半導體生產中的大氣製程

Festo 採用「倒裝龍門」在 FOUP 與 Load-Lock 之間搬運晶圓。 這種笛卡爾機器人可在大氣環境下確保安全、快速地轉運。 該解決方案節省空間，並可整合到現有 EFEM。

推薦產品：
電動軸 ELGD

我們全球獨一無二的晶圓對準器將末端執行器和對準器整合在一個緊湊的系統中。 它以溫和的搬運、最佳的可重複性及極小的佔地面積為優點。 我們的自動化解決方案可將晶圓直接定位在夾爪上，識別晶圓缺口等標記，據此對準晶圓，並將其精準裝入製程腔室。 透過將多個步驟組合在一個模組中縮短週期時間，EFEM 所需空間大幅減少，藉以減少了晶圓拾取次數（即晶圓拾取和放下的頻率）。 藉由伯努利效應實現非接觸對準。 實現晶圓翻轉，並倒置插入製程環節。

用於晶圓的頂針升降裝置可實現晶圓的高精度和無振動定位，精度可達 1 微米。 此外，也可實現基板的無振動端到端移動，藉以避免 Wafer walk 現象。 其一大優勢在於：系統能夠感測抬起晶圓所需的力（例如從靜電晶圓吸盤 (ESC) 上抬起）。 由此可顯著降低晶圓產生微裂紋，甚至整片晶圓破裂的風險。 與電氣系統相比，氣動解決方案更為精巧，減少了馬達和馬達控制器等電氣元件，因為調壓閥無需直接安裝在製程腔室旁，藉以降低了熱量的散發。 用於高真空的專用驅動也可使用 Festo 調壓閥進行控制。

系統產生並提供資料，可利用這些資料監控裝置狀態。 可藉由 Festo AI 工具「Festo AX」的現有算法，並將其做為單個模組或整個客製化系統整合到您的設備中。

推薦產品：
閥島 VTEP
控制器 CPX-E
感測器 SDAT

我們的 N2 填充解決方案用於建立並維持潔淨氣體環境，能夠可靠防止大氣中氧氣導致的氧化，並避免空氣中懸浮顆粒造成的污染。 針對每種應用，從低流量到高流量，都能找到搭配的系統，例如用於 FOUP 的系統。 我們的產品組合包括做為單通道解決方案的質量流量控制器 (MFC)，以及做為多通道解決方案、整合多個 MFC 的閥島。 對於 EFEM、SMIF/ FOUP 儲存系統或 die bank，我們提供佔地極小的惰性氣體填裝解決方案。 系統產生資料，可使用這些資料監控裝置狀態，特別是所用過濾器的污染程度。 避免機器計劃外停機，並進一步優化您的製程流程。

推薦產品：
我們的質量流量控制器 VEMD、VEAD、VEFC、VTEP

在使用光阻 (PR) 對基板進行塗佈時，由於此類材料往往成本較高，我們的計量閥控制裝置可確保膜厚度精確可控。 最終實現穩定、可重複的製程品質，以及出色的經濟效益。 回吸功能可防止液滴掛在噴嘴尖端外側。 我們的閥門可確保 PR 精確點膠，並能回吸最後一滴液滴，藉以保護敏感介質免受空氣中氧氣的影響。

推薦產品：
計量閥 VEAB 和 VTEP
介質分離式電磁閥 VYKA/ VYKC
電驅動器 EPCO 和 ERMO 及相對應的感測器

我們的閥和感測器可在 SubFab、Hook-up 以及 WFE/Tool 中，對製程介質進行高精度且高效的控制。 無論是含有研磨顆粒的拋光液、酸鹼等濕式化學品、去離子水或溶劑，無論是安裝在乾燥箱、控制櫃或直接安裝在工具上，也無論您關注的是佔地最小化、粒子潔淨度、快速切換時間還是特殊的環境要求（如高溫或化學物質暴露）：Festo 都能為各種應用提供可靠的閥和控制解決方案，確保耐用且製程可靠的半導體生產。

我們的系統可產生用於監控裝置狀態的資料。 可藉由 Festo AI 工具「Festo AX」的現有算法，並將其做為單個模組或整個客製化系統整合到您的設備中。

推薦產品：
閥 VTOC、MH1、MHA2 和 VUVG/ VTUX
感測器 SPTE、SPAN 和 SPAF

Bowl-Lift 升降裝置採用氣動驅動，由此可對液態製程介質進行有針對性的分離、再利用或可控處置。 相對應的收集容器（「碗或勺」）可根據介質或所需的噴塗高度實現精確定位，並可靠固定。 該系統也能夠顯著降低裝置運作過程中產生的振動和衝擊。

我們的系統可產生用於監控裝置狀態的資料。 可藉由 Festo AI 工具「Festo AX」的現有算法，並將其做為單個模組或整個客製化系統整合到您的設備中。

推薦產品：
閥島 VTEP
氣缸 DFM
控制器 CPX-E
感測器 SDAT

在化學機械拋光 (CMP) 製程中，我們的氣動控制裝置可對晶圓和拋光台之間的壓緊力實施動態和高精度的控制。 壓電閥可即時調整壓力，並能特別輕柔地壓緊和抬起晶圓。 這些閥與我們的壓力感測器配合使用，可實現特別高的精度。

推薦產品：
壓電閥 VTEP 和 VEAB
壓力感測器 SPAN
介質分離式電磁閥 VYKC

在濕式製程裝置中，如旋轉清洗機或塗佈機生產線，製程腔室的門必須實現可靠運作。 在無塵室中，尤為重要的是：即使在意外工況下（如電源或氣源故障），也必須可靠地保護晶圓免受污染，而且自身不得成為微粒源。 我們的門閥解決方案包括可靠且精密的圓形氣缸，配有專用潤滑劑，可實現自動開啟和關閉。 我們的氣動聯鎖系統也可實現安全聯鎖。 所用感測器可可靠地提供位置信號反饋。

推薦產品：
圓形氣缸 DSNU
聯鎖系統 VOFA、VTOC、MH1、VUVG/ VTUG、VTUX
感測器 SPTE、SPAN 和 SPAF

我們為高度自動化半導體工廠的 FOUP 、SMIF、基板和光罩搬運提供眾多專用解決方案。 透過我們的倒裝龍門系統，我們在 EFEM 中實現了節省空間和經濟的運動方案，同時，創新的晶圓對準器透過整合式對準加速裝載過程，藉以縮短週期時間。 我們針對 FOUP 提供高性能 N2 填裝系統，具備精準調控能力，可選單通道或多通道解決方案，有助於減少 I/O 數量，或透過一塊匯流排模組驅動多個 MFC。 我們也為 SMIF-/FOUP 儲存系統或 die bank 開發精巧型惰性氣體填充系統，即使極低的流量也能精確控制，並確保純淨的保護氣體環境。

我們為濕式製程（如 PR 塗佈、顯影、剝離或旋轉清洗提供專用解決方案。 我們的解決方案（如閥和感測器）可對由 PFA、Teflon®、PVDF 或 PP 製成的高純閥，以及由不鏽鋼製成的超高純閥進行高精度且高效的調控；並且得益於溫和的控制方式，也可讓閥得到更長的使用壽命。 我們的系統可產生用於監控裝置狀態的資料。 可藉由 Festo AI 工具「Festo AX」的現有算法，並將其做為單個模組或整個客製化系統整合到您的設備中。
無論是安裝在乾燥箱、控制櫃中還是直接安裝在工具上，也無論您關注的是佔地最小化、粒子潔淨度、快速切換時間，還是高溫或化學暴露等特殊環境要求，我們都能為每一種應用提供合適的解決方案。 可對腐蝕性化學物質進行計量，同時，帶回吸功能的閥在 PR 點膠過程中可防止滴漏，並確保介質用量精確。 針對旋轉清洗製程，我們提供氣動執行器用於控制 Bowl-Lift 升降裝置，或將防濺板或介質分離器無段調整至所需位置。 我們確保製程管理安全、高效且無污染。 藉以為可持續的生產流程盡綿薄之力。 透過使用創新的閥技術，您可以直接透過 Festo 節省電能，藉以減少 CO2 排放量。 我們將很高興陪伴您成為「綠色工廠」。

我們為對精度與動態性能要求極高的 CMP 製程，尤其先進封裝技術，提供專用解決方案。 我們的高精度壓電閥可實現對壓緊力的精確控制，這對於實現可控且均勻的材料去除極為重要。 透過這種方式，我們不僅提升製程品質、將廢品率降至最低，也能協助您縮短製程時間。 我們也開發可提高 CMP 裝置效率和可用性的解決方案，例如結合調整墊或智慧自動化元件使用。

我們為半導體工廠的各個區域和製程步驟自動化提供全面的解決方案。 例如，在創新型裝置中，我們憑藉自身的研究與前瞻性產品，助力技術進步。 在 SubFab 區域中，我們也確保可靠的介質供應和穩定的製程流程，例如廢水或廢氣處理等流程。 從精密閥、智慧驅動器到整套運輸系統，我們的自動化解決方案性能可靠，助力生產流程更穩定、更快速、更節能。

客戶可以利用我們的解決方案所產生的資料，並監控機器狀態或優化製程。為此可使用 Festo 的人工智慧解決方案「Festo AX」，既可做為特定應用的單個模組，也可做為系統的客製化整體解決方案。

採用 Festo 的創新技術，降低裝置以及整個工廠的能耗。 與我們合作，節省加倍！ 降低裝置的電耗，並優化壓縮空氣/CDA 與惰性氣體的用量。 我們將與您同行，助您減少 CO2 足跡。

我們為先進封裝提供創新解決方案，在 HBM 等現代晶片技術中，先進封裝發揮核心作用。 針對 Flip Chip或 fusion/hybrid bonding 等製程，我們提供精密的搬運執行器，可在膠粘鍵合過程中防止溢膠。 藉由高精度執行器，可實現精度達 1µm 的精確運動。
測量晶圓的翹曲度（翹曲晶片），並將其平整地固定在 Chuck 上。

使用 Festo AX 監控流程和機器狀態。 在 hybrid bonding 機中，藉由 Festo 的創新技術，提供要求嚴苛的先進封裝的製程可靠性和品質。