Festoの最先端技術が電子デバイス製造におけるマニュアルステップを自動化されたプロセスに置き換えることに関心のある方に、大きな可能性を解き放ちます。機械メーカーも長年にわたるFestoのオートメーションのノウハウの恩恵を受けています。
ピックアンドプレース: コストを削減しつつスペースも節約
ピックアンドプレースのアプリケーションにおいてスマートフォンのハウジングをコンベアから確実に取り出しやコンベア上への配置を実行します。
こういったアプリケーションの理想的なベースとして、Festoは電動アクチュエータ ELGCやスライドテーブル EGSC、ロータリ ERMOなどで構成する性能を実証されたコストとスペースを節約するハンドリングシステムを提供しています。
このキネマティックシステムは後の段階でも、製造プロセスに必要とするほぼすべてのプロセスに使用することも可能です。基本的な機能を持つソリューションから高性能なバージョンまで、モータとドライブを選択する際にすべてのオプションを活用することができます。
また、特にアジアに生産拠点を持つメーカー向けにサーボモータ EMMB-ASとサーボドライブコントローラ CMMB-ASを開発しました。これにはパルストレインテクノロジーや保護等級IP20のコネクタによる接続オプションが採用されています。
このフロントユニットはZ軸にスライドテーブル EGSC, ロータリアクチュエータ ERMO, コンパクトで軽量な真空発生器OVEL, サクショングリッパESG, それにワーク認識用のビジョンセンサ SBSIを採用しています。
ねじ締め: 正確に配置して固定
PCBをスマートフォンのハウジングに取り付けるには、まずワークピースキャリアからPCBを取り出す必要があります。
これを実行するためにワークピースキャリアを持ち上げ、電動アクチュエータ ELGAで移動させます。Festoの画像処理システムにサポートされながら、PCBはハウジングに正確に配置され自動ねじ締め機で固定されます。時間のかかるマニュアル作業ではなく、送られてくるハウジングはガイド付シリンダ DFMによって自動で位置を合わせ、固定されます。この間、圧力センサ SPANがクランプシリンダの圧力レベルを表示します。
空気圧システムは新しいモジュール式コントロールシステムCPX-Eと魅力的な価格のCore Product RangeであるVTUGバルブターミナルで制御されています。Festoのモジュール式オートメーションコンセプトにしたがい、ここでの電動ハンドリングユニット電動アクチュエータ ELGCとスライドテーブル EGSCで構成されています。このシステムを特別なものにしているのは、アクチュエータすべてがアダプタプレートなしで直接接続されていることです。
ディスペンサ: 高速かつ精密な接着
接着剤をスマートフォンのハウジングにより速くかつ正確な順序で自動的に塗布する場合、ステッピングモータ EMMS-STとコントローラ CPX-Eで制御する非常にコンパクトな平面ガントリ EXCM-40をソリューションとして提供しています。より高度な性能要件についてはサーボモータ EMMS-ASとサーボドライブコントローラ CMMT-ASで制御する平面ガントリ EXCM-40が最適なオプションとなります。
いずれの場合にもガイド付シリンダ DFMが送られてくるワークの位置合わせし、その後クランプします。圧力センサ SPANがクランプシリンダの圧力レベルを表示します。最終的に比例圧入制御バルブ VEABが接着剤の塗布量を正確に制御します。オートメーションのさらなる利点として接着剤がはみ出すことなく、後処理の必要もないため接着剤の消費量を抑えることができる点です。
圧入: 均等に制御された
ディスプレイをマニュアルでの繊細な感覚でスマートフォンのハウジングに配置した後、全自動の圧入ステーションがその後の処理を引き継ぎます。
ここでは両方のコンポーネントが前もって決められ制御された力で押し合わされます。
この作業にはサーボプレスキット YJKPが最適です。このキットはFestoのモジュール式のオペレーティングソフトウェアとこれにマッチする標準コンポーネント(ボールねじアクチュエータ, モータ, サーボドライブコントローラ, ロードセル, コントローラ)、つまりmax. 17kNの電動プレスアプリケーションに必要なすべてのもので構成されています。
このアプリケーションでのワークピースは、ロッドレスシリンダ DLGF, ガイド付薄型シリンダ ADNGF, 真空発生器 OVEL, そして真空グリッパ ESGで構成するシステムによって空気圧で移動されています。
サーボプレスキット YJKPは従来のプレスシステムよりも価格が大きく下がっています。これにより、生産性を確実に高めることができます。
スタッキングと梱包: 高速で配置
製造工程におけるこのステーションではスマートフォンは組立ラインから取り出された後ワークピースキャリアへと配置され、マガジンに積み重ねられ、次の加工ステップへ送られるようになります。
ここで最も重要な役割は平面ガントリ EXCHとスライドテーブル EGSCで構成される高速ピックアンドプレースシステムが引き受けます。
Festoの画像処理システムがスマートフォンの認識とアラインメントに必要な精度を保証します。その後スマートフォンは標準の電動アクチュエータ EGCとELGC, ロータリアクチュエータ ERMOおよびグリッパ HGPTで構成されるカンチレバーシステムによってマガジンへ配置されます。マガジン自体も標準の電動アクチュエータ EGCで上下に移動します。
テスト: 安全・確実でフルオート
スマートフォンはマガジンにスタッキングされた状態で送られてきます。ELGC, EGSC, ERMO, HGPTで構成された省スペースで低コストのハンドリングシステムとコンビネーションになった高速ピックアンドプレースソリューション EXCHによってスマートフォンはマガジンからテスト装置まで安全に搬送されます。
テスト装置内で各ワークピースキャリアは複数のマルチマウントシリンダ DPDMによって固定されます。Festoのコンパクト平面ガントリ EXCMと新しいスライドテーブル DGSTがタッチパネルのテストをサポートし、電動スライドテーブル EGSCが電気機能テスト用のコネクタをスマートフォンに正確に接続します。
ラベリング: 精密かつ確実
スマートフォン組み立ての最後の製造ステップの1つがディスプレイへの保護フィルムの貼り付けです。自動化することによってここでも安全で確実なプロセスが保証されます。
このシステムでは保護ホイル(ラベル)のローラをISO規格シリンダ DSBCがで移動させ、張力をかけます。保護フィルムは真空で吸着され、スマートフォンに正確に貼り付けられます。ここまでのステーションと同様に真空は真空発生器 OVELで発生させ、フィルムは電動アクチュエータ ELGCとこれに直接取り付けられたロータリアクチュエータ ERMOで構成されるピックアンドプレースソリューションで配置します。