要關閉氣源就能更換電磁閥

訂製方案：

• 採用手動閥和邏輯閥訂製，具有多路控制的手動安全迴路，同時結構更加緊湊。
• 特殊設計的手動蓄能氣體鋼瓶開關系統，既保留手動操作方式，又能在沒有任何動力源的條件下自主關閉氣體鋼瓶。
• 簡易的訂製化氣缸驅動的紅色指示器，節約空間的同時保障操作安全。

Leak Test 洩漏檢測應用方案

應用領域：

以流量或是壓差方式的測漏方案，即時監測半導體廠生產過程使用的各種氣體，確保生產製程與品質的可靠性，並幫助工廠節省成本。

應用亮點：

• 特殊逆止閥的極低漏率，可為 CMP Head 達到精準的洩漏測試
• 可針對客戶及低洩漏需求，進行客製化設計
• 電氣壓力感測器，整合訊號處理裝置