Automatisierung in der Halbleiterindustrie

Highlights

Halbleiterproduktion für gesteigertes Yield

Die Herstellung von Halbleitern ist ein komplexer Prozess. Das Yield spielt dabei eine entscheidende Rolle. Eine höhere Ausbringung verbessert die Rentabilität durch weniger Ausschuss und geringere Kosten. In diesem Artikel untersuchen wir für Sie die verschiedenen Faktoren, die das Yield bei der Halbleiterproduktion positiv beeinflussen.

Highlights

Betriebskosten senken in der Halbleiterfertigung

Die Halbleiterfertigung ist eine hochkomplexe Aufgabe. Bei der Produktion von Halbleitern werden winzige Strukturen im Nanometerbereich gefertigt. Von der Halbleiterindustrie ist daher erstaunliche Präzision und Miniaturisierung gefordert. Ein 7-nm-Transistor zum Beispiel ist etwa 30- bis 40-mal kleiner als ein rotes Blutkörperchen. Die extreme Präzision mit kleinsten Toleranzen muss Tag für Tag millionenfach wiederholbar sein. Doch wo genau liegt das größte Potenzial für Kosteneinsparungen? In diesem Artikel beleuchten wir die wichtigsten Faktoren, die Ihre Betriebskosten bei der Halbleiterherstellung maßgeblich beeinflussen und zeigen Ihnen wertvolle Potenziale für Kosteneinsparungen auf.

Highlights

Stickstoff- und Energieverbrauch reduzieren

Halbleiterhersteller stehen zunehmend unter Druck, ihren Energieverbrauch und ihre CO2-Emissionen zu reduzieren. Ein guter Ansatz für Sie kann es sein, den Einsatz von Stickstoff (N2) bedarfsgerecht zu optimieren. Dieser wird in Halbleiterfabriken in vielen Anwendungen genutzt.

Praxis

Präzise Kurvenfahrt

Vom Parksensor am Auto über das Smartphone bis zur elektrischen Zahnbürste – empfindliche Elektronikbauteile brauchen Schutz vor unerwünschten Einflüssen. Dafür sorgen spezielle Gießharze. Die Desktop-Anlage mini-dis von bdtronic ermöglicht hochpräzise Dosierprozesse auf kleinstem Raum – auch dank des kleinbauenden Handlingsystems YXMx von Festo.

Praxis

Auf den Punkt gebracht

Die Sensorfertigung für die Automobilbranche erfordert immer anspruchsvollere Lösungen. Ein neues Maschinenkonzept der IPTE Factory Automation ermöglicht das Löten von Leiterplatten schnell und sicher im Kunststoffgehäuse. Das hierfür einbaufertige Handlingsystem von Festo ermöglicht eine Taktzeit von unter drei Sekunden trotz einer bewegten Masse von mehr als 60 kg.