半導體行業的自動化

應用領域：

適用於 STOCKER、FOUP、OHT和STB等各種晶圓輸送和儲存場合等需要微污染防治 (AMC Free) 的半導體晶片先進製程。

應用亮點：

• 可透過流量控制與濕度檢測進行精密的溼度控制
• 壓電閥設計達到精準的流量控制，每分鐘高達 200 公升
• 簡化工程設計、調試和操作，整合化模組設計，即裝即用的解決方案
• 可將多片 MFC 整合成閥島進行設置

訂製方案：

• Festo 的氣體控制應用解決方案，可以降低晶圓氧化及保持乾燥狀態穩定 FOUP 內環境。
• N2 Purge 吹淨系統中，通過各類感測器和流量控制器進行配合，並藉由壓電閥精準的比例式控制，達到準確的流量控制，且透過通訊實現數據蒐集與傳輸。
• 此外，運用 Festo 數字控制終端的數位化氣動技術，除了可精準控制風刀在吹掃時的壓力/流量外，整合的智慧感測器可用於控制、診斷和自學任務，使得參數組合達到最佳配合。

應用領域：

針對半導體設備中，用於控制 Lift Pin 的波紋管氣缸。

應用亮點：

實現氣動技術在運行的時間、速度、精度的精準控制與監測，並且達到 wafer 平穩、同步的上下運行，行程時間更穩定，減少機器意外停機。將 Lift Pin 調整標準化，取代以往的盲目調整，節省維修時間。

訂製方案：

• 閉迴路方案：透過 VTEM 實現高階的氣動控制技術，包括時間、加減速度、及同步運行
• 開迴路方案：使用 Festo 客製化解決方案，原有設備的軟硬體無須改動，即能實現無縫升級
• 藉由壓電閥進行精確控制以縮短 Tack Time，提高生產率

應用領域：

半導體特殊氣體供應和化學打磨氣體控制單元，都是應用於半導體前段過程。

應用亮點：

無需動力源，仍能切斷氣體鋼瓶的氣體供應；採用特殊的或閥設計，使系統控制不中斷；熱插拔功能，無需關閉氣源即可更換電磁閥。

訂製方案：

• 採用手動閥和邏輯閥訂製，具有多路控制的手動安全迴路，同時結構更加緊湊。
• 特殊設計的手動蓄能氣體鋼瓶開關系統，既保留手動操作方式，又能在沒有任何動力源的條件下自主關閉氣體鋼瓶。
• 簡易的訂製化氣缸驅動的紅色指示器，節約空間的同時保障操作安全。