針對這些環境，我們提供創新的解決方案，用於精確控制介質、輕柔搬運晶圓以及靈敏控制力、壓力和運動曲線。 該裝置可大幅度減少顆粒形成、確保高製程穩定性，並實現高效整合。 無論是原始基板、光罩/SMIF、FOUP，先進封裝應用（如 Flip-Chip 和 Hybrid-Bonding）中完成製程的晶圓，甚至是Die-Banks，Festo 都能幫助您安全、高效、且具擴展性的自動化您的製程。
大氣環境中的應用
晶圓搬運：節省空間的轉運
Festo 採用「倒裝龍門」在 FOUP 與 Load-Lock 之間搬運晶圓。 這種笛卡爾機器人可在大氣環境下確保安全、快速地轉運。 該解決方案節省空間，並可整合到現有 EFEM。
推薦產品：
電動軸 ELGD
晶圓對準器：多個步驟合而為一
我們全球獨一無二的晶圓對準器將末端執行器和對準器整合在一個緊湊的系統中。 它以溫和的搬運、最佳的可重複性及極小的佔地面積為優點。 我們的自動化解決方案可將晶圓直接定位在夾爪上，識別晶圓缺口等標記，據此對準晶圓，並將其精準裝入製程腔室。 透過將多個步驟組合在一個模組中縮短週期時間，EFEM 所需空間大幅減少，藉以減少了晶圓拾取次數（即晶圓拾取和放下的頻率）。 藉由伯努利效應實現非接觸對準。 實現晶圓翻轉，並倒置插入製程環節。
智慧晶圓頂針升降控制方案：高精度與力感測
用於晶圓的頂針升降裝置可實現晶圓的高精度和無振動定位，精度可達 1 微米。 此外，也可實現基板的無振動端到端移動，藉以避免 Wafer walk 現象。 其一大優勢在於：系統能夠感測抬起晶圓所需的力（例如從靜電晶圓吸盤 (ESC) 上抬起）。 由此可顯著降低晶圓產生微裂紋，甚至整片晶圓破裂的風險。 與電氣系統相比，氣動解決方案更為精巧，減少了馬達和馬達控制器等電氣元件，因為調壓閥無需直接安裝在製程腔室旁，藉以降低了熱量的散發。 用於高真空的專用驅動也可使用 Festo 調壓閥進行控制。
系統產生並提供資料，可利用這些資料監控裝置狀態。 可藉由 Festo AI 工具「Festo AX」的現有算法，並將其做為單個模組或整個客製化系統整合到您的設備中。
N2 填充結合 MFC：佔地很小，仍能夠實現高純度的惰性氣體
我們的 N2 填充解決方案用於建立並維持潔淨氣體環境，能夠可靠防止大氣中氧氣導致的氧化，並避免空氣中懸浮顆粒造成的污染。 針對每種應用，從低流量到高流量，都能找到搭配的系統，例如用於 FOUP 的系統。 我們的產品組合包括做為單通道解決方案的質量流量控制器 (MFC)，以及做為多通道解決方案、整合多個 MFC 的閥島。 對於 EFEM、SMIF/ FOUP 儲存系統或 die bank，我們提供佔地極小的惰性氣體填裝解決方案。 系統產生資料，可使用這些資料監控裝置狀態，特別是所用過濾器的污染程度。 避免機器計劃外停機，並進一步優化您的製程流程。
光阻塗佈 (PR) 搭配回吸（Suck-Back）控制
在使用光阻 (PR) 對基板進行塗佈時，由於此類材料往往成本較高，我們的計量閥控制裝置可確保膜厚度精確可控。 最終實現穩定、可重複的製程品質，以及出色的經濟效益。 回吸功能可防止液滴掛在噴嘴尖端外側。 我們的閥門可確保 PR 精確點膠，並能回吸最後一滴液滴，藉以保護敏感介質免受空氣中氧氣的影響。
推薦產品：
計量閥 VEAB 和 VTEP
介質分離式電磁閥 VYKA/ VYKC
電驅動器 EPCO 和 ERMO 及相對應的感測器
控制製程介質：可靠的閥門和感測器系統
我們的閥和感測器可在 SubFab、Hook-up 以及 WFE/Tool 中，對製程介質進行高精度且高效的控制。 無論是含有研磨顆粒的拋光液、酸鹼等濕式化學品、去離子水或溶劑，無論是安裝在乾燥箱、控制櫃或直接安裝在工具上，也無論您關注的是佔地最小化、粒子潔淨度、快速切換時間還是特殊的環境要求（如高溫或化學物質暴露）：Festo 都能為各種應用提供可靠的閥和控制解決方案，確保耐用且製程可靠的半導體生產。
我們的系統可產生用於監控裝置狀態的資料。 可藉由 Festo AI 工具「Festo AX」的現有算法，並將其做為單個模組或整個客製化系統整合到您的設備中。
碗形升降裝置：氣動微定位
Bowl-Lift 升降裝置採用氣動驅動，由此可對液態製程介質進行有針對性的分離、再利用或可控處置。 相對應的收集容器（「碗或勺」）可根據介質或所需的噴塗高度實現精確定位，並可靠固定。 該系統也能夠顯著降低裝置運作過程中產生的振動和衝擊。
我們的系統可產生用於監控裝置狀態的資料。 可藉由 Festo AI 工具「Festo AX」的現有算法，並將其做為單個模組或整個客製化系統整合到您的設備中。
實現拋光應用的精準壓力控制和作用力調整
在化學機械拋光 (CMP) 製程中，我們的氣動控制裝置可對晶圓和拋光台之間的壓緊力實施動態和高精度的控制。 壓電閥可即時調整壓力，並能特別輕柔地壓緊和抬起晶圓。 這些閥與我們的壓力感測器配合使用，可實現特別高的精度。
您的成功就是我們的目標：我們以智慧自動化方案為您的大氣製程提供保障。
無論是功率電子、微機電系統（MEMS）、邏輯晶片或記憶體晶片，無論晶圓材質為矽、藍寶石或碳化矽（SiC），歡迎您運用我們在半導體製造領域的專業知識。 無論是面對 FOUP 搬運、PR 點膠還是 CMP，我們都能為您的應用提供客製化諮詢。 我們將共同開發完全符合您的要求和系統架構的解決方案。
我們瞭解您所面臨的挑戰，並為您提供解決方案，協助您取得持久的成功：
- 優化前段：利用我們的倒裝龍門系統提升 EFEM 性能。 該運輸系統佔地小、耐用，是傳統 Scara 機器人的高性價比替代方案。
- 耐化學閥：歡迎與我們探討有關由 Teflon® 或 PFA 制成的氣動高純閥的精密、溫和控制。
- 天衣無縫：我們的閥帶回吸功能，可防止餘滴，藉以實現 PR 的精確點膠。
- 精確的材料去除：利用我們創新型精密閥，您可以對壓緊力進行精確調整，最終實現快速、精確的材料去除。