Wir bieten für diese Umgebungen innovative Lösungen zur präzisen Steuerung von Medien, zum schonenden Handling von Wafern, sowie zur sensiblen Regelung von Kräften, Drücken und Bewegungsprofilen. Dabei liegt der Fokus auf minimierter Partikelgenerierung, hoher Prozessstabilität und effizienter Integration. Ob rohe Substrate, Reticles/ SMIFs, FOUPs fertig prozessierte Wafer in Advanced-Packaging-Anwendungen wie Flip-Chip und Hybrid-Bonding oder Die-Banks – mit Festo automatisieren Sie Ihre Prozesse sicher, effizient und skalierbar.
Applikationen im atmosphärischen Umfeld
Wafer-Handling: platzsparender Transfer
Für das Wafer-Handling zwischen FOUP und Load-Lock setzt Festo auf ein „Inverted Gantry“. Dieser kartesische Roboter gewährleistet ein sicheres und schnelles Bewegen der Wafer in atmosphärischer Umgebung. Die Lösung ist platzsparend und kann auch in bestehende EFEMs integriert werden.
Empfohlene Produkte:
Elektrische Achse ELGD
Wafer Aligner: mehrere Schritte in einem
Unser weltweit einzigartiger Wafer Aligner vereint Endeffektor und Aligner in einem kompakten System. Es punktet durch schonendes Handling, optimale Reproduzierbarkeit und extrem geringen Footprint. Unsere Automatisierungs-Lösung positioniert den Wafer direkt auf der Gabel, erkennt Markierungen wie Notches, richtet den Wafer danach aus und lädt ihn punktgenau in die Prozesskammer. Durch diese Kombination mehrerer Schritte in einem Modul sinken die Taktzeiten, die EFEM verbraucht deutlich weniger Platz und die Anzahl der Wafer-Picks, also wie oft der Wafer aufgenommen und abgelegt wird, wird reduziert. Das berührungslose Ausrichten erfolgt mithilfe des Bernoulli-Effekts. Dadurch lässt sich der Wafer auch wenden („flippen“) und kopfüber in den Prozess einlegen.
Smart Wafer-Pin-Lift-Control: Präzision mit Krafterkennung
Der Pin Lift für Wafer ermöglicht eine präzise und vibrationsfreie Positionierung des Wafers mit einer Genauigkeit von bis zu einem Mikrometer. Auch eine End-to-End-Bewegung des Substrats ohne Vibrationen ist möglich, um den sogenannten Wafer-Walk zu vermeiden. Ein großer Vorteil ist, dass das System die notwendige Kraft erkennt, um den Wafer anzuheben, z.B. von einem Electro-Static-Wafer Chuck (ESC). Dadurch wird das Risiko von Mikrorissen im Wafer bzw. gar kompletten Waferbrüchen deutlich reduziert. Die pneumatische Lösung ist kompakter als elektrische Systeme, reduziert elektrische Komponenten wie Motoren sowie Motorcontroller und damit auch die Wärmeabstrahlung, denn die Regelventile müssen nicht unmittelbar neben der Prozesskammer positioniert werden. Spezialisierte Antriebe für Hochvakuum können mit Festo Regelventilen ebenfalls angesteuert werden.
Das System generiert und liefert Daten, mit denen Sie den Zustand der Anlage überwachen können. Hierfür können Sie auf bestehende Algorithmen des Festo AI Tools „Festo AX“ zurückgreifen und als einzelnen Baustein oder ganzes, personalisiertes System in Ihre Anlage übernehmen.
Empfohlene Produkte:
Ventilinsel VTEP
Steuerung CPX-E
Sensor SDAT
N2 Purge mit MFC: Reinheit bei minimiertem Footprint
Unsere N2-Purge-Lösungen zum Herstellen und Halten reiner Atmosphären verhindern zuverlässig die Oxydation durch Luftsauerstoff und die Verschmutzung durch Airborne-Partikel. Für jeden Anwendung finden Sie das passende System, von kleiner bis zu hoher Durchflussleistung, z.B. für FOUPs. Unser Portfolio umfasst Massendurchflussregler (MFC) als Single-Channel sowie Ventilinseln mit mehreren MFCs als Multi-Channel-Lösung. Für EFEMs, SMIF-/ FOUP-Stockern oder Die-Banks bieten wir Purge-Lösungen mit besonders kompaktem Footprint. Das System generiert Daten, mit den Sie den Zustand der Anlage, im speziellen den Verschmutzungsgrad eingesetzter Filter überwachen können. Vermeiden Sie ungeplante Maschinenausfälle und optimieren Sie weiter Ihren Prozess.
Empfohlene Produkte:
Unsere Massendurchflussregler VEMD, VEAD, VEFC, VTEP
Photoresist (PR) Coating mit Suck-Back-Regelung
Bei der Beschichtung von Substraten mit Fotolacken/Photoresists (PR), die unter anderem kostenintensiv sein können, sorgen unsere Ansteuerungen der Dosierventile für exakte Schichtdicken. Und damit für eine stabile und reproduzierbare Prozessqualität sowie optimale Wirtschaftlichkeit. Die Suck-Back-Funktion verhindert, dass Tropfen außen an der Düsenspitze hängenbleiben. So gewährleisten unsere Ventile exaktes PR-Dispensing und Rückziehen des letzten Tropfens und schützen so die empfindlichen Medien vor dem Luftsauerstoff.
Empfohlene Produkte:
Dosierventile VEAB und VTEP
Mediengetrennte Magnetventile VYKA/ VYKC
Elektrische Antriebe EPCO und ERMO sowie entsprechende Sensorik
Prozessmedien regeln: zuverlässige Ventil- und Sensorsysteme
Unsere Ventile und Sensoren regeln die Prozessmedien in der Sub-Fab, im Hook-up und im WFE/ Tool hochpräzise und effizient. Egal ob Slurry mit Schleifpartikeln, Nasschemie wie Säuren oder Laugen, DI-Wasser oder Lösemittel – egal ob die Installation in einer Dry-Box, einem Schaltschrank oder direkt am Tool erfolgt – und egal ob Ihr Fokus auf minimiertem Footprint, Partikel-Reinheit, schnellen Schaltzeiten oder speziellen Umgebungsanforderungen wie Hoch-Temperatur oder chemischer Belastung liegt: Festo bietet zuverlässige Ventil- und Steuerungslösungen für jede Anwendung – für eine langlebige und prozesssichere Halbleiter-Produktion.
Unsere Systeme können Daten generieren, mit denen Sie den Zustand der Anlage überwachen können. Hierfür können Sie auf bestehende Algorithmen des Festo AI Tools „Festo AX“ zurückgreifen und als einzelnen Baustein oder ganzes, personalisiertes System in Ihre Anlage übernehmen.
Empfohlene Produkte:
Ventile VTOC, MH1, MHA2 und VUVG/ VTUX
Sensoren SPTE, SPAN und SPAF
Bowl Lift: Pneumatische Mikropositionierung
Beim sogenannten Bowl-Lift kommen pneumatische Antriebe zum Einsatz, mit denen sich flüssige Prozessmedien gezielt trennen, wiederverwenden oder kontrolliert entsorgen lassen. Die jeweiligen Auffangbehälter („Bowls oder Schüsseln“) werden je nach Medium oder benötigter Spritzhöhe präzise in Position gebracht und sicher gehalten. Gleichzeitig trägt das System dazu bei, Vibrationen und Erschütterungen im Anlagenbetrieb deutlich zu reduzieren.
Unsere Systeme können Daten generieren, mit denen Sie den Zustand der Anlage überwachen können. Hierfür können Sie auf bestehende Algorithmen des Festo AI Tools „Festo AX“ zurückgreifen und als einzelnen Baustein oder ganzes, personalisiertes System in Ihre Anlage übernehmen.
Empfohlene Produkte:
Ventilinsel VTEP
Zylinder DFM
Steuerung CPX-E
Sensor SDAT
Präzise Drucksteuerung und Kraftregelung für Polierapplikationen
Beim Chemical Mechanical Polishing (CMP) sorgt unsere pneumatische Regelung für eine dynamische und hochpräzise Anpresskraft zwischen Wafer und Läpptisch. Dazu regeln die Piezo-Ventile den Druck in Echtzeit und ermöglichen ein besonders sanftes Anpressen und Abheben der Wafer. Die Ventile ermöglichen in Verbindung mit unseren Drucksensoren eine besonders hohe Genauigkeit.
Empfohlene Produkte:
Piezo-Ventile VTEP und VEAB
Drucksensor SPAN
Mediengetrenntes Magnetventil VYKC
Door Shutter: Proportionale Bewegungssteuerung
In Nassprozess-Anlagen wie Spin Cleanern oder Coater-Lines ist es wichtig, dass die Türe zu der Prozesskammer zuverlässige arbeitet. Im Reinraum besonders wichtig: Sie muss auch unter unerwarteten Bedingungen – etwa Ausfall der Strom- oder Luftzufuhr – die Wafer zuverlässig vor Kontamination schützen und darf selbst keine Quelle von Partikeln sein. Zu unseren Door-Shutter-Lösungen gehören die zuverlässigen und präzisen Rundzylinder mit speziellen Schmierstoffen zum automatisierten Öffnen und Schließen. Ergänzend sorgen unsere pneumatischen Interlock-Systeme für sichere Verriegelungen. Die eingesetzten Sensoren liefern dabei zuverlässig Rückmeldungen über die Position.
Empfohlene Produkte:
Rundzylinder DSNU
Interlock-Systeme VOFA, VTOC, MH1, VUVG/ VTUG, VTUX
Sensoren SPTE, SPAN und SPAF
Ihr Erfolg ist unser Ziel: wir unterstützen Sie mit smarter Automation für Ihre atmosphärischen Prozesse
Nutzen Sie unsere Expertise für die Produktion von Halbleitern – egal, ob es sich um Leistungselektronik, MEMS, Logik- oder Speicher-Chips handelt und egal, ob die Wafer aus Silizium, Saphir oder SiC (Siliciumcarbid) bestehen. Lassen Sie sich individuell zu Ihrer Anwendung beraten, sei es FOUP-Handling, PR-Dispensing oder CMP. Gemeinsam entwickeln wir Lösungen, die perfekt zu Ihren Anforderungen und Ihrer Anlagenarchitektur passen.
Wir kennen Ihre Herausforderungen und unterstützen Sie mit Lösungen, die Ihren Erfolg nachhaltig ausbauen:
- Optimiertes Front-end: Steigern Sie die EFEM-Performance mit unserem Inverted Gantry-System. Das Handling-System ist besonders platzsparend, langlebige und eine kostengünstige Alternative zu den herkömmlichen Scara-Robotern.
- Widerstandsfähige Ventile: Sprechen Sie mit uns über präzises und schonendes Ansteuern und Regeln von pneumatischen High-Purity-Ventilen aus PTFE und PFA.
- Kein Nachtropfen: Unsere Ventile mit Suck-Back-Funktion verhindern das Nachtropfen und sorgen so für exaktes PR-Dispensing.
- Präziser Materialabtrag: Mit unseren innovativen Präzisions-Ventilen können Sie die Anpresskraft exakt regeln – für schnellen und punktgenauen Materialabtrag.