SMT-Verfahren für Leiterplatten

Ob Leiterplatten be- und entladen, markieren, Lötpaste auftragen, Bauteile versiegeln oder Funktionstest durchführen: Für diese Prozessschritte bei der Leiterplattenbestückung haben wir die passenden Produkte . Lassen Sie sich von unseren Lösungen inspirieren und überzeugen.

Beladen und entladen

Verfahren und Positionieren des Magazins am Anfang und am Ende des Transportbandes – dies geht präzise und kostengünstig mit der elektrischen Zahnriemenachse ELGC-TB in Verbindung mit dem Servoantriebsregler CMMT-ST und dem Schrittmotor EMMS-ST.

Zur Bewegung der Nutzen beziehungsweise Leiterplatten aus dem Magazin auf das Transportband haben wir sowohl pneumatische als auch elektrische Lösungen.

Ein pneumatisches System kann beispielweise aus Führungszylinder DFM oder Rundzylinder DSNU, Einzelventil VUVG, Kunststoffschlauch PUN-H, Verschraubungen QS und Wartungseinheit der MS-Serie bestehen:

Elektrisch kann diese Aufgabe wie folgt gelöst werden:

Elektrischer Mini-Schlitten EGSC in Verbindung mit dem Servonatriebsregler CMMT-ST und dem Schrittmotor EMMS-ST:

Leiterplatten markieren

Zur Bewegung und Positionierung des Werkzeuges wie Laser, Druckstempel oder Saugreifer zur Platzierung des Labels bieten wir Ihnen ein breites Portfolio an Achssystemen (z.B. die Baureihen EGC, ELGA, ELGC, EGSC ) für alle Leistungsanforderungen.

Unsere Bildverarbeitungssysteme erfassen entsprechende Daten und sichern die Qualität.

Müssen Nutzen oder Leiterplatten im Prozess arretiert, geklemmt oder fixiert werden, dann sind unsere Spannmodule EV, Kurzhubzylinder ADN-S und Kompaktzylinder DPDM erste Wahl.

Lötpaste auftragen

Beim Auftragen der Lötpaste auf die Schablone wird die Kartusche mit der Lötpaste feinfühlig und exakt entleert mit einer Applikation aus pneumatischem Zylinder z.B. Rundzylinder DSNU oder Kompaktzylinder ADN. Die Regelung erfolgt über ein Proportional-Druckregelventil VPPI oder innovativ mit dem Festo Motion Terminal VTEM.

Ein Standardhandling aus unserem Handling Guide Online bewegt die Rakel elektrisch. Ein System aus z.B. Mini-Schlittem DGST sowie Motion Terminal VTEM oder Proportional-Druckregelventil VPPI regelt den Anpressdruck der Rakel. Optimal verbunden werden die Komponenten mit den Verschraubungen QS und PUN-H Kunstoffschläuchen.

Bauteile versiegeln

Um die Bauteile mit Klebstoff oder Schutzlack zu versiegeln, muss der Dispenskopf schnell und präzise gesteuert werden.

Ideal sind dafür die elektrischen Spindelachsen ELGC-BS zusammen mit den neuen aufeinander abgestimmten Servomotoren EMMT-AS und den Servoantriebsreglern CMMT-AS.

Gesteuert wird das System mit dem neuen, modularen Steuerungssystems CPX-E.

Je nach Anforderung haben wir zur Vorsteuerung des Dispensventils zwei einzigartige Ventillösungen:

Schnellschaltventile MHA1 bis MHA3 für schnelle Schaltzyklen bis 400 Hz, hochpräzise und langlebige Proportional-Druckregelventile VEAA bzw. VEAB mit Piezotechnologie.

Testen

Bei den Funktions- und Endtests der Leiterplatten gilt es, die zu prüfenden Kontakte schnell und präzise anzufahren. Das Verfahren der Jigs erfolgt idealerweise mit pneumatischen oder elektrischen Linearachsen wie DGC oder EGC. In der Testapparatur werden die Kontakte für den In-Circuit-Test mit kleinbauenden Ventilen angesteuert und mit ebenso kleinbauenden Antrieben bewegt.

Handling Guide Online - Handlingsysteme auslegen

Das passende Handlingsystem konfigurieren Sie mit dem Handling Guide Online schnell und einfach, von der Einachslösung bis zum 3D-Raumportal. Die Eingabe von Achsdefinition, Nutzlast etc. genügt, und Sie erhalten in nur 20 Minuten ein fehlerfreies, bestellfertiges System. Wir liefern es inklusive CAD-Daten und Inbetriebnahme-Dateien, einbaufertig oder teilmontiert.

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