전시 하이라이트

웨이퍼 핸들링 (Wafer Handling)

이 데모는 대기압 공정, 웨이퍼 핸들링, 고진공 공정을 하나의 통합 데모로 구성해 반도체 장비의 핵심 기술을 직관적으로 보여줍니다. Inverted Gantry와 통합 웨이퍼 얼라이너 등 독자적인 핸들링 기술과 Suck Back 도포·저진동 게이트 밸브 제어·공압 포지션 정밀 제어 등 훼스토만의 정밀 공정 솔루션을 한 자리에서 경험할 수 있습니다.

Module 1 – Atmospheric Process

FOUP Purge(200 lpm VEFC), Suck Back 기반 PR/케미컬 도포와 ELGD축을 통한 노즐 이동을 결합한 코팅 공정 등 대기압 공정의 핵심 단계를 간단히 시연합니다. 또한 케미컬의 재사용 또는 전용 처리를 위해 분리 기능을 갖도록 디자인 된 Bowl Lift도 함께 소개합니다.

Module 2 – Wafer Handling

Inverted Gantry와 통합 웨이퍼 얼라이너 End Effector로 EFEM 수준의 빠르고 정밀한 웨이퍼 이송·얼라인·플립을 구현합니다. Bernoulli 효과를 활용해 웨이퍼를 들어 올리고 회전·플립하는 기능도 시연하며, 세 모듈을 연결하는 중심 핸들링 허브 역할을 수행합니다.

Module 3 – High Vacuum Process

VTEM의 Soft Start/Soft Stop 기능을 활용한 저진동 게이트 밸브 제어, 공압식 Pin Lift의 웨이퍼 로딩, 그리고 에칭 공정에서 쓰이는 edge/focus ring의 위치 제어를 시연하기 위한 공압 포지션 정밀 제어 시스템이 포함되어 있습니다.

웨이퍼 클램핑 (Wafer Clamping)

웨이퍼 워페이지는 첨단 반도체 공정의 수율과 정렬 정확도에 큰 영향을 미치는 중요한 이슈입니다. 훼스토의 Wafer clamping 솔루션은 피에조 기반의 정밀한 공압제어 기술을 활용해 웨이퍼의 변형을 측정하고, 다양한 휨의 형태를 효과적으로 평탄화하여 안정적인 공정을 지원합니다.

주요 특징:

• 피에조 밸브와 훼스토 특허 제어 기술을 활용하여 웨이퍼의 변형 형태를 감지합니다.
• 이를 기반으로 변형 패턴(bowl / umbrella / saddle 등)을 분석하여 영역별 보정 전략을 자동 적용합니다.
• 비례 밸브 모듈을 통해 척(chuck) 표면의 세그먼트별 양압과 진공을 정밀하게 제어하여, 다양한 워페이지를 가진 웨이퍼를 효과적으로 진공 클램핑합니다.
• 클램핑 과정에서 웨이퍼에 가해지는 스트레스를 줄여 반도체 pattern 변형을 최소화합니다.
• 첨단 패키징 공정에서 요구되는 고난도 웨이퍼 워페이지 보정 문제를 해결하는 훼스토만의 고유 공압 솔루션 입니다.