SEMICON Korea | Festo KR

전시 하이라이트

웨이퍼 핸들링 (Wafer Handling)

이 데모는 대기압 공정, 웨이퍼 핸들링, 고진공 공정을 하나의 통합 데모로 구성해 반도체 장비의 핵심 기술을 직관적으로 보여줍니다. Inverted Gantry와 통합 웨이퍼 얼라이너 등 독자적인 핸들링 기술과 Suck Back 도포·저진동 게이트 밸브 제어·공압 포지션 정밀 제어 등 훼스토만의 정밀 공정 솔루션을 한 자리에서 경험할 수 있습니다.

Module 1 – Atmospheric Process

FOUP Purge(200 lpm VEFC), Suck Back 기반 PR/케미컬 도포와 ELGD축을 통한 노즐 이동을 결합한 코팅 공정 등 대기압 공정의 핵심 단계를 간단히 시연합니다. 또한 케미컬의 재사용 또는 전용 처리를 위해 분리 기능을 갖도록 디자인 된 Bowl Lift도 함께 소개합니다.

Module 2 – Wafer Handling

Inverted Gantry와 통합 웨이퍼 얼라이너 End Effector로 EFEM 수준의 빠르고 정밀한 웨이퍼 이송·얼라인·플립을 구현합니다. Bernoulli 효과를 활용해 웨이퍼를 들어 올리고 회전·플립하는 기능도 시연하며, 세 모듈을 연결하는 중심 핸들링 허브 역할을 수행합니다.

Module 3 – High Vacuum Process

VTEM의 Soft Start/Soft Stop 기능을 활용한 저진동 게이트 밸브 제어, 공압식 Pin Lift의 웨이퍼 로딩, 그리고 에칭 공정에서 쓰이는 edge/focus ring의 위치 제어를 시연하기 위한 공압 포지션 정밀 제어 시스템이 포함되어 있습니다.

웨이퍼 클램핑 (Wafer Clamping)

웨이퍼 워페이지는 첨단 반도체 공정의 수율과 정렬 정확도에 큰 영향을 미치는 중요한 이슈입니다. 훼스토의 Wafer clamping 솔루션은 피에조 기반의 정밀한 공압제어 기술을 활용해 웨이퍼의 변형을 측정하고, 다양한 휨의 형태를 효과적으로 평탄화하여 안정적인 공정을 지원합니다.

주요 특징:

피에조 밸브와 훼스토 특허 제어 기술을 활용하여 웨이퍼의 변형 형태를 감지합니다.
이를 기반으로 변형 패턴(bowl / umbrella / saddle 등)을 분석하여 영역별 보정 전략을 자동 적용합니다.
비례 밸브 모듈을 통해 척(chuck) 표면의 세그먼트별 양압과 진공을 정밀하게 제어하여, 다양한 워페이지를 가진 웨이퍼를 효과적으로 진공 클램핑합니다.
클램핑 과정에서 웨이퍼에 가해지는 스트레스를 줄여 반도체 pattern 변형을 최소화합니다.
첨단 패키징 공정에서 요구되는 고난도 웨이퍼 워페이지 보정 문제를 해결하는 훼스토만의 고유 공압 솔루션 입니다.

반도체 후공정 솔루션 (Backend)

이송 장치를 통해 제품이 접착제 코팅 구역으로 이동하여 코팅 작업이 이루어집니다. 이후, 코팅된 제품은 다시 이송 장치를 통해 열압착 스테이션으로 옮겨지며 접착제가 제품과 함께 열경화되고, 압착 및 접합됩니다. 이 과정에서는 폐루프 힘 제어 시스템이 적용되어 있어, 압착력을 정밀하게 조절함으로써 제품을 효과적으로 보호할 수 있습니다.

주요 특징:

VTEP 밸브 터미널: 시스템에 필요한 모든 압력을 제어하며, VEAB를 사용해 다중 제어도 가능합니다.
픽 앤 플레이스(Pick and Place): 진공을 정밀하게 제어하고, 흡입컵의 실패를 감지할 수 있습니다.
접착제 공급: 접착제 공급 시, 공기압을 매우 높은 정확도로 제공하여 안정성을 확보합니다.
압착: 압착력의 정밀한 제어로 제품 품질을 보장합니다.
AX 지원: 실린더의 상태를 손쉽게 모니터링할 수 있는 AI 기반 예지보전 시스템을 탑재해 유지보수에 소요되는 비용과 노력을 감소시킵니다.