Para estos entornos, ofrecemos soluciones innovadoras para el control preciso de fluidos, la manipulación cuidadosa de obleas y la regulación sensible de fuerzas, presiones y perfiles de movimiento. El objetivo es minimizar la generación de partículas, conseguir una elevada estabilidad del proceso y una integración eficiente. Ya se trate de sustratos en bruto, retículas/ SMIFs, FOUPs, obleas procesadas acabadas en aplicaciones de Advanced-Packaging como Flip-Chip y Hybrid-Bonding o Die-Banks. Con Festo podrá automatizar sus procesos de forma segura, eficiente y escalable.
Aplicaciones en un entorno atmosférico
Manipulación de obleas: transferencia en poco espacio
Festo apuesta por un “pórtico invertido” para la manipulación de obleas entre FOUP y Load-Lock. Este Robot cartesiano garantiza un movimiento seguro y rápido de las obleas en un entorno atmosférico. La solución ocupa poco espacio y también puede integrarse en los EFEM existentes.
Productos recomendados:
Eje eléctrico ELGD
Alineador de obleas: varios pasos en uno
Nuestro alineador de obleas, único en el mundo, combina efector final y alineador en un sistema compacto. Destaca por su manipulación cuidadosa, su reproducibilidad óptima y su huella extremadamente reducida. Nuestra solución de automatización posiciona la oblea directamente en la horquilla, reconoce marcas como muescas, alinea la oblea en consecuencia y la carga en la cámara de proceso con una precisión milimétrica. Esta combinación de varios pasos en un módulo reduce los tiempos de ciclo, el EFEM requiere mucho menos espacio y se reduce el número de recogidas de obleas, es decir, la frecuencia con la que se recogen y depositan las obleas. La alineación sin contacto se consigue utilizando el efecto Bernoulli. Esto significa que la oblea también puede girarse ("voltearse") e introducirse al revés en el proceso.
Smart Wafer-Pin-Lift-Control: precisión con detección de fuerza
El Pin-Lift para obleas permite un posicionamiento sin vibraciones y preciso de la oblea con una exactitud de hasta un micrómetro. Un movimiento End-to-End del sustrato sin vibraciones también es posible para evitar el llamado Wafer-Walk. Una gran ventaja es que el sistema reconoce la fuerza necesaria para levantar la oblea, por ejemplo, de un Wafer Chuck electrostático (ESC). Esto reduce significativamente el riesgo de microfisuras en la oblea o incluso de rotura completa de la oblea. La solución neumática es más compacta que los sistemas eléctricos, reduce los componentes eléctricos como motores y controladores del motor y, por tanto, también la radiación térmica, ya que las válvulas reguladoras no tienen que colocarse directamente junto a la cámara de proceso. Los actuadores especiales para alto vacío también pueden controlarse con válvulas reguladoras de Festo.
El sistema genera y suministra datos que usted puede utilizar para supervisar el estado del sistema. Para ello, puede utilizar los algoritmos disponibles de la herramienta de IA de Festo, el "Festo AX" y adoptarlos en su instalación como módulos individuales o como un sistema completo y personalizado.
Productos recomendados:
Terminal de válvulas VTEP
Controlador CPX-E
Sensor SDAT
Purga con N2 con MFC: pureza con la menor huella
Nuestras soluciones de purga con N2 para crear y mantener atmósferas limpias evitan de forma fiable la oxidación por el oxígeno atmosférico y la colmatación por partículas suspendidas en el aire. Encontrará el sistema adecuado para cada aplicación, desde caudales bajos a altos, por ejemplo, para FOUP. Nuestra gama de productos incluye reguladores de caudal másico (MFC) como solución monocanal y terminales de válvulas con varios MFC como solución multicanal. Para EFEMs, SMIF/ FOUP stockers o Die-Banks, ofrecemos soluciones de purga con una huella particularmente compacta. El sistema genera datos que puede utilizar para supervisar el estado del sistema, en particular el grado de contaminación de los Filtros utilizados. Evite paradas imprevistas de la maquinaria y optimice aún más su proceso.
Productos recomendados:
Nuestros reguladores de caudal másico VEMD, VEAD, VEFC, VTEP
Recubrimiento fotorresistente (PR) con regulación Suck-Back
En el revestimiento de sustratos con resinas fotosensibles/fotorresistencias (PR), que entre otras cosas puede resultar costoso, nuestros controles de válvula dosificadora garantizan espesores de capa precisos. Garantizando también una calidad de proceso estable y reproducible y una rentabilidad óptima. La función Suck-Back evita que las gotas se queden suspendidas en el exterior de la punta de la boquilla. Nuestras válvulas garantizan una dispensación precisa del PR y la absorción de la última gota, protegiendo así los fluidos sensibles del oxígeno atmosférico.
Productos recomendados:
Válvulas dosificadoras VEAB y VTEP
Válvulas con separación de fluidos VYKA/ VYKC
Actuadores eléctricos EPCO y ERMO y sensores correspondientes
Regulación de fluidos de proceso: sistemas fiables de válvulas y sensores
Nuestras válvulas y sensores controlan los fluidos de proceso en la Sub-Fab, en el Hook-Up y en la WFE/herramienta con gran precisión y eficacia. Ya se trate de lodos con partículas abrasivas, productos químicos húmedos como ácidos o álcalis, agua desionizada o disolventes, sin importar si la instalación se realiza en una Dry-Box, en un armario de maniobra o directamente en la herramienta, e independientemente de si su objetivo es minimizar la huella, la pureza de las partículas, lograr tiempos de conmutación rápidos o cumplir con requisitos medioambientales especiales como altas temperaturas o exposición a productos químicos: Festo ofrece soluciones fiables de válvulas y controles para cada aplicación, para una producción de semiconductores duradera y fiable.
Nuestros sistemas pueden generar datos que usted puede utilizar para supervisar el estado del sistema. Para ello, puede utilizar los algoritmos disponibles de la herramienta de IA de Festo, el "Festo AX" y adoptarlos en su instalación como módulos individuales o como un sistema completo y personalizado.
Productos recomendados:
Válvulas VTOC, MH1, MHA2 y VUVG/ VTUX
Sensores SPTE, SPAN y SPAF
Bowl Lift: microposicionamiento neumático
El llamado Bowl-Lift utiliza actuadores neumáticos con los que los fluidos de proceso líquidos pueden separarse específicamente, reutilizarse o eliminarse de forma controlada. Los respectivos recipientes colectores (“Bowls o recipientes colectores”) se colocan con precisión y se sujetan con seguridad en función del fluido o de la altura de pulverización requerida. Al mismo tiempo, el sistema ayuda a reducir significativamente las vibraciones y los golpes durante el funcionamiento del sistema.
Nuestros sistemas pueden generar datos que usted puede utilizar para supervisar el estado del sistema. Para ello, puede utilizar los algoritmos disponibles de la herramienta de IA de Festo, el "Festo AX" y adoptarlos en su instalación como módulos individuales o como un sistema completo y personalizado.
Productos recomendados:
Terminal de válvulas VTEP
Cilindro DFM
Controlador CPX-E
Sensor SDAT
Control preciso de la presión y regulación de la fuerza para aplicaciones de pulido
En el Chemical Mechanical Polishing (CMP), nuestra regulación neumática garantiza una fuerza de presión dinámica y altamente precisa entre la oblea y la mesa de lapeado. Las válvulas piezoeléctricas regulan la presión en tiempo real y permiten prensar y levantar las obleas con especial delicadeza. En combinación con nuestros sensores de presión, las válvulas permiten un nivel de precisión especialmente alto.
Productos recomendados:
Válvulas piezoeléctricas VTEP y VEAB
Sensor de presión SPAN
Electroválvula con separación de fluidos VYKC
Door Shutter: control de movimiento proporcional
En los sistemas de proceso húmedo, como las Spin Cleaners o las Coater-Lines, es importante que las puertas de la cámara de proceso funcionen con fiabilidad. Especialmente importante en la sala blanca: deberá proteger de forma fiable las obleas de la contaminación incluso en condiciones inesperadas, como un fallo en el suministro eléctrico o de aire, y no debe ser por sí misma una fuente de partículas. Nuestras soluciones Door-Shutter incluyen cilindros redondos fiables y precisos con lubricantes especiales para apertura y cierre automatizados. Nuestros sistemas de enclavamiento neumático también garantizan un bloqueo seguro. Los sensores utilizados proporcionan información fiable sobre la posición.
Productos recomendados:
Cilindro redondo DSNU
Sistemas de enclavamiento VOFA, VTOC, MH1, VUVG/ VTUG, VTUX
Sensores SPTE, SPAN y SPAF
Su éxito es nuestro objetivo: le ayudamos con la automatización inteligente de sus procesos atmosféricos
Aproveche nuestra experiencia en la producción de semiconductores, ya sean chips de electrónica de potencia, MEMS, lógicos o de memoria, e independientemente de que las obleas sean de silicio, zafiro o SiC (carburo de silicio). Permítanos asesorarle individualmente sobre su aplicación, ya sea manipulación FOUP, dispensación PR o CMP. Juntos, desarrollamos soluciones que se adaptan perfectamente a sus requisitos y a la arquitectura de su sistema.
Nosotros conocemos los retos que debe superar y le apoyamos con soluciones que le ayudarán a lograr un éxito duradero:
- Front-End optimizado: Aumente el rendimiento de EFEM con nuestro sistema de pórtico invertido. El sistema de manipulación ocupa poco espacio, es duradero y constituye una alternativa rentable a los robots Scara convencionales.
- Válvulas resistentes: consúltenos sobre el control y la regulación precisos y cuidadosos de las válvulas neumáticas High-Purity de PTFE y PFA.
- Sin goteo: nuestras válvulas con función Suck-Back evitan el goteo y garantizan así una dosificación precisa de PR.
- Retirada precisa de material: Con nuestras innovadoras válvulas de precisión, puede regular la presión de contacto con exactitud: para una retirada de material rápida y precisa.
Selección rápida de productos con la herramienta de ingeniería adecuada
¡Reduzca el consumo de nitrógeno y energía!
¡Puede contrarrestar la presión sobre los precios en la industria de los semiconductores! Una reducción sostenible del consumo de nitrógeno y energía también mejora su huella de CO2 en la producción de semiconductores.
Preguntas frecuentes
¿Qué soluciones ofrecemos para procesos atmosféricos como el PR-Coating, el Wet-Cleaning y el CMP?
Apoyamos los procesos atmosféricos en la fabricación de semiconductores, como el PR-Coating, la exposición, el desarrollo, los procesos húmedos y el CMP con soluciones de automatización precisas, por ejemplo con sistemas de pórtico invertido para la manipulación de sustratos o retículas/máscaras, tecnología de válvulas para un control y regulación precisos y fiables de válvulas para fluidos, como válvulas High-Purity fabricadas en plástico o válvulas UHP de acero inoxidable, así como actuadores neumáticos y eléctricos compactos. Por ejemplo, encontrará nuestras soluciones en la propia herramienta de proceso, pero también en equipos periféricos como sistemas de limpieza y manipulación para FOUPs, SMIFs o retículas/máscaras, así como tecnología de almacenamiento y soluciones para pasos de Packaging modernos como FlipChip o Hybrid Bonding en Advanced Packaging.
¿Ofrece Festo soluciones especiales para los FOUP o los SMIF-Pods, así como para la manipulación de sustratos o retículas?
Ofrecemos numerosas soluciones especializadas para la manipulación de los FOUP, SMIF-Pods, sustratos y retículas en fábricas de semiconductores altamente automatizadas. Con nuestro sistema de pórtico invertido, realizamos movimientos que ahorran espacio y dinero en el EFEM, mientras que nuestro innovador alineador de obleas acelera el proceso de carga gracias a la alineación integrada, acortando con ello los tiempos de ciclo. Para las FOUP, suministramos sistemas de purga con N2 de alto rendimiento con regulación precisa, opcionalmente como solución monocanal o multicanal, que le ayudan a reducir el número de E/S o a operar varias MFC con un solo Módulo de bus. También desarrollamos sistemas de purga compactos para stockers SMIF/ FOUP o Die-Banks que controlan con precisión incluso caudales bajos y garantizan una atmósfera protectora pura.
¿Dispone Festo de soluciones especiales para procesos húmedos, como el PR-Coating, el revelado y decapado o SpinClean?
Ofrecemos soluciones especiales para procesos húmedos como el revestimiento PR, el revelado, el decapado o el SpinClean. Nuestras soluciones, como válvulas y sensores, controlan sus válvulas High-Purity de PFA, PTFE, PVDV o PP o sus válvulas Ultra-High-Purity de acero inoxidable con gran precisión y eficacia, y además se beneficia de una larga vida útil gracias a un accionamiento especialmente suave. Nuestros sistemas pueden generar datos que usted puede utilizar para supervisar el estado del sistema. Para ello, puede utilizar los algoritmos disponibles de la herramienta de IA de Festo, el “Festo AX” y adoptarlos en su instalación como módulos individuales o como un sistema completo y personalizado.
Tanto si la instalación se realiza en una Dry-Box, en un armario de maniobra o directamente en la herramienta, sin importar de si se trata de minimizar el espacio ocupado, garantizar la pureza de las partículas, acelerar los tiempos de conmutación o cumplir requisitos medioambientales especiales, como altas temperaturas o exposición a productos químicos, ofrecemos la solución adecuada para cada aplicación. Dosifique productos químicos agresivos, mientras que las válvulas con función Suck-Back evitan el goteo durante la dosificación de PR y garantizan cantidades de fluido exactas. Para los procesos Spin-Cleaning, suministramos actuadores neumáticos que controlan el Bowl-Lift y ajustan continuamente el protector contra salpicaduras o el separador de fluidos a la posición requerida. De este modo, apoyamos una gestión de procesos segura, eficaz y libre de contaminación. Aportando con ello nuestro pequeño grano de arena a un proceso de producción sostenible. Gracias a la innovadora tecnología de válvulas, con Festo podrá ahorrar energía eléctrica directamente y reducir así su huella de CO2. Estaremos encantados de acompañarle en su trayectoria hacia la "fábrica sostenible".
¿Ofrece Festo soluciones especiales para procesos o máquinas CMP?
Ofrecemos soluciones especiales para procesos CMP que requieren la máxima precisión y dinámica, especialmente en Advanced Packaging. Nuestras válvulas piezoeléctricas de alta precisión permiten una regulación exacta de la presión de contacto, crucial para una eliminación controlada y uniforme del material. De este modo, no solo apoyamos la calidad del proceso y la minimización de los rechazos, sino que también contribuimos a acortar sus tiempos de proceso. También desarrollamos soluciones que mejoran la eficiencia y disponibilidad de los sistemas CMP, por ejemplo en combinación con almohadillas acondicionadoras o componentes de automatización inteligentes.
¿Qué ofrece Festo para la automatización general de fábricas de semiconductores?
Ofrecemos soluciones integrales para la automatización de todas las áreas y fases del proceso de fabricación de semiconductores. En sistemas innovadores, por ejemplo, apoyamos el progreso tecnológico con nuestra investigación y nuestros productos pioneros. En la SubFab, garantizamos un suministro fiable de fluidos y procesos estables, como el tratamiento de aguas residuales o gases residuales. Desde válvulas de precisión y actuadores inteligentes hasta sistemas de manipulación completos, nuestras soluciones de automatización contribuyen de forma fiable a que los procesos de producción sean más estables, rápidos y eficientes desde el punto de vista energético.
Aproveche los datos que generan nuestras soluciones y controle el estado de la máquina u optimice su proceso: utilice las soluciones de IA de Festo “Festo AX”, ya sea como un módulo individual para una aplicación especial o como solución global personalizada para su sistema.
Reduzca el consumo de energía de su sistema y de toda la fábrica gracias a la innovadora tecnología de Festo. ¡Ahorre dos veces con nosotros! Reduzca el consumo de energía de su sistema y optimice el consumo de aire comprimido/CDA y gases inertes. Le acompañamos en su misión de reducir la huella de CO2.
¿Ofrece Festo soluciones para Advanced Packaging?
Ofrecemos soluciones innovadoras para Advanced Packaging, que desempeñan un papel central en los modernos Chiplets como el HBM. Para procesos como el Flip-Chip o la Fusion-Bonding/Hybrid-Bonding, suministramos precisos actuadores de manipulación para evitar “Squeeze-Outs” en la unión adhesiva. Benefíciese de los precisos actuadores con los que podrá realizar movimientos exactos con una precisión de 1 µm.
Mida la deformación de las obleas (obleas alabeadas) y aplánelas en su Chuck.
Supervise los procesos y el estado de las máquinas con Festo AX. Benefíciese de la innovadora tecnología de Festo en sus sistemas de Fusion-Bonding e Hybrid-Bonding, y aumente la fiabilidad y la calidad de los procesos en los exigentes Advanced Packaging.