FOUP'lar, işlem aşamaları arasında wafer'ların taşınması ve depolanması için kapalı bir ortam sağlar. N₂ ile temizleme işlemi, FOUP'un içinde gerekli koruyucu atmosferin korunmasına yardımcı olur ve atmosferik oksijene ve havadan kaynaklanan kirlenmeye maruz kalmayı sınırlar.

Sorun, sadece azot akışını azaltmak değildir. Akış, gereksiz tüketimi önlerken, temizleme işleminin gerekliliklerine uygun olmalıdır.

Bu nedenle, azot akışını ve basıncını hassas bir şekilde kontrol etmek, sistemin değişen proses koşullarına güvenilir şekilde tepki verebilmesini sağlamak açısından hayati önem taşımaktadır.

Piezoelektrik bükme elemanları, elektrik gerilimini hassas mekanik harekete dönüştürür. Bu sayede, basınç veya akışın sürekli ve hassas bir şekilde ayarlanması mümkün olurken, çok az elektrik gücü gerekir.

Basınç oransal regülatör VEAD ve kütlesel akış kontrolörü VEFC bu prensibi azot gibi inert gazları kontrol etmek için kullanır. Bunlar, hassas ayarları, hızlı tepki süreleri ve düşük partikül oluşumu sayesinde hassas yarı iletken uygulamaları için uygundur.

Sabit veya yüksek bir akış hızı, genellikle gerçekte ihtiyaç duyulandan daha fazla azot sağlar. Piezo tabanlı kontrol sistemi, N₂ akışını proseste gerçekte ihtiyaç duyulan miktara göre daha hassas şekilde ayarlar.

Festo tarafından yapılan bir örnek hesaplamada, düzenlenmiş akış sayesinde FOUP başına tahliye oranı 20'den 5 SLPM'ye düşürülmüştür ve bu da %75’e varan bir azalmaya karşılık gelmektedir. Gerçek tasarruflar, proses gereksinimlerine ve çalışma koşullarına bağlıdır.

Piezo tabanlı basınç veya debi kontrolü, uygulamanın aşağıdakileri gerektirdiği durumlarda özellikle yararlı olabilir:

• Belirli bir koruyucu atmosferi korumak için hassas azot kontrolü
• Proses gereksinimleri değiştikçe akış veya basıncın dinamik olarak ayarlanması
• Hassas üretim ortamlarında az partikül oluşması
• Verimli gaz kontrolü için düşük elektrik tüketimi

OUP temizleme işlemi, daha geniş kapsamlı bir yarı iletken üretim ortamının bir parçasıdır. İlgili otomasyon gereksinimleri ekipmana ve proses alanına bağlıdır.

Biriktirme, aşındırma, iyon implantasyonu ve ilgili wafer işleme ekipmanlarının kullanıldığı uygulamalar için, yarı iletken üretimindeki yüksek vakum proseslerini inceleyin.

FOUP temizliği ve atmosferik proses ortamlarındaki diğer N₂ temizleme uygulamaları için, yarı iletken üretimindeki atmosferik prosesleri inceleyin.