對於有興趣在電子設備製造領域使用自動化流程代替人工工序的人士，Festo 的最新技術為其解鎖了巨大潛力。機器製造商也將從我們豐富的自動化專業知識中受益。
移載：降低成本，節省空間
在移載應用中，智慧型手機外殼能夠可靠地從輸送帶上取下或放回原處。
我們提供了一種經濟高效率且節省空間的移載系統，非常適合此類應用，該系統由以下經久驗證的機械組件組成：直線電缸 ELGC、小型滑台式電缸 EGSC 和旋轉電缸 ERMO。
該運動系統也可在後期階段用於製造過程中幾乎所有必要移載操作。選擇馬達和驅動器時，請利用所有選項，從具有基本功能的解決方案到高性能版本。
我們還專門為亞洲製造商開發了伺服馬達 EMMB-AS 和馬達控制器 CMMB-AS，包括基於脈衝序列技術的介面選項以及防護等級高達 IP20 的連接器。
前端裝置包括作為 Z 軸的小型滑台式電缸 EGSC、旋轉電缸 ERMO、精巧輕巧的真空產生器 OVEL、真空吸盤 ESG 以及用於工件偵測的視覺感測器 SBSI。
鎖螺絲：精準放置並緊固
要將印刷電路板組裝到智慧型手機外殼中，必須先將其從工件托架中取下。
為此，使用直線電缸 ELGA 抬起並移動工件托架。然後將印刷電路板 (PCB) 精準地放置在外殼中，並用自動螺絲刀固定，同時由我們的影像處理系統進行監控。無需費時的人工操作，而是透過導向桿氣缸 DFM 對準並固定外殼。壓力感測器 SPAN 指示夾緊氣缸的壓力水平。
氣動系統由新型模組化控制器 CPX-E 和 Festo 核心產品法內中價格實惠的閥島 VTUG 共同控制。結合我們的模組化自動化理念，在這種情況下，該電動移載單元還包括直線電缸 ELGC 和小型滑台式電缸 EGSC。該系統非常特別，因為所有電缸都直接連接，並未使用轉接板。
點膠：速度更快，精準到位
為了自動、快速、精準地將膠黏劑滴到智慧型手機外殼上，我們提供的解決方案為超精巧型平面門架 EXCM-40，並配有步進馬達 EMMS-ST 和控制器 CPX-E。如有更高的性能要求，可以選擇具有伺服馬達 EMMS-AS 和馬達控制器 CMMT-AS 的平面門架 EXCM-40。
在兩種情況下，導向桿氣缸 DFM 都會對齊輸入的工件，然後將其夾緊。壓力感測器 SPAN 指示夾緊氣缸的壓力水平。最後，比例調壓閥 VEAB 可以精確控制點膠劑量。自動化的其它優點包括沒有過量凸起的膠黏劑、無需返工且膠的消耗量更少。
壓裝：均勻且受控
小心地將螢幕手動放置在智慧型手機外殼中，隨後全自動壓裝站將接管進一步的處理。
在該步驟中，使用指定的受控力將兩個部分壓合在一起。
該作業非常適合伺服壓機 YJKP。它由模組化操作軟體和 Festo 的配套標準組件組成：螺桿式電缸、馬達、馬達控制器、力感測器和控制器 — 電驅壓裝應用（最高輸出可達 17 kN）所需的一切應有盡有。
在應用中，工件透過一個氣動系統進行移動，該系統由無桿氣缸 DLGF、精巧型導向桿氣缸 ADNGF、真空產生器 OVEL 和真空吸盤 ESG 組成。
伺服壓機 YJKP 的價格比傳統壓機系統便宜得多，在生產率方面為您提供了顯著的競爭優勢。
從始至終高速堆放和包裝
在生產過程的這一階段，將智慧型手機從裝配線上移至工件托架中，然後堆放在存放庫中，以便送入後續處理步驟。
具有平面門架 EXCH 和小型滑台式電缸 EGSC 的高速移載系統在這一過程中發揮主導作用。
我們用於偵測和對齊智慧型手機的影像處理系統可確保以所需的精度完成此操作。然後，使用懸臂式系統將智慧型手機放在存放庫中，該懸臂系統由標準直線電缸 EGC 和 ELGC 以及旋轉電缸 ERMO 和抓手 HGPT 組成。也可以使用標準直線電缸 EGC 上下移動存放庫。
測試：安全、可靠且完全自動化
智慧型手機到達測試站，堆放在存放庫中。透過高速移載解決方案 EXCH 結合 ELGC、EGSC、ERMO 和 HGPT 組成的精巧實惠型移載系統，將它們可靠地從存放庫運輸到測試設備。
在測試設備中，各工件托架由幾個精巧型氣缸 DPDM 固定。我們的精巧型移載系統 EXCM 和新型超短小型滑台式氣缸 DGST 支援觸控螢幕的測試，而小型滑台式電缸 EGSC 將用於電氣功能測試的插頭精準地連接到智慧型手機。
貼標籤：精準可靠
在智慧型手機的組裝中，最終的生產步驟之一是在螢幕上貼保護膜。自動化可確保此過程安全可靠。
移動具有保護膜（標籤）的滾筒，並透過標準氣缸 DSBC 固定在系統中。透過真空吸取保護膜，然後將其精準地貼到智慧型手機上。與先前的工作站相同，真空產生器 OVEL 產生真空，移載系統進行貼膜操作，該移載系統上安裝有直線電缸 ELGC 和旋轉電缸 ERMO。