因此，我們可以在空間方面更加自由地設計產品，且產品尺寸與重量明顯減少，我們又更加邁向微型化。此外，MID 零件通常無需使用電纜，因此大幅簡化安裝過程。相對於大部分傳統 2D 印刷電路板，MID 技術可以使用 3D 成型零件 (例如外殼) 做為電路載體。目前有多種 MID 生產工藝。在常用的雷射直接成型 (LDS) 技術中，注射塑膠並加入特殊金屬化合物。第一步，先用這種材料模製所需元件。
採用結構化導電模式的注塑零件
接著使用雷射射線，照射需塗覆導電通路的區域。在隨後的金屬噴鍍工藝中，會啟動添加物並浸入鍍銅液中，呈現輪廓清晰可見的導電通路。此外也可依次塗覆鎳、金、銀或焊錫等不同塗層。可在此形成的導電區域上焊接電路。
電路板與 PCBS 的雷射加工
圖片來源：LPKF/LDS
BionicANTs——螞蟻微型機器人中的 MID 技術
對於 Festo 而言，3D-MID 技術為未來自動化技術、及其在未來生產系統中的應用提供極大潛力。Festo 首次藉由此技術打造出微型機器人 BionicANTs。該仿生技術載體的靈感源自於自然界中的螞蟻。仿生螞蟻展示了如何透過自主決策與協同行為有效展開合作。
藉由 3D-MID 技術，Festo 在長度僅 13.5 公分的「螞蟻」上，使用最小空間整合所有機械與電子功能，且各項功能可精準匹配，是極致完美的功能整合！
MID 技術的實際應用
在日常生活中，微型 MID 技術已在各項應用中得到驗證。例如，汽車便採用了 MID 技術。在 ESP 煞車控制系統中，精巧的 MID 壓力感測器可將液壓煞車壓力轉換為電信號。MID 技術同樣應用於手機中，手機內部塑膠殼體上的 3D 電路板能發揮內置天線的作用。在醫療、氣候或安全技術領域，同樣可以發現這項技術的蹤影。