創“芯“共贏,智造價值

在科技浪潮中,半導體作為核心驅動力,正以前所未有的速度重塑世界。針對半導體製造業面臨的各種挑戰,作為一家擁有百年歷史的全球自動化公司,Festo 始終堅持技術創新與卓越品質雙輪驅動,為半導體產業發展注入新動能。全球最大的半導體展 SEMICON China 將於 3 月 26 日 - 28 日在上海新國際博覽中心盛大開幕。此次,Festo 以「創芯共贏,智造價值」為主題,展示一系列先進的自動化解決方案和產業創新應用,助力半導體製造企業在“芯“浪潮中強勢突圍。我們誠摯邀請您親臨展覽現場,與我們面對面交流,共同探索半導體發展的無限可能。

2025 中國國際半導體展 (SEMICON China)

展覽資訊

  • 時間:3 月 26 日 - 28 日
  • 地點:上海新國際博覽中心
  • 地址:上海市浦東新區龍陽路 2345 號

Festo 攤位:E6 館 6519

展覽亮點

先進封裝解決方案

應用領域:半導體先進封裝

應用亮點:晶片傳送至塗膠區進行塗佈,塗佈完成後再傳送至熱壓合站,完成晶片和膠材的熱固化壓合。閉迴路力控制模組可精確控制壓力,確保壓合過程中不會對晶片造成損傷,大幅提升封裝製程的整體可靠性和生產效率。Festo AX 人工智能系統即時監測氣缸的健康值,為半導體產業智能生產保駕護航。

核心技術:

  • 只需 1 個 VTEP 閥島就可輕鬆實現整個系統的壓力控制。也可以使用壓電閥 VEAB 方案
  • 精準控制真空度實現抓放應用,還可偵測吸盤是否失效
  • 塗膠應用中,壓力精準控制
  • Festo AX人工智能系統即時監測氣缸健康值

半導體晶圓濕式清洗防護碗同步控制方案

應用領域:半導體晶圓濕式清洗製程 ─ 應用於半導體前道製程段

應用亮點:在半導體濕式清洗過程中,壓電閥 VTEP 精確控制多個低摩擦氣缸同步運動,實現大尺寸晶圓清洗防護碗升降過程中速度和位置連續可調,防止清洗液濺出或殘留,避免交叉污染。升降控制的精確度和穩定性直接影響清洗效果。

核心產品:

  • 閥島 VTEP:採用壓電技術,實現壓力精確控制
  • 氣缸 DFM:低摩擦氣缸,多個氣缸同步運動
  • 位置傳送器 SDAT:具位置回饋,透過位置傳送器控制氣缸
  • CPX-E 控制器:高效能自動化控制系統,聚焦抓取技術的運動控制功能
  • 氣動控制方案,更省空間

特殊氣體供應控制單元 (特氣櫃方案)

應用領域:應用於半導體廠務製程段 (特氣櫃方案)

應用亮點:

  • FSC:關斷閥,防止高壓氣體洩漏引起的氣體爆炸和氣體中毒,以及化學反應異常和地震引起的二次災害。
  • DFDM:防呆氣缸,保護氣體鋼瓶六角開關系統,防止手動旋開
  • VTOC:節省空間,1 個閥位上的 2 個 3/2 閥,就能實現特氣櫃中特殊氣體隔膜閥的嚮導供氣
  • VHEF:邏輯閥,切換正常與異常氣體供應狀態
  • OH:壓力顯示器,顯示系統中是否有氣壓

核心產品:

  • CS
  • DFDM 氣缸
  • VTOC 小型緊湊型閥島
  • FSC 關斷閥