Eine Möglichkeit, diesem Preisdruck standzuhalten, ist die deutliche Reduktion des Stickstoffverbrauchs und der zur Erzeugung notwendigen Energie. Stickstoff ist das am häufigsten verwendete Medium im Halbleiterherstellungsprozess. In großen Halbleiterfabriken kann der Stickstoffverbrauch bis zu 50.000 Kubikmeter pro Stunde betragen. Unter anderem wird Stickstoff zum Spülen von FOUPs verwendet, um eine kontrollierte, kontaminationsfreie Umgebung für Wafer zu schaffen, die zur Bearbeitung von einer Maschine zur nächsten transportiert werden.
Eine sorgfältige Analyse der Bereiche, in denen Stickstoff in der Fabrik verwendet wird, und die gezielte Minimierung des Verbrauchs können in kurzer Zeit zu erheblichen Einsparungen führen. Gerade das Spülen von FOUPs bietet viele Möglichkeiten, Stickstoff durch aktive Dosierung mit geschlossenem Regelkreis effizient zu nutzen. Im Vergleich zu konventionellen Ventilen dosieren piezoelektrische Spülventile hochpräzise und verbrauchen gleichzeitig extrem wenig Strom. Mit entsprechenden Systemen lassen sich der Stickstoffverbrauch einer großen Fabrik sowie der damit verbundene Energieverbrauch und die CO2-Emissionen signifikant senken.
Über die Autoren
Torsten Schulz
Head of Global Industry Segment Electronics
Festo SE & Co. KG
Tobias Glattbach
Global Industry Segment Electronics
Festo SE & Co. KG
