THT-methode voor printplaten

Of het nu gaat om het bestukken van speciale componenten, selectief solderen, depaneliseren of het verpakken van printplaten: voor deze processtappen in de printplatenbestukking hebben wij de juiste producten in huis. Laat u inspireren en overtuigen door onze oplossingen.

Speciale componenten bestukken

Grotere speciale componenten worden met onze Pick-and-Place-oplossingen op de printplaat geplaatst. U kunt de ingebouwde standaard-handlingsystemen eenvoudig en snel configureren met onze Handling Guide Online. De component wordt of met een mechanische grijper of met een vacuümzuiggrijper vastgepakt – het vacuüm kan het beste worden geregeld met ons standaardventiel VUVG uit het kernprogramma.