Het streven om CO2-neutraal te worden en de impact van CO2 op het klimaat te verminderen is voor geen enkele industrie eenvoudig - zeker niet voor fabrikanten van halfgeleiders. Fabrikanten moeten gelijke tred houden met de enorme vraag in een wereldwijde markt die naar verwachting zal groeien tot meer dan 1000 miljard dollar in 2030. Een van de redenen hiervoor is de explosieve groei van de wereldwijde consumptie van consumentenelektronica. Aan de andere kant speelt de ontwikkeling van geavanceerde IT-toepassingen zoals kunstmatige intelligentie, het internet der dingen en technologieën voor machinaal leren een grote rol.
Door het zeer nauwkeurige en complexe productieproces wordt een groot aantal gassen en chemicaliën gebruikt in honderden processtappen, zoals afzetting van dunne film, coating, chemisch-mechanisch polijsten (CMP), lithografie, metrologie, etsen en vele andere. Stikstof ligt echter ver voor wat betreft het totale verbruik.
De toenemende vraag naar steeds kleinere, hoogontwikkelde halfgeleiders en chiplets dwingt fabrikanten om gedurende het hele productieproces in inerte of niet-reactieve omgevingen te werken. De extreem kleine lithografische structuren en atomaire laagdiktes op de wafers zouden vernietigd worden bij contact met zuurstof. Dit wordt meestal voorkomen door stikstof door te spoelen in FOUP's (Front Opening Unified Pods) of andere productiesystemen met deeltjesvrij ultrazuiver stikstofgas (UHP). Omdat stikstof in grote hoeveelheden uit de lucht kan worden afgescheiden, is deze beschermingsmaatregel al tientallen jaren de standaard in de industrie. De vraag is enorm - en het besparingspotentieel ook. Het nauwkeurig gedoseerde gebruik van stikstof bij de productie van halfgeleiders is daarom een natuurlijke keuze als u potentiële besparingen wilt benutten.
Voor u en veel andere fabrikanten lijkt het terugdringen van de energie- en kooldioxide-uitstoot misschien een bijzaak om aan deze enorme vraag te voldoen. Het is echter de moeite waard om de energie- en kooldioxide-uitstoot in de gaten te houden. Een lagere stikstofproductie per geproduceerde wafer en de kleinere hoeveelheid die u hiervoor moet produceren, helpen u om de yield te verhogen, aangezien de compressie- en koelprocessen veel energie verbruiken bij de productie van UHP-stikstof.
Je kunt ook energie besparen tijdens de productie, bijvoorbeeld door energiezuinige onderdelen te gebruiken. Een duurzame vermindering van het stroomverbruik zorgt ook voor minder opwarming van de componenten en dus een lagere koelbehoefte voor de cleanroom. Met minder uitstoot en duurzame productiemethoden kan de ecologische voetafdruk van je bedrijf aanzienlijk worden verbeterd.
