創「芯」共贏，智造價值

翹曲晶圓解決方案

應用領域：

隨著半導體製程不斷精進，在 Metrology（量測）、Wafer bonding（晶圓鍵合）、Advanced packaging（先進封裝）等製程中，晶圓或載板翹曲問題經常發生。市面上雖已有接觸式（下壓）解決方案，但仍需克服安裝空間和製程需求，Festo 則提出全新的「非接觸式」方案。

此方案結合 Festo 產品的數位化與壓電技術，實現極為精細的壓力分區控制。此外，我們具備與客戶深度合作共同開發的能力，提供完整解決方案，攜手攻克翹曲難題。

應用亮點：

• 採用 VTEM / VTEP 比例式（正、負）壓力控制閥島，以及 Festo 專利控制技術，實現多迴路（Multi-Channel）精準壓力控制
• VTUX 多迴路真空開關控制，支援多種通訊協議，最大化整合控制、數據回饋與數位化功能
• 擁有成功驗證案例，能與客戶共同開發量身訂製方案
• 提供 chuck 設計概念與建議，加速客戶在設計上的時程，縮短驗證時間

先進封裝的製程點塗膠及植散熱片壓合機方案

應用領域：

流道傳送至塗膠區執行塗佈，塗佈後傳送至熱壓合站，做產品、膠材的熱固化壓合黏固動作。使用閉迴路力量控制模組，可精確控制壓合力量，保護產品。

應用亮點：

• 1 個 VTEP 閥島壓力控制所有系統需求，也可以使用具有歧管的壓電閥 VEAB
• 取放精確控制真空，並偵測吸盤故障
• 塗膠與按壓，壓力精度高
• 人工智能 Festo AX 輕鬆監控氣缸健康率

半導體前段製程設備方案

應用領域：

用於濺鍍、蝕刻工程中的平台冷卻等溫度控制裝置，要求具備高精度且溫度穩定。

應用亮點：

• 附特殊角閥的冷水機組可達 -60℃
• 聯鎖閥門系統，防止氣體混合，確保安全
• 數位資訊和實體資訊與系統分離
• 透過壓電閥 VEAB 對 ISO 閥進行高精度控制

Gate Valve 門閥開關減震方案

應用領域：
半導體或光電產業之鍍膜的生產線過渡腔室 (load-lock chamber) / 移載系統 (handling system) / 製程腔體 (process chamber)

應用亮點：

• 大幅降低門閥開關時產生的衝擊力
• 單一元件控制多閥
• 透過數位參數集達成高重複精度
• 可增加門閥使用壽命，減少開關門所產生揚塵

訂製方案：
半導體行業 EFEM 晶圓傳送設備內，數字控制終端系統及精細的壓電控制技術對 FOUP 載具填充惰性氣體的應用解決方案，能有效降低 slit/gate valve 於關門時的衝擊力，減少揚塵與震動，對於提升良率與門閥的壽命延長有顯著的效果。

Gas Cabinet 特殊氣體供應和化學打磨氣體控制單元

應用領域：

應用於半導體前段製程中，特殊氣體供應以及化學打磨氣體控制。

應用亮點：

• 無需動力源，仍能切斷氣體鋼瓶的氣體供應
• 採用特殊的"或"閥設計，使系統控制不中斷
• 熱插拔功能，不需要關閉氣源就能更換電磁閥

訂製方案：

• 採用手動閥和邏輯閥訂製，具有多路控制的手動安全迴路，同時結構更加緊湊。
• 特殊設計的手動蓄能氣體鋼瓶開關系統，既保留手動操作方式，又能在沒有任何動力源的條件下自主關閉氣體鋼瓶。
• 簡易的訂製化氣缸驅動的紅色指示器，節約空間的同時保障操作安全。

MFC 質量流量控制器

應用領域：
Load Port / Slide Track Buffer / OHC Purge System / FOUP Stocker

應用亮點：
在半導體行業 N2 Purge 吹淨系統中，Festo 的氣體控制應用解決方案，通過各類感測器和流量控制器進行配合，達到系統整合設計，並藉由壓電閥精準的比例式控制，達到準細的流量控制，且透過通訊實現數據蒐集與傳輸。

訂製方案：

• 壓電閥設計達到精準的流量控制，提供多種的流量範圍 : 200 / 100 / 50 / 20 LPM
• 整合化模組設計，真空濕度檢測 + 精準流量控制 + 克
• RS485 通訊與類比訊號