Festo 攤位：P5324
在半導體或光電產業之濕製程設備 (Wet Bench) / 晶圓清洗機台 (Wafer Cleaning) / 旋塗鍍膜腔室 (Spin Coating Cup)，常見的控制應用包含：
上述應用經常面臨動作同步性不足、控制穩定性不佳、設備數位化程度低，以及設備狀態與實際位置無法即時掌握等挑戰。Festo 結合氣動與電動產品技術，提供完整且高度整合的控制解決方案。
半導體濕製程設備內，全不鏽鋼伺服電動系統（EPRF 電缸 / EMMH 伺服馬達）配合高精密壓電比例閥（VTEP）與介質隔離閥（VYKC），對 Cup 升降與化學液體控制提供極致防護與精準控制的解決方案，能有效防止化學品腐蝕與滴漏瑕疵，對於提升晶圓良率與設備壽命延長有顯著的效果。
隨著半導體製程持續精進，在 Metrology（量測）、Wafer Bonding（晶圓鍵合）及 Advanced Packaging（先進封裝）等製程中，晶圓或 Panel／Substrate 載板翹曲問題日益普遍。市場上雖已存在接觸式（下壓式）解決方案，但在安裝空間限制、製程需求差異以及未來更複雜的翹曲型態下，仍面臨許多挑戰。
Festo 結合數位化控制與壓電比例技術，實現高精度的正負壓分區控制能力。同時具備與客戶共同開發的經驗與能力，可提供完整解決方案，協助解決各類翹曲控制挑戰。
流道傳送至塗膠區執行塗佈，塗佈後傳送至熱壓合站，做產品、膠材的熱固化壓合黏固動作。使用閉迴路力量控制模組，可精確控制壓合力量，保護產品。
用於濺鍍、蝕刻工程中的平台冷卻等溫度控制裝置，要求具備高精度且溫度穩定。
應用領域：
半導體或光電產業之鍍膜的生產線過渡腔室 (load-lock chamber) / 移載系統 (handling system) / 製程腔體 (process chamber)
應用亮點：
訂製方案：
半導體行業 EFEM 晶圓傳送設備內，數字控制終端系統及精細的壓電控制技術對 FOUP 載具填充惰性氣體的應用解決方案，能有效降低 slit/gate valve 於關門時的衝擊力，減少揚塵與震動，對於提升良率與門閥的壽命延長有顯著的效果。
應用於半導體前段製程中，特殊氣體供應以及化學打磨氣體控制。
應用領域：
Load Port / Slide Track Buffer / OHC Purge System / FOUP Stocker
應用亮點：
在半導體行業 N2 Purge 吹淨系統中，Festo 的氣體控制應用解決方案，通過各類感測器和流量控制器進行配合，達到系統整合設計，並藉由壓電閥精準的比例式控制，達到準細的流量控制，且透過通訊實現數據蒐集與傳輸。
訂製方案：